AI浪潮下,球硅在半导体材料领域的重要性显著提升,主要体现在以下几个方面:
-
PCB层数增加带动球硅用量提升
AI服务器、交换机及通用服务器对数据处理与算力要求提高,推动PCB层数增加,进而提升球硅用量。
-
CCL向M8-M10升级推动球硅填充率提升
CCL向M8-M10升级过程中,低介电树脂导致CTE升高,为满足高层板可靠性,球硅填充率从20%提升至40-50%。
-
高速信号对低Dk/Df要求推动球硅迭代
高速信号对低Dk/Df有更高要求,球硅需迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布,亚微米级单价显著提升。
-
球硅在封装材料中的应用
- 用于环氧塑封料、底部填充及载板,填充率达60%-90%,可匹配芯片CTE、降低应力并提升导热。
- Low-α球硅能消除α粒子干扰引发的软错误,是HBM封装刚需。
- 随着HBM向3/4代演进及CoWoS光罩尺寸从3.3x向1.x演进,球硅需求持续增长。
核心结论:球硅在AI相关半导体应用中具有刚需属性,技术迭代与需求升级将推动其市场价值显著提升。