天通股份机构调研纪要

天通股份是一家专注于电子材料和智能装备领域协同发展的公司，拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖电子信息材料产业链上下游。现阶段公司业务重心逐步侧重于电子材料板块，智能装备主要定位为支撑和辅助。

核心业务板块及发展情况：

1. 压电晶体材料：

   • 主要应用方向：声学（声表面滤波器）、光学（调制调节器）等。
   • 竞争对手：日本等海外厂商为主，国内厂商体量较小。
   • 主流应用尺寸：4"寸、6"寸，12"寸为未来潜在增长点（应用于AR眼镜显示镜片）。
   • 发展潜力：凭借优异性能，在数据中心、AR眼镜等多领域有应用可能。
   • 铌酸锂材料：在1.6T、3.2T光模块应用领域趋势明确，毛利率预估30%以上，成本占比25%-35%。

2. 软磁材料板块（一体电感业务）：

   • 应用领域：主要在服务器电源模块，与国内前列服务器厂商合作，2025年产值预估5000万元。
   • 未来展望：电动汽车领域应用逐步稳定，人工智能领域为下一个重要应用方向。

3. 蓝宝石业务板块：

   • 发展趋势：经过底部徘徊，逐步进入复苏通道。
   • 新应用方向：先进封装中的蓝宝石载板和封装基板，用于解决3D堆叠散热难题，提升良品率。
   • 量产计划：明年将在国内部分头部企业实现量产落地。

公司整体在电子材料领域具有较强的核心竞争力，未来业务重心将围绕电子材料板块展开，智能装备作为支撑，各业务板块发展潜力较大。