天通股份机构调研纪要

调研日期: 2026-06-03 天通控股股份有限公司成立于1984年，是由自然人直接控股的国内首家上市公司。公司目前拥有多家控股公司和参股公司，已经形成了电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖了电子信息材料产业链上下游。同时，公司还是国家高新技术企业，集科研、制造、销售于一体。 一、公司发展介绍 天通控股股份有限公司创办于1984年,于2001年1月18日在上海证券交易所上市,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。 其中,公司主业软磁材料目前产能位于行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。压电晶体材料突破国外垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白,是光通信CPO关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块,请大家注意投资风险。 二、问答: 1、贵司软磁材料在数据中心方面是否有相关应用? 软磁材料在数据中心存在相关应用。主要应用包括算力服务器电源模块、CPU/GPU芯片电感、光模块电感等。但我司软磁材料在数据中心 行业应用的营收占比较小,当前主要应用还在新能源汽车、电力储能、消费电子、工业电子等领域。 2、介绍一下铌酸锂材料在光模块中的应用趋势如何? 铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业调研,3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。 3、能否简要介绍贵司的压电晶圆业务的工艺流程? 压电晶圆工艺流程主要涉及晶体生长,晶棒加工,切片,研磨,抛光等工艺环节。此外,压电异质晶圆的异质集成键合工艺也在有序调试优化中。 4、贵司的压电晶体材料业务未来的产能规划如何? 根据2025年12月30日发布的募投项目调整公告,公司计划于2029年12月实现168万片的压电晶圆产能以及42万片压电 异质晶圆,合计210万片。 5、能否简要阐述一下贵司压电异质晶圆进展如何? 我司与青禾晶元合作,共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒,异质集成工艺设备逐步到位,产能也将逐步释放。 6、贵司是否有拓展海外市场的业务举措? 我司软磁材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等业务涉及的消费电子、电力电子、数据中心等下游应用领域在海外存在较大的市场潜力。因此,我司接下来也将在海外市场重点布局,与相关行业头部厂商建立商业联系。