天通股份拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖电子信息材料产业链上下游，并集科研、制造、销售于一体。公司软磁材料应用领域广泛，覆盖新能源汽车、智能家居、通信设备等多个领域，并积极优化产品结构以适应行业发展趋势。
光伏装备业务受光伏投资下行影响，新增订单需求较少，存在应收账款进一步计提坏账损失的可能，对业绩的不利影响预计将持续一段时间。
铌酸锂晶体材料在光模块中应用前景广阔，预计将成为3.2T及以上高速率光模块调制调节器的主流方案。公司计划于2029年实现168万片压电晶圆和42万片压电异质晶圆的产能，目前该募投项目对公司经营业绩影响较小，但投资者需注意投资风险。
铌酸锂晶体材料业务技术门槛较高，公司已实现8英寸铌酸锂单晶及晶片量产，并与青禾晶元合作构建全产业链技术壁垒，共同攻关低损伤表面活化、高质量键合技术，提升产品良率与性能稳定性。
