天通股份机构调研纪要

调研日期: 2026-07-02 天通控股股份有限公司成立于1984年，是由自然人直接控股的国内首家上市公司。公司目前拥有多家控股公司和参股公司，已经形成了电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖了电子信息材料产业链上下游。同时，公司还是国家高新技术企业，集科研、制造、销售于一体。 一、公司发展介绍 天通控股股份有限公司创办于1984年,于2001年1月18日在上海证券交易所上市,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。 其中,公司主业软磁材料目前产能位于行业前列,是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。压电晶体材料突破国外垄断,8英寸铌酸锂量产填补国内空白,是光通信关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块,请大家注意投资风险。 二、问答 1、贵司软磁材料业务板块发展趋势如何?是否有新的增长机会点? 我司软磁材料业务板块受益于新能源汽车、AI服务器、光储充、储能等下游应用需求的逐步提升预计将保持稳定增长。其中,随着AI服务 器、数据中心等算力场景对高功率密度芯片电感需求的增加,我司已实现量产的铜铁共烧一体电感预期也将成为新的业务增长机会点。当然,我司电感业务整体销售规模占整体营收仍然不大,请大家注意投资风险。 2、贵司蓝宝石业务发展趋势如何?是否有新的应用场景? 随着蓝宝石行业产能与LED衬底以及消费电子窗口材料等主要应用的供需实现再平衡,我司蓝宝石业务整体呈现温和复苏态势。我司蓝宝石业务也在积极探索先进封装载盘、第三代半导体功率器件衬底等新的应用场景。 3、贵司压电晶体业务发展趋势如何?主要哪些应用领域? 我司压电晶体业务预期受益于下游需求提升也将实现快速增长。该业务主要应用领域为声表面滤波器(声学领域)以及电光调制器(光学领域)。 4、能否简要阐述一下贵司压电晶体的产能规划以及投产节奏? 我司计划于2029年12月实现年产168万片压电晶圆以及42万片的压电异质晶圆,合计年产210万片。此外,我司将采取“分阶 段、分批次”的设备投入策略,让技术研发迭代、设备采购以及下游需求释放精准咬合,以规避技术路线踏空以及产能过剩的风险。 5、光伏设备业务发展现状如何?后续业务规划如何?后续对贵司财务表现是否存在影响? 我司当前光伏设备业务受光伏新增投资收缩的行业环境影响处于低位运行。我司已主动收缩该业务并战略聚焦核心电子材料主业,后续将保持一定的业务重启能力,以便等待合适的行业复苏机会。当前由于光伏装备业务仍然存在较大的应收账款且回款缓慢,上述情况存在侵蚀账面利润的风险,请大家注意投资风险。