广发建材AI材料国伟粉行业专题：球硅国产替代与供需缺口分析

一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次会议解读球形硅微粉（球硅）行业，下游分为高频高速覆铜板（CCL）、先进封装两大核心领域，AI浪潮带动需求激增2. AI服务器、交换机、通用服务器推动CCL层数提升，同时球硅填充率从20%升至40-50%，高端CCL所需高端球硅价格达15-40万元/吨3. 先进封装HBM、CoWoS的堆叠升级，带动low阿尔法球硅需求爆发，单价达70-200万元/吨，为刚需材料，化学法制备为核心壁垒4. 2027年全球高端球硅需求约2.5万吨，供给仅约1.5万吨，存在40%的供需缺口，高端市场被日本企业（太阳亚都玛等）主导二、投资线索 1. 推荐标的：联瑞新材（国内龙头，覆盖主流工艺，具备高端球硅量产能力）、国瓷材料（低损耗球硅进入头部客户验证）2. 关注标的：林伟科技（收购江苏灰麦推进球硅项目，客户认证中）三、风险与关注 1. 国内企业球硅认证周期最长达4年，产能落地慢，或影响供给补充2. 日本企业产能调整、扩产节奏或影响全球供给格局，进而影响供需缺口规模3. AI相关领域需求增速不及预期，可能导致球硅下游需求增长低于测算值 二、音频原文（转写） 喂呃，会议助理可以听得到吗？喂喂请问可以听得到吗？喂喂，会议助理可以听得到吗？老师你好，我可以听到。 嗯，好的，然后我我翻译我翻一下那个页数，您看一下呃，是不是ok的？可以看到没有问题。好的，好的好，谢谢。那等会儿，麻烦整点就接入大会议室，然后开始吧。 好的。喂会议助理呃，我现在是在大会议室吗？Okok啊，那各位领导晚上好，欢迎参加广发建材新材料组织的这个国伟粉的1个行业专题报告的解读啊，那么我是广发建材新材料的分析师陈凌云，呃，那本期呢？我来给大家汇报一下整个国伟粉的行业。 业的逻辑以及呃可能有一些个股的一些这个投资逻辑吧。嗯首先其实硅硅微粉，尤其是球形硅粉这个行业，它的逻辑非常的简单而且清晰啊。那下游的话分为cc,l和这个先进封装两种啊，从c.Cl来讲的话，一个是是它量增的逻辑，一个是在于ai服务器交换机，然后通用服务器对于数据处理跟算力要求的一个提升，然后带动pcb的层数增加啊，那么相应的ccl跟数值还有球规，它的这个用量也会随之提升啊，那么第二层的这样一个量增逻辑是cc,l，它可能像码八码九码十这样子的一个。 高能级的这个材料进行升级的时候，呃这个为了满足一些高多层板的可靠性，那球规的填充率也大幅的提升， 从20%提升到40~50%啊，那么这是两层量增的一个逻辑。然后在价格方面的话，因为它的这个产品有所更新迭代，所以说它它的呃价格啊也会呈现数倍的一个提升，那么第二个的话，在先进封装当中，它也是一个不可或缺的材料，尤其是low阿尔法球规，它能够消除这个阿尔法粒子，然后干扰所引发的这个软错误。 嗯，所以它是hbm封装的一个刚需啊，那么随着hbm堆叠数量的一个提升，然后以及呃现在最主流的一个先进封装covers，它的光照尺寸也是从3.3倍提升到这个16倍，那所以整个这个高端low阿尔法球柜的需求量激增啊，然后这个单价也是数十倍的这样一个提升。啊，那我们测最最后我们测算了一下就是整个供需格局，然后发现呃整个的这个供需缺口，它是40%的这样一个呃，大概有40%的这样一个缺口啊，需求大概2.5万吨，然后供给的话差不多满打满算也就1.5万吨啊，然后未来的话，国产地带也是在不断的推进当中的啊，所以最最终的话可能投投资建议的话会落实到这个联锐新材国际材料林伟科技啊，这三个标的上啊那首先我先简单来介绍一下就是整个球规是什么，然后这个硅粉它又又是什么东西，那硅粉的话，它是一种呃兼具耐热绝缘低膨胀，还有导热。 性能这个比较好的一个无机的非金属填料啊，那它主要可以分为角形和球形这两种嗯角形的话，顾名思义就是它的就是有棱有角，所以说它的填充率不会特别高，那么取而代之球形的话，它因为呃边缘都是球状，然后滤镜的话也可以做成不一样的大小。