广发建材谢璐拥抱AI算力新材料黄金周期智驭未来-2026AI产业线上路演20260812

2026年08月13日06:47 言人发00:00 好的，各位，各位投人大家好。我是建材新材料分析路。今天我大家的主是抱领导资广发师谢给汇报题拥AI算力新材料的金周期。去一年其建材行的构是极致的分化，量承。但是有一它黄过实业这个结总压条线是穿越周期逆高景气，那就是势AI算力相的新材料。今天也是主要各位一下，什么我关这个给领导汇报为们认为AI算力的爆，正在上游材料一量价估值三重共振的一金周期一值得大家注的一些发给带来个个黄关投机。资会 言人发00:45 首先的，我把建材相的话们关AI算力新材料主。第一的是归纳为两条线条话这个PCB上有的材料高化阶了高景气的周期，典型的代表就是子部。第二主是玻璃材料，是下一代先封的解方案来这个电条线进装决代表是玻璃基板。主，一是在正在和价的种相比确定的一机。另外一这两条线条现兑现业绩涨这对较个会是面向未，化正在加速的成性的机，一近一，一是相下的，一是未条来产业长会远个对来说赚当钱个赚来卡位的。钱 言人发01:36 2026年其整建材行的是量承，构出了种极致的分化。但是实个业关键词总压结现这AI算力新材料是最核心的种高景气的主，它的底的是一，这线层逻辑这样条传导链AI算力的需求的爆，这个发AI服器、高速务交机、光模不的迭代升，换块断级PCB也向更高次、更高更高速的方向去演。同先封的种层频进时进装这技突破，芯片朝大尺寸、高度、高有低耗的方向去展。也术宽带宽还损这个发这对PCD的器材，有半还导 体封板提出了全新的种性能的要求，里有是值得大家去注意的，就是成熟效，就是装载这这个关键词应AI基建于材料端的种拉。它不的是一量的增加，而是量增加和用量提升，有位价值量对这动简单个数数还单提升的三的加。也就意味层叠着AI材料的需求的性，的大于种服器出量本身的一增。弹会远远这务货个长也正是种成熟的效，推的上游的在革，向一高段。这应动产业变迈个阶 言人发02:57 我在们这个PCB的整里面的，我在网上有再一步的展。首先的需求和供端去明个链条话们进开话从给说为什么上游的材料在向高化。第二的，我聚焦在最核心的材料子部，清楚它的供需的缺迈阶个话们这个电讲口，有高景气的一持性，伴还个续随2025年到2026年这个AI浪潮的种爆式的崛起，它它产业这发让是作核心的底座，它的很多分的道也是迎了和估值的戴斯的上升。那景气上行，它可为细赛来业绩维这个以具体体在三。第一的是需求爆，有格升，有供的壁比高，那供需的缺现点点话发还规级还给垒较紧带来了高景气的大的周期，而且在的其不是在一期的段，是已在在一价格加速上现话实仅仅个预这个阶经处个行的种通道里。我可以看到上的材料再到这们CCL再到PCB，整它的整是相比的。个链条个传导对较顺畅也是一行情相比重要的一确的信。这这轮对较个认号 言人发04:17 一的我可以看到整市到底有多大，需求的增速有多快，我可以考一下这轮们个场们参这个AIPCB和AICCL的市的增速。先看场ASPCD，根据我子的算，整们电团队测个AIPCB的整体的市模场规2027年比2026年同比增要长110%以上。这个AIPCB也是在一翻倍的种高速的种通道里。处个级别这扩张这2027年的，根据我子的的算的，话们电团队测话2027年大概是380美金的一体量。那其中的亿个话这光模的相的性是最大的那再看个块关弹AICCL，AI全球的CCL的市的模，大概场规2026年是211 216美金，2027年的是接近话290美金，那其中整亿个AICCL的也话会从2026年的55美金左右，快亿速的增到长2027年的种接近这115美金，也是接近翻倍的一增。亿个长 言人发05:34 里面的，其市道的期是在不的上升的，然大家的口和范有一这话实场对这个赛预还断当这个统计径统计围定的差异，但是方向的是高度的一致。就是未几年来讲话还来这个AIPCB有还AICCL的种复合的增速这都是都是三位的一量的种同比的增，并且的期是在持的上升。