天通控股股份有限公司成立于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖电子信息材料产业链上下游，并集科研、制造、销售于一体。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等地。
一、公司发展介绍
天通控股以软磁、蓝宝石以及压电晶体等电子材料为核心业务，晶体和粉体智能设备为支撑业务。子公司天通凯巨科技有限公司聚焦于压电晶体材料研发、生产和制造，涉及长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序，拥有国家级专精特新"小巨人"企业等荣誉，以及22项专利及多项知识产权。
二、问答总结
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压电晶体业务发展历程
天通压电晶体材料的发展历程从2016年切入赛道至2025年主导国际标准突破。2016年，依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线。2023年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配高速率光模块需求。2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。2025年，主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。
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核心技术
核心技术涵盖长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序工艺技术能力，同时掌握Bonding+Smart Cut（离子注入法）和Bonding+Grinding（直接键合法）的异质晶圆键合双工艺路线技术。
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异质晶圆键合技术趋势
公司认为压电晶体异质晶圆键合将成为该材料量产化应用的主流技术路径，主要原因是该技术方案既能利用半导体硅成熟的产业链体系，又能发挥压电材料优异的光电性能。
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异质晶圆键合工艺异同
- Bonding+Smart Cut（离子注入法）：通过高能离子轰击实现精准掺杂，工艺步骤包括衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光等。优点是均匀性较好，缺点是退火过程中晶格损伤风险较高。
- Bonding+Grinding（直接键合法）：通过分子间力实现晶圆无胶结合，工艺步骤包括Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复等。优点是无热应力晶格损伤风险，缺点是工艺难度较高且均匀性一般。公司根据客户和产品需求选择不同技术方案。
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AR眼镜应用情况
压电晶体材料在AR眼镜上的应用正在进行技术验证，表现出了较高技术优势，主要能解决彩虹纹等行业技术痛点。
