广发建材周日谈35期：现房销售完善、CCL涨价、PTFE带动球硅需求

一、核心要点

1. 地产新政：三部门完善商品房销售制度，核心为完善预售管理、推进现房销售、配套土地融资政策。短期或给房企带来现金流压力，长期利好存量翻新及装配式建材。

   • 政策核心：封顶预售、推进现房销售、土地融资政策配套。
   • 短期影响：房企现金流压力增大，二手房占比提升。
   • 长期影响：推动地产市场回稳，利好存量翻新及装配式建材。
   • 关注板块：错宝、三棵树、北新建材、汉高集团等。

2. CCL领域：建涛等多家企业发布涨价函，覆铜板FR-4涨10%、半固化片分规格涨价。行业处于涨价大周期，电子布供需缺口大、未来价格看涨。

   • 涨价原因：上游原材料供给收缩，电子布、铜箔价格大幅上行。
   • 涨价周期：建涛基层板已七轮涨价，行业处于大周期。
   • 未来趋势：2027年供需缺口继续扩大，2028-2029景气度维持高位，电子布价格看涨。
   • 关注标的：中国巨石、国际富财、中台科技、建涛基层板、红河科技。

3. AI材料领域：PTFE因低介电特性成高速互联关键材料，球硅为其核心无机填料，若落地则球硅需求弹性显著提升。

   • PTFE应用：高速互联领域，低介电常数和介质损耗使其成为关键材料。
   • 球硅作用：补偿PTFE的高热膨胀系数，提升机械强度和尺寸稳定性。
   • 需求弹性：PTFE和球硅渗透率提升将显著拉动球硅需求。
   • 关注标的：联瑞新材、国资材料、凌伟科技。

二、投资线索

1. 消费建材板块：错宝、三棵树、北新建材、汉高集团、东方雨虹、伟星新材、中国联塑等（侧重存量翻新及零售占比）。
2. CCL及电子布板块：中国巨石、国际富财、中台科技、建涛基层板、红河科技。
3. AI填料板块：联瑞新材、国资材料、凌伟科技。

三、风险与关注

1. 现房销售政策落地进度不及预期，房企现金流压力超预期影响建材需求。
2. CCL原材料供给及价格波动不及预期，涨价持续性弱于预期。
3. PTFE在高速互联领域应用进度不及预期，球硅需求增长放缓。