也如大家所知的两数个级这长话预这个还续是英是谷歌的种路，大家都是向更高格的种无论伟达还这线规这PCD去移，它更高的种集成度，迁让这还有更密集的种信通信的需求，也使得这号这个PCB在格有上有持的上升。一切的需求最后规还层车个续这都到会传导CCL上，也再一步的到上游的种子布箔，有脂些材料端上面。会进传导这电铜还树这 言人发06:38 接下的我拆解一下存效，在里面的我可以量化一下是量的增加，用量的提升，来话们来这个储应这话们数有位价值量的升。以英例的，我以还单级伟达为话们这个GB200和GB300的架构去做一比，可这个个对以看到在现这个PC已攀升到这个层数经28到34左右，并且是需要搭七的种超低耗层载这个码级别这损的介。如何去展望下一代的下一代的种服器的，质这务来讲话这个PCB的存可能是需要突破到储40，层那材料的等的要再一步的升到级话还进级码8到十的。那行整体的情看的，像码这个级别从业这个况来话AI服器，它的务PCD的平均的，已这个层数经从2023年的18快速增到了层长2025年的32。但更层的是，台关键单AI服器务对CCO的需求量，大概是服器的传统务5到7倍，所以其只是一台用这实个单量的提升，如果再加叠A服器出量本身的一高增，那需求的性是相可的，就是成务货个长这个弹当观这个熟效的种直的体。那除了用的更多，有的更，也是格升版的种位价值量的提应这观现还卖贵这规级来这单升。那材料的等看的，从级来话AI算力集成的种眼也迫使这镜CCL的种借耗，些等在持的提这电损这级续升，低耗到极低耗，再到超低耗，不的迭代。从损损损断 言人发08:27 我以英特例，它们尔为AI服器所需要用到的务这个CCL的平均的均价，也是比平台有一翻倍的增传统个长。如果我把价值要拆看的更清楚的，们开话这个GPU的ASP大概是通用服器的十倍，务PCB的价值量提升 大概六倍。作里面核心的原材料，为CCL的价值量也大概增了大概四倍。所以是量用量是长无论从数还单价，不管是哪一度去看，其上游的材料它都是一个维实这轮AI浪潮里面性最大的之一。里面的弹环节这话我也是有格的照表，其表里面我也可以看到，是英的们规对实从这两个们无论伟达GPU的路，是这个线还各大原厂的asic路，材料升的方向，有奏都是高度一致的，都像都在向八九，像二代步、像线级还节马马Q步些高端的品上快速的升和移。那同的也可以注意到量的，些高的品大量都这产级迁时话产时间这阶产是集中在2026到2027年去量。所以些也其上游材料的种高景气提供了一非常确定的种产这实给这个这需求的。锚点 言人发09:52 除了需求端以外的，我也可以再看看供端。供端的也是行情，景气周期或持的话们这个给给话这轮这轮续一非常的因素。我可以看到供端最大的特征是技壁，有的壁是非常高的。用于个关键们给术垒还认证垒AI服器交机板些高高速的材料，包括特种的子布，包括四代和务换载这频电5代的箔，有铜还PTO和碳的纤脂，些它普遍都是存在很大的种供需的缺口，主要的原因有包括技的壁很高，它的量的度树这这术垒产难包括是良率提升的度相比大。第二的就是展，有的周期也是比，很多品它可难对较话扩还认证这个较长类能或者是它的，都需要一年、年或者三一一年以上的。包括整的，它也扩产认证两两这个时间个产业趋势是在一起步的段，短期的奏也是跟不上需求爆的速度，那同的我也可以注处个这个阶扩产这个节发时话们意到的是，就是除了有种相比高高端的材料以外，其普通的材料它也始出种供的这对较阶实开现这给紧张一情。一方面是核心的生被占，比如像高端的子布跟普通子部通用的布机个况产设备挤说这个电电这个织它的交付周期比，并且依口，那较长赖进AI的需求爆，又持的去占了种域的种供。另发续挤这传统领这给外一方面的，也是企的种本支，都是投去了种话业这资开这AI的方向。这个 言人发11:38 大家目前都相是盯对来说还着这个AI的，所以其整本支也是被业务实个资开AI分流。那普通能的业务产种普通材料的种能的投放，也是非常有限的。所以在需求爆供上不的种背景下，也是我这这产发给来这这 能看好一材料周期的一底的土壤，底的原因。