这份研报的核心内容是分析2026年AI算力新材料的黄金周期,指出量价估值三重共振带来的投资机会,主要关注PCB上游材料和玻璃材料两大主线。PCB上游材料以子部为核心,受益于AI服务器需求爆发实现量价提升;玻璃材料以玻璃基板为核心,面向未来卡位下一代先封解决方案,市场潜力巨大。
AI算力新材料赛道的发展趋势是进入黄金周期,表现为量价估值三重共振。PCB上游材料方面,子部需求在2025-2026年将增长40%以上,供给受限导致价格持续上涨,二代部(8-9um)预计2026年下半年放量。玻璃材料方面,国内厂商逐步形成完整产业链,国产替代加速,2030年市场规模预计达到300亿美元,价值量持续提升。
研报重点分析了PCB上游材料和玻璃材料两大方向。PCB上游材料以子部为核心,关注量价提升逻辑,建议关注子部(尤其是二代部)、铜箔(四代)、PTFE、碳纤维等。玻璃材料以玻璃基板为核心,关注国产替代和产业升级,建议关注原片、精加工、材料等环节龙头企业。
当前AI算力新材料市场呈现积极态势,AIPCB市场预计2027年同比增长110%以上,达到380亿美元;AICCL市场预计2027年同比增长35%,达到290亿美元。子部需求端在2025-2026年增长40%以上,供给端高端产能受限存在供需缺口,价格持续上涨。玻璃基板市场规模预计2030年达到300亿美元,千亿级别市场空间正在逐步释放。
研报提示的风险点主要集中在供给端受限和市场竞争加剧方面。高端PCB材料如子部产能受限可能导致价格波动,市场竞争加剧可能影响利润空间。此外,玻璃材料领域虽然市场潜力巨大,但国产替代进程仍需时间,产业链整合和竞争格局变化可能带来不确定性。技术迭代和市场需求变化也可能影响行业发展趋势。