天通控股股份有限公司成立于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖电子信息材料产业链上下游，并集科研、制造、销售于一体。公司是国家高新技术企业，生产基地和业务中心分布在多个区域。
**公司发展介绍**
公司核心业务为软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体等电子材料，支撑业务为晶体和粉体智能设备。产品广泛应用于汽车电子、数据中心、新能源、工业医疗、无线应用等领域。软磁材料产能居行业前列，是国家软磁铁氧体标准制定单位之一；铌酸锂晶体材料实现8英寸量产，填补国内空白，是光通信关键光学组件的重要基础材料，但公司不生产光模块。
**问答总结**
1. **光伏设备业务**：受行业环境影响处于低位运行，公司已收缩该业务，战略聚焦核心电子材料主业，保持一定重启能力以等待行业复苏。
2. **电感业务**：一体电感处于初期规模化增长阶段，技术获头部客户认可，产线逐步落地，目前销售规模占比较小。随着数据中心芯片功耗提升，一体成型电感市场需求将增长。
3. **压电晶圆材料应用趋势**：在“光进铜退”光通信领域，铌酸锂晶体材料因性能优势，预计在3.2T及以上高速率光模块调制调节器中成为主流方案。
4. **压电晶圆材料产品与技术储备**：公司6英寸和8英寸铌酸锂晶圆材料已量产，12英寸完成研发验证，并遵循“量产一代、研发一代、储备一代”战略确保技术领先。
5. **压电异质晶圆进展**：公司与青禾晶元合作构建全产业链技术壁垒，异质集成工艺设备逐步到位，产能将逐步释放。
6. **扩产设备采购制约**：公司已建立成熟供应链体系，设备采购及产能规划结合行业与订单信息，具有前瞻性，不受明显制约。