们这轮个层层 言人发12:07 我其可以系的梳理整材料端的一升的路，首先是们实统个个级径CCL从马6快速的推到七到进马马8，并且加速的向九去，第二的是子部，一向马马师迈进个话电从个转ODK1代二代，再到三代，或者是qglass。特种子布的它的供是相比集中的，性也比低，所以也是整材料相于比重要电话给对较弹较个链当较的瓶之一，并且特种部也在颈挤压as的能，所以致前子部的各品都出了供的一局产导当电个类现给紧张个面。第三材料的，箔也是一代二代向下次再成个话铜从铜钹为AI的主流。目前的四代是相供比话对来说应缺的，未升到较紧来还会级5代。脂的也是氧脂向树话从环树PPO向性去升。在弹级现PTFE的方案这个也在中，那子的测试当电级这个PPO有碳性的据也是相比缺。我在里面也有在同步有还数对较紧们这还lowCP的一些共的，你可以看到品它的供需是否都是在快速的方法，所以相识图标这两类产结论对来说还是比明确的。在种需求爆供缺的种情下，较这发应紧这况CCF的种上游的高材料，它其入到一这阶实进个2到3年度的种构性的高景气的周期。维这结 言人发13:50 那接下的就是重聚焦在来话点PCB，CCL上的材料里面最核心的品种子部。首先的子部的电话这个电这个大概是子商再到子部，再到富通版，再到产业链从电电PCB，也是价格向下游的一核心的。这传导个链条那生上的，是子通枕巾上江制造后理做成子布。然后子部在上复制，附上从产来讲话电刹过处电电这个线同步，成对压这个CCL，然后CCL在加工成PCB，最用于通、消子、汽、算机些域。终讯费电车计这领从价值量看的，波形子部的大概占整来话电话个CCL的成本大概20%，CL大概占PCB成本的30%到40%。子部然在整电虽个PCB的成本占比不到10%，那在服器的成本占比可能相更低，但这个务这个对是它是一升中技壁相比高，同供相比性的，所以子狗的价的这轮级当术垒对较时给对较刚这个环节电涨弹性和确定性都是比的。较强 言人发15:04 那子服怎么分？有度。第一的是按互保分，有后保、超薄布和极薄布，越薄也电务类两个维个话来还补护就意味生的技的度越高信越快，附加值越高。第二的是按性能分，普通的低价着这个产术难号传输个话从再到机械的电这个UDK，到低膨的热胀这个UCT，再到性能天花板的Q步，里面需要重一下，就这点强调是性能梯的价值的差异。我可以看到队们eglass的耗大概是损0.006，那它的主要的用景是普通的消应场子，那如果第二代的是大概降到费电话0.0019，是AI服器的一配。那务个标qglass的它的话DF值降会到0.0004，它的借有膨都是非常低的。它主要也是面向种超高速的交机，有鉴还热胀这换还AI芯片的载板，有服器的一些的方案，我可以看到的就是性能越高，它其是相它的价值量是还顶级务顶级们实对来说越的。也是子部升的种价值的。贵这个电级这逻辑 言人发16:22 AI需求的种快速的增，其的就是这长实带来楼DC子部的持的高景气，它作高高速电续为频CCM的种核这心的的机材，它的核心的优就是在于它的信的快，同的它的信完整，信就是耗小。剥纤势号传时话号号损同在种时这AI需求拉，有种布机缺的种情下，我可以察到动还这设备织紧这况们观从2025年四季度以来，普通的子它的存下降的也非常快，它的价格也是在持的上，那一也是步入到一价的这个电库库续涨个个涨大周期。所以在布机有子布、子的种供制下，织还电电纱这给约AI需求的种拉下，我整一这动们认为这轮整子部它其量价升的种高景气的周期的持性相是比的。个电实齐这续对来说还较强 言人发17:23 那重要提一下就是二代不五的因素，我下最有性的一方向，也是目前子部缺的主点们认为当弹个电紧这个。那市模看的，线从场规来话2025年到2026年整市的需求增肯定是个场长40以上，那2026到2027年增是在持，是一明确入到高成段的一市。那下游的段构这个长还会维这个进长阶个场从这个阶结看的，来话2025年低接波部的用理念这个电线应AI的服器和交器大概占了务换