所以相应的填充率还有这个求化率还有各个的像像那个dk，然后像df还有像线性膨胀系数都会比角形果微粉，要要要这个好很多呃，然后从下游领域来看呃22年的硅粉的下游结构，它主要还是包括这个高级建材55%，然后涂料的话占比22%啊，那副铜板，然后环氧塑封先进封装当中的环氧塑封料大概占比15%和5%。 啊，那如果单看球形硅粉的话，就后续我们讨论的话也只单独讨论球形硅粉啊，如果单看球形硅粉的话，它的这个半导体封装的下游是占70%，然后呃高频高速腹铜板是占30%。好，那接下来我们就是以这个下游两种下游需求，然后来拆解一下它的这样一个发展的趋势。那首先在ccl当中呢，呃，我们先来看一下就是整个填料，它是用在哪些哪哪个部分啊？这个左边这张图呢？ 它是呃不同版的一个个剖面图，那呃相当于它上下两层都是这个铜箔，然后当中的话是由波波纤布，然后树脂，然后还有填料所组成的，那么填料呢，它就夹夹杂在这个树脂的当中。呃，那如果从下游的需求来看，呃，因为ccl或者说pc,d，它的下游分为三种，首先是ai服务器就ai服务器，现在它是呈现出一种gpu集群的一个趋势，那么相应的它对数据处理跟算力要求呃的的这个呃需求它会相应的提升。 啊，所以说pcb的层数和ccl的材料的性能也会相应的增加啊。那么我们通过presmark的这个数据也能够比较直观的，看到就是18层以上的pcb版，它的增速是呃最高的啊，25年的话会达到将近7%80的这样一个水平。然后还有hdi版的话，它的这个增速也可以达到超过20%，那么后续2627年的话也是这两种呃，这个pcb版，它的增速是最高的。诶那个会议助理这个这个图，这个ppt怎么是黑色的？ 稍等一下，好像这个这一页有一些那个问题啊。那么呃这一页呢，它讲的就是整个这个英伟达机柜啊它从26年的这个vera rubin，然后呃然后提升到了，就是现在当前的这样一个呃rubin ultra机柜的这样一个出货，那么那么相应的就是在27年的这样一个这个呃rubin ultra机柜当中，嗯，它所选用的这个正正胶背板，它的层数基本上也可以达到78层，或者说84层。 然后像在之前的v r rubin的机柜当中，呃，它的整个层数大概就是在30层左右吧，30层到四。啊，所以整个pcb它的层数也是在啊，就从下游验证来看也是在不断的提升的。嗯，那么第二个这个pcb的下游，它就是交换机啊，那交换机的话，呃，现在也是演进到了800g1.6t的这个交换机，那也是同样的推动pc.B向一个呃更高层数去演进。好然后，接下来的话就是这个通用服务器啊，那通用服务器，我们也能看到这张表格上非常直观的就是英英特尔，然后包括amd，还有其他的一些这个通用服务器的呃企业，然后他们所推出的这个产品啊，那里面对应的这个主板的层数也是从最开始最原始。 的这个八到12层，然后提升到现在的20到24层，然后甚至之后的话也能够提升到呃30层以上，那么最后就是pcie的这样一个网络协议，它的升级也是对df跟dk提升了，提出了更高的一个要求，那也是相应的，就是推动整个材料等级。的一个提升啊，那所以刚刚是整个的第一层的，这个量增的逻辑就是随着pcb这样一个多层化之后，那么相应的呃这个填料的用量它呃相应的等比例的增加啊，那么第2层量增的逻辑呢就是在于他们在同样的ccl眼镜的过程当中整整个球规的填充率，它还在不断的提升，呃像可以看到右边这张图就是在码六的情况下，呃它的硅粉的填充率大概在20%左右啊。 那么在马七马八马九的话分别可以达到30%35%和40%，那尤其是在后续有可能推出的这个p.T.Fe方案之下呢？呃，整个的硅粉的填充度呃可以往50%到60%去看啊，甚至更高的话可以到70%左右啊，所以它也是在填充度方面有一个这个比较大幅的提升。呃，那最后我们来看一下价格的这样一个演绎。呃，从价格来看，一开始最初的那个绞刑低端的一个果尾粉的价格大概在1000到2000万元一吨啊，那么用物理法制备的普通的球形果尾粉就是壁垒，没有那么高，然后也相对来说比较容易制备的这个球形硅粉啊，主要用在消费电子当中的，它们的价格基本上在1万到2万块钱一吨，然后用这个化学法所制备的码八到码十的这样一个高端球规啊，它的这个价格带大概在15万到40万元一吨，那可以看到它比普通的这个球规要增加了。 