天通股份机构调研纪要

天通股份于2026年8月27日-28日进行了机构调研和业绩说明会，主要内容包括公司业务布局、业绩情况、技术创新、减值计提和员工持股计划。公司拥有电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块，覆盖电子信息材料产业链上下游，依托材料-装备协同优势，紧扣AI算力、光通信等市场需求，分层布局研产。公司持续迭代优化研发体系与产品开发流程，强化研发团队建设与专业化分工，建立市场、销售、研发、工程全链条协同机制，并加大新工艺、新技术、新产品的研发投入。关于业绩情况，公司表示敬请查阅定期报告。对于下半年是否计提减值，公司强调将严格按照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定进行减值测试，具体结果以届时披露的定期报告为准。在员工持股计划方面，投资者提出了优化考核目标、合理控制激励成本、优化高管与核心骨干认购结构等建议，公司回应表示将审慎考虑投资者建议，并强调股份支付费用是按照会计准则规定进行的会计处理，而非现金流出。对于今年能否扭亏为盈的问题，公司表示具体经营信息请详见定期报告。

电子设备行业正经历快速发展和深刻变革。随着5G、AI、物联网等技术的普及，电子设备市场需求持续增长，特别是AI算力、光通信等领域展现出强劲的发展潜力。电子材料、电子部品、智能装备等细分领域相互融合，产业链上下游协同效应日益显著。企业需加大研发投入，持续迭代优化产品开发流程，强化研发团队建设与专业化分工，以适应市场变化和客户需求。同时，减值计提、员工激励等财务和治理问题也备受关注，企业需平衡好短期经营压力与长期发展目标，确保稳健经营和可持续发展。

天通股份研报重点分析了公司业务布局、业绩情况、技术创新、减值计提和员工持股计划等方面。公司业务覆盖电子材料、电子部品、智能装备三大板块，依托材料-装备协同优势，紧扣AI算力、光通信等市场需求，分层布局研产。技术创新方面，公司持续迭代优化研发体系与产品开发流程，强化研发团队建设与专业化分工，建立市场、销售、研发、工程全链条协同机制，并加大新工艺、新技术、新产品的研发投入。减值计提方面，公司强调将严格按照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定进行减值测试。员工持股计划方面，公司回应表示将审慎考虑投资者建议，并强调股份支付费用是按照会计准则规定进行的会计处理，而非现金流出。

当前电子设备市场呈现多元化、高速发展的态势。5G技术的广泛应用推动了通信设备需求的增长，AI技术的快速发展带动了算力设备需求的提升，物联网技术的普及促进了智能设备需求的增加。电子材料、电子部品、智能装备等细分领域相互融合，产业链上下游协同效应日益显著。市场竞争激烈，企业需加大研发投入，持续迭代优化产品开发流程，强化研发团队建设与专业化分工，以适应市场变化和客户需求。同时，减值计提、员工激励等财务和治理问题也备受关注，企业需平衡好短期经营压力与长期发展目标，确保稳健经营和可持续发展。

天通股份研报提示的主要风险包括：1）市场风险，电子设备行业受技术更新迭代影响较大，市场需求波动可能对公司经营业绩产生影响；2）经营风险，公司需持续加大研发投入，但研发成果转化和市场竞争存在不确定性；3）财务风险，公司需关注应收账款、存货等资产的质量，以及减值计提可能带来的财务影响；4）政策风险，国家产业政策、税收政策等的变化可能对公司经营产生影响；5）员工持股计划风险，激励效果和成本控制需平衡，以避免与公司“降本增效、扭亏为盈”的目标冲突。公司强调将严格按照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定进行财务处理，确保信息披露的准确性和完整性。