广发建材谢璐拥抱AI算力新材料黄金周期 智驭未来-2026AI 产业线上路演

好的，各位领导，各位投资人大家好。我是广发建材新材料分析师谢璐。今天我给大家汇报的主题是拥抱AI算力新材料的黄金周期。过去一年其实建材行业的这个结构是极致的分化，总量承压。但是有一条线它是穿越周期逆势高景气，那就是AI算力相关的这个新材料。今天也是主要给各位领导汇报一下，为什么我们认为AI算力的爆发正在给上游材料带来一轮量价估值三重共振的一个黄金周期。以及这轮周期里面我们最需要值得大家去关注的一些投资机会。首先的话我们把建材相关的AI I算力新材料归纳为两条主线。第一条的话是这个PCB上游的材料高计划，迎来了高景气的周期，典型的代表就是电子部。第二条主线是玻璃材料，是下一代新进封装的解决方案，代表是玻璃基板。这两条主线，一条是现在正在兑现业绩和涨价的这种相对比较确定的一个机会。另外一条是面向未来，产业化正在加速的成长性的机会。一进一元，一个是相对来说赚当下的钱，一个是赚未来卡位的钱。2026年其实整个建材行业的关键词是总量承压，结构出现了这种极致的分化。但是AI算力新材料是最核心的这种高景气的主线，它的底层的逻辑是这样一条传导链，A这个算力的需求的爆发，AI服务器高速交换机、光模块不断的迭代升级。PCB也向更高层数、更高频更高速的方向去演进。同时新建封装的这种技术突破，新片朝这个大尺寸、高宽度、高带宽还有低损耗的方向去发展。这也对PCB的器材还有半导体封装载板提出了全新的这种性能的要求，这里有个关键词是值得大家去注意的，就是成熟效应，就是AI基建对材料端的这种拉动。它不简单的是一个数量的增加，而是数量增加和用量提升，还有单位价值量提升的三层的叠加。 第二个的话，我们聚焦在最核心的材料电子部，讲清楚它的供需的缺口，还有高景气的一个持续性。 伴随2025年到2026年这个AI产业浪潮的这种爆发式的崛起，材料它是作为核心的底座，它的很多细分的赛道也是迎来了业绩和估值的戴维斯的双升。 这个景气上行它可以具体体现在三点，第一点的话是需求爆发，还有规格升级，还有供给的壁垒比较高，那供需的紧缺带来了高景气的大的周期，而且现在的话其实不仅仅是在一个预期的阶段，是已经在处在一个价格加速上行的这种通道里。 我们可以看到上有的材料再到CCL再到P4B，整个链条它的整个传道是相对比较顺畅的。这也是这一位情相对比较重要的一个确认的信号。 这一轮的我们可以看到整个市场到底有多大，需求的增速有多快，我们可以参考一下这个AIPCB和AICCL的市场的增速。 先看ASPCB，根据我们电子团队的测算，整个APCB的整体的市场规模2027年比2026年同比增长要110%以上，这个APCB也是处在一个翻倍级别的这种高速扩张的这种通道里。 2027年的话根据我们电子的团队的测算的话，2027年大概是380亿美金的一个体量，那其中的话这个光模块的相关的弹性是最大的。 那再看AICCL，A全球的ccc l的市场的规模，大概2026年是210亿216美金，2027年的话是接近290亿美金。 其中整个AICCL的话也会从2026年的55亿美金左右，快速的增长到2027年的这种接近115亿美金，也是接近翻倍的一个增长。 这里面的话，其实市场对这个赛道的预期还是在不断的上升的，当然大家的统计口径还是统计的范围有一定的差异，但是方向来讲的话还是高度的一致。 就是未来几年这个AIPCB还有ACC的这种复合的增速都是都是两三位数的一个量级的这种同比的增长，并且的话预期这个还是在持续的上修，也如大家所知的，无论是英伟达还是谷歌的这种路线，大家都是向更高规格的这种PCB去迁移