十倍啊，那这个上限的话反正ccl，它的高端球规的上限可能就是在嗯50万左右了啊，那更加高端的这个用在先进封装当中的low阿尔法球规啊，它的最高的最最高的价格可以达到200万啊，那均呃价格的均值大概在七80万元一吨。吨左右啊，所以说整个的价格带也是有一个每推出一代新产品就会有一个十倍，或者说几倍的这样一个提升。啊，那这个是ccl的一个逻辑，然后呃我们看到下一个下一个这个呃，下游需求就是先进封装当中啊，那首先我们还是一样的，来看一下整个呃球规，它到底填充在哪里啊？ 那么右边这张图呢？它是呃芯片封装的一一个结构图啊，那具体来看的话就是整个填料，它填在一个是环氧塑工料当中啊，那这个这个黑色的一个壳一样呢，它就是环氧塑工料，它主要是在芯片的外面啊，包裹的包裹着芯片，然后有一个比较强的这样一个应力嗯，和翘取那么也是方便这个隔绝隔绝一些这个空气啊之类的，那呃还有一部分就是它填在这个底部填充当中啊，那同样的ic窄板的话，它也会填充一部分。 那从填充比例来看的话，最核心的还是这个这个环氧塑工料，它的填充比例在60~90%。那如果是现在主流的covers先进工装的话，它的填充比例大概可以达到80~90%呃那底部填充的话，它的填充比例会相应的更加小一些，大概在50~70%之间啊，那s载板的话，它会更加小一些。就大概在4%十四五10左右啊。呃，那我们随着这个整个hbm的这样一个趋势的演进啊，那相应的low阿尔法球柜，它会成为最适合的e.Mc填料。 嗯，我们可以看到现在hbm，它在持续的向这个从二二代，然后提升到三代四代等这些高代际的这个产品进 行一个演眼镜那相应的它的堆叠层数层数的话从hbm2的这个四层八层，然后提升到三三代的这个八层到12层，然后再提升到四代的12层到16层，就相当于呃建房子一样就是你的这个hbm，它在不断的呃越建越高，那么相应的它的外面。包裹着的emc，它也会等比例的实现一个提升啊，那可以看到它端口的数量从1024个，然后提升到了这个后面的2048个，所以它的对于这个数据传输速度以及准确度的这样一个呃容忍度在不断的降低，也就是说，现在这个先进封装它更加需要数据的1个精确程度啊，那么也这个也成为了它。 它这个先进封装材料先进封装填料的一个核心的壁垒。呃，因为环氧塑封料呢，它离这个芯片是相对来说比较近的啊，所以它不能够有一丝一毫的数据。据传输的问题啊，不然这个整个数据就是就会传错。那如果我们用普通的这个物理法的球规去烧的话，因为它的硅那个二氧化硅，它可能是从那个矿山挖出来的，所以普通的物理法，它就没有办法避免呃烧的时候产产生一些矿山本来带出来的一一些杂质呃，所以就会产生一些阿尔法的金属粒子，那这些阿尔法射线，它就会使得hbm的堆叠在堆叠堆叠的这个结构之下会把软错误就形成这种数据错误。 呃不断的放大，那因此就是整个hbm封装它所我用的填料一点也呃，不能用这个物理法来制备，而只能用化学法来制备。啊，那么化学法呢就成为了一个最核心的壁垒，所以现在呃就是各家公司都在不断的加紧研发它的1个化学法啊。但是如果要达成这个比较高的良率是相对来说比较困难的，因为它核心还是会有一些配方，然后还有一些温度控制啊，等等这一些。些稳定性的这样一这样一个这个呃壁垒所在呃，那我们看现在最主流的这样一个covers封装，它的趋势就是中归中介层在不断的扩大啊，那么这个扩大呢？ 它会带动两种趋势，一个是它hbm的堆叠数量在增加，从12个增加到24个。啊，那么相应包在外面的这个外壳的面积也会相应的增加，还有1个就是中介层，它本身的面积从这个3.3倍，然后直接拓直接这个拓宽到29年的14倍的光照尺寸以上，所以相当于中介层的面积也是增长了四倍啊，那么相应的呃，这个emc就环氧四封料，它的填充的这个面积啊，量也在呃等比例的实现一个大增啊，所以啊，那么刚刚也是