天通控股股份有限公司成立于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，现已形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块，覆盖电子信息材料产业链上下游，并逐步将业务重心侧重于电子材料板块。公司为国家级高新技术企业，生产基地遍布海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等地。
一、公司发展介绍
天通控股创办于1984年，拥有多家控股和参股公司，业务涵盖电子信息材料产业链上下游，集科研、制造、销售于一体。公司现阶段重点发展电子材料业务板块，智能装备等板块作为支撑。
二、问答总结
1. **压电晶体材料发展历程**
公司于2016年进入压电晶体材料领域，依托蓝宝石晶体材料业务积累的热工技术与晶体生长经验，与清华大学产学研合作攻关。通过技术创新建立了自主知识产权生产线，截至2022年获得16项国家发明专利，如《一种基于水平传感器定位晶体的定向加工方法》。2025年，公司主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，巩固技术领先地位。
2. **下游应用领域发展**
压电晶体材料主要应用于声学（如声表面波滤波器，用于智能手机、5G/6G通信基站等）、光学（如电光调制器、光开关等，服务于800G/1.6T数据中心）等领域，未来将拓展至航空航天、消费电子、医学感知等声光电应用。
3. **主要竞争对手**
当前主要竞争对手为日本的住友、信越等厂商。
4. **增长趋势**
下游数据中心高速率趋势将推动压电晶体材料需求增长，铌酸锂光通芯片因带宽和功率损耗优势，预计进一步扩大应用。但行业增长受材料到器件整条产业链成熟度影响。
5. **募投项目介绍**
公司使用募集资金对全资子公司天通精美增资并提供借款，实施大尺寸射频压电晶圆项目工艺优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺，以增加产品种类、优化产品结构并提升产品价值。
