广发建材谢璐拥抱AI算力新材料黄金周期 智驭未来-2026AI 产业线上路演

核心观点与关键数据

AI算力新材料迎来黄金周期：建材行业结构分化，总量承压，但AI算力相关新材料穿越周期逆势高景气，带来量价估值三重共振。

两条主线：

1. PCB上游材料：高景气周期，代表为电子部，相对确定的机会。
2. 玻璃材料：下一代先进封装解决方案，代表为玻璃基板，面向未来的成长性机会。

传导链：AI算力需求爆发 → PCB向更高层数、更高频演进 → 新建封装技术突破 → 对PCB材料提出新要求 → 成熟效应（数量增加、用量提升、单位价值量提升）。

供需缺口与高景气持续性：

• 需求：爆发式增长，规格升级（如从马6到马8，甚至马9、马10），参考AIPCB和AICCL市场增速（2027年预计分别达380亿美金和近290亿美金，同比增长超110%）。
• 供给：技术壁垒高，认证周期长，产业链趋势起步阶段，扩产跟不上需求。
• 成熟效应：单台AI服务器对CCL需求是传统服务器的5-7倍，规格升级带来单位价值量提升（如英特尔AI服务器CCL均价翻倍）。

材料升级路径：

• CCL：从马6快速推进到马7、马8，加速向马9、马10迈进。
• 电子布：从1 glass转向Luk一代、二代，再到三代或Q glass，特种电子布供给集中，弹性低，是瓶颈之一。
• 铜箔：从一代、二代向三四代升级，四代供应紧缺，未来升级到5代。
• 树脂：从环氧树脂向PPO、碳纤维升级，电子级PPO和碳纤维紧缺。

核心品种分析：

• 电子布：
  • 产业链：电子商 → 电子布 → 覆铜板 → PCB。
  • 分类：按厚薄（厚布、薄布、超薄布、极薄布）和性能（1 glass、Lok、loc t、Q glass）。
  • 景气上行：需求拉动，设备紧缺，库存下降，价格持续上涨。
  • 紧缺主线：Lok二代布（2025-2026需求增长超40%，2026-2027维持高增长），2026下半年需求快速释放。
  • 供给制约：织布机缺口（2026年约600台，2027年约1000台），电子砂产能有限（2026-2028年实际产能增速约11%、3%、6.4%）。
• 玻璃基板：
  • 技术优势：高平整度、低界电损耗、尺寸稳定性好、lowct值可调，可升级为高密度互联平台。
  • 产业化趋势：英特尔、台积电等巨头发力，康宁推出玻璃桥（集成电互联、光波道等）。
  • 市场空间：2024年新进载板市场约142亿美金，2030年有望达300亿美金，远期千亿级别。
  • 国产进展：形成终端需求牵引、封测平台验证、国产材料及加工配套的产业链雏形。

研究结论

• AI算力新材料黄金周期：供给刚性制约下，龙头企业卡位紧缺方向有望迎来量价提升和业绩弹性超预期的机会。
• 投资方向：
  • PCB上游材料：关注电子布（Lok二代布、T部、传统衣布）、铜箔（四代）、树脂（电子级PPO、碳纤维）。
  • 玻璃基板：跟踪产业化变化，把握领先布局、客户验证领先的标的。
• 核心逻辑：AI需求注入动能，供给约束强化，卡位和放量优势企业盈利弹性超预期。