化学法球硅交流m9进展CCL涨价AI新材料更新0311

【pcb上游全家桶：巨石、铜冠、莱特、菲利华、华正、中材、宏和、复材、联瑞、凌玮、延江】 ①覆铜板球硅分为火焰法及化学法合成，火焰法M6大规模使用，化学法M8大规模使用，M9会全部切成化学法。 【pcb上游全家桶：巨石、铜冠、莱特、菲利华、华正、中材、宏和、复材、联瑞、凌玮、延江】 ②主流AI-CCL对应供应商：台光用锦艺，生益用【联瑞】，斗山用【三时纪】，联茂用辉迈【凌玮】，配方和定制化，因此不会出现1家粉料通吃。 ③26年化学法硅微粉市场空间：台光预计250吨/月需求，按照台光m9市占率倒算、整体是400吨/月用量。 化学法硅微粉目前价格在20万元/吨，今年预计涨幅在10-20%。 ④27年空间（顺推法）：假设芯片颗数增长50%，价格增长20%，单位价值量增长50-100%（M8上1/3使用化学法，M9 100%使用化学法），合计27-36亿体量，净利率给35%，整体利润规模11-14亿、3-4家分。 ⑤填料比例越高、热膨胀系数越小。 ⑥硅微粉白马【联瑞】（生益持股23%），黑马【凌玮】（收购辉迈），送样【国瓷】。 2、①M9-CCL，目前M8 级别主流供应商主要为台光、生益、斗山、松下，其中日韩厂家扩产偏慢，供应商稀缺的背景下、国内其他CCL企业导入北美终端可能性较大，M9+级别CCL【南亚】，黑马【延江】（公告拟收甬强，创始人背景强），国产算力【华正】。 ②已有m9订单下来，q2末才会明显提升，台光年底到80万张/月。 先确定的是cpx方案、后定中板方案，这两类都用到q布，其他二代布为主。 hvlp4供不应求，二代布有提价可能。 3、建滔发布涨价通知，3月10日起对CCL、PP及铜箔加工费全面上调10% 。 继电子布+铜箔3月涨价落地后，CCL于26Q1首次提价（25Q4合计提价3次，10月1次+12月2次），体现行业价格的良性传导。