天通控股股份有限公司成立于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖电子信息材料产业链上下游，并集科研、制造、销售于一体。公司是国家高新技术企业，生产基地和业务中心分布在多个区域。
一、公司发展介绍
天通控股以软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体等电子材料为核心业务，晶体和粉体智能设备为支撑业务，产品广泛应用于汽车电子、数据中心、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司软磁材料产能居行业前列，是国家软磁铁氧体标准制定单位之一；铌酸锂晶体材料打破国外垄断，实现8英寸量产，是光通信CPO关键光学组件的重要基础材料，但公司不生产光模块。
二、问答总结
- 软磁材料应用：软磁材料在数据中心有应用，包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等，但当前营收占比小，主要应用领域为新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等。
- 铌酸锂材料应用趋势：铌酸锂晶体材料在“光进铜退”光通信领域预期受益，数据中心对算力密度、时延、功耗等性能要求高，铌酸锂材料优势明显，预计3.2T及以上高速率光模块调制调节器采用铌酸锂材料的方案将成为主流。
- 压电晶圆工艺流程：涉及晶体生长、晶棒加工、切片、研磨、抛光等环节，压电异质晶圆的异质集成键合工艺正在调试优化中。
- 压电晶体材料产能规划：根据募投项目调整公告，公司计划2029年实现168万片压电晶圆和42万片压电异质晶圆产能，合计210万片。
- 压电异质晶圆进展：公司与青禾晶元合作构建全产业链技术壁垒，异质集成工艺设备逐步到位，产能将逐步释放。
- 海外市场拓展：公司计划在海外市场重点布局，与相关行业头部厂商建立商业联系，鉴于消费电子、电力电子、数据中心等领域的海外市场潜力较大。
