天通股份机构调研纪要

调研日期: 2026-03-04 天通控股股份有限公司成立于1984年，是由自然人直接控股的国内首家上市公司。公司目前拥有多家控股公司和参股公司，已经形成了电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖了电子信息材料产业链上下游。同时，公司还是国家高新技术企业，集科研、制造、销售于一体。 公司发展介绍 天通控股股份有限公司创办于 1984 年,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。此外,公司曾荣获国家技术发明二等奖 2项、国家科技进步二等奖 2 项,拥有专利 1000 多项,分别制定了多项国际标准和国家标准。 问答: 贵司的铌酸锂晶体材料市场应用趋势如何展望? 铌酸锂晶体材料下游应用在"光进铜退"光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业调研,3.2T 光模块采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。 能否阐述一下铌酸锂在光模块中应用的情况? 光模块中核心有源器件包括激光器、探测器和调制器。随着光通信向 1.6T 及更高速率演进,薄膜铌酸锂因其性能优势,正快速成为高端光模块调制器的首选材料,并在国内逐步实现产业化突破。 贵司的铌酸锂晶体材料业务行业地位如何? 截至目前,公司是全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业,是国内唯一实现 8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。 贵司 2025 年公告调整了对募投项目"大尺寸射频压电晶圆项目"调减了预期产能是何原因? 公司将总产能规模由原计划的年产 420 万片射频压电晶圆缩减至年产 210万片。本次调整旨在顺应市场发展趋势,通过增加高端压电异质晶圆的产品投入、减少传统压电晶圆的产能占比,进一步优化产品结构。 能否简要阐述一下贵司与青禾在异质压电晶圆方面的合作情况? 公司与青禾晶元合作,共同构建从"铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆"的全产业链技术壁垒,共同攻关低损伤表面活化、高质量键合技术,共同优化异质集成工艺,提升产品良率与性能稳定性。