广发建材新材料 AI材料系列AI浪潮下被低估

高端球硅需求与供给分析

核心观点

1. 需求驱动因素

   • AI服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提升，推动PCB层数增加，球硅用量随之提升。
   • CCL向M8-M10升级，低介电树脂致CTE升高，球硅填充率从20%提升至40-50%以满足高层板可靠性。
   • 高速信号对低Dk/Df要求提高，球硅迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布，亚微米级单价显著提升。
   • 先进封装中球硅用于环氧塑封料、底部填充及载板，填充率达60%-90%，匹配芯片CTE、降低应力并提升导热。
   • Low-α球硅消除α粒子干扰引发的软错误，是HBM封装刚需，随HBM向3/4代演进及CoWoS尺寸提升，需求激增、单价数倍提升。

2. 关键数据

   • 预计2027年高速CCL对应高端球硅需求量：1.64万吨。
   • 高性能先进封装中EMC对应高端球硅总需求：0.88万吨。

3. 供给格局

   • 日本（市占率70%）垄断高端球硅，无大规模扩产规划，国内新增产能有限。
   • 国内龙头联瑞掌握3大工艺，Low-α微米/亚微米球硅已批量导入存储封装链，新锐逐步实现国产替代。

4. 研究结论

   • 高端球硅需求随AI、先进封装发展激增，但供给受限，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等国产替代机会。