天通股份机构调研纪要

天通控股股份有限公司是国内首家由自然人直接控股的上市公司，业务涵盖电子材料、电子部品、智能装备三大板块，产品广泛应用于汽车电子、数据中心、新能源等领域。公司主要业务板块及发展趋势如下：

一、公司发展介绍

• 公司成立于1984年，2001年在上海证券交易所上市，拥有多家控股和参股公司。
• 核心业务为软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体等电子材料，支撑业务为晶体和粉体智能设备。
• 生产基地遍布海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等地。
• 软磁材料产能行业领先，是国家软磁铁氧体标准制定单位之一；铌酸锂晶体实现8英寸量产，填补国内空白。

二、问答总结

1. 软磁材料业务

   • 受益于新能源汽车、AI服务器、光储充、储能等下游需求提升，预计保持稳定增长。
   • 铜铁共烧一体电感成为新的增长机会点，但目前销售规模占比较小，需注意投资风险。

2. 蓝宝石业务

   • 行业供需再平衡后，业务呈现温和复苏态势。
   • 积极探索先进封装载盘、第三代半导体衬底等新应用场景。

3. 压电晶体业务

   • 预计受益于下游需求提升实现快速增长。
   • 主要应用领域为声表面滤波器（声学）和电光调制器（光学）。
   • 产能规划：2029年12月实现年产210万片压电晶圆，采取“分阶段、分批次”投产策略以规避风险。

4. 光伏设备业务

   • 受行业投资收缩影响，当前处于低位运行。
   • 已主动收缩业务，聚焦核心电子材料主业，保留重启能力等待复苏机会。
   • 应收账款且回款缓慢，存在侵蚀账面利润的风险，需注意投资风险。