天通股份机构调研纪要

调研日期: 2025-12-30 天通控股股份有限公司成立于1984年，是由自然人直接控股的国内首家上市公司。公司目前拥有多家控股公司和参股公司，已经形成了电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，涵盖了电子信息材料产业链上下游。同时，公司还是国家高新技术企业，集科研、制造、销售于一体。 一、公司发展介绍 天通控股股份有限公司创办于 1984 年,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司目前已经形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块,业务涵盖电子信息材料产业链上下游,是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。此外,根据行业环境的变化,现阶段公司业务重心将逐步侧重于电子材料业务板块,智能装备等其他业务板块主要作为支撑和辅助。 二、问答: 1、贵司重点布局的压电晶体材料业务发展历程如何? 公司在压电晶体材料领域的发展历程始于 2016 年,公司凭借在蓝宝石晶体材料业务中积累的热工技术与晶体生长经验,正式切入压 电晶体材料领域。公司与清华大学进行产学研合作联合攻关,在晶体生长、晶片加工等环节实现创新,建立了具有完全自主知识产权的生产线。2021 年度北京市科学技术奖一等奖的"声表面波材料与器件技术及产业化"项目;截至 2022 年,团队获得 16 项国家发明专利,如《一种基于水平传感器定位晶体的定向加工方法》等;2025年,天通主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》,进一步巩固技术领先地位。 2、贵司压电晶体材料主要下游应用领域发展情况如何? 在声学领域, 压电晶体材料是声学射频滤波器的核心组件,广泛应用于智能手机、5G/6G通信基站、物联网设备及雷达系统,例如声表面波滤波器(SAW)用于信号处理,支撑移动通信和消费电子功能。在光学领域, 压电晶体材料用于制造电光调制器、光开关和激光器谐振腔,服务于 800G/1.6T等高速率光通数据中心等。此外,压电晶体材料也将进一步拓展到航空航天、消费电子、医学感知等其他声光电应用领域。 3、贵司压电晶体材料目前的主要竞争对手有哪些? 目前压电晶体材料主要竞争对手还是日本的住友、信越等厂商。 4、贵司压电晶体材料增长趋势如何? 压电晶体材料下游需求受到数据中心高速率趋势影响将进一步增长。下游应用中,铌酸锂光通芯片相较于硅光在带宽、功率损耗方面具有优势。但行业的快速增长还受到从材料到器件整条产业链的成熟度影响。 5、近期公告,公司使用募集资金向全资子公司天通精美增资和提供借款以实施募投项目能否具体介绍一下? 该项目是对募投项目大尺寸射频压电晶圆项目的现有工艺流程进行优化升级,新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工 艺环节。这将进一步增加公司产品种类,优化产品结构,提升产品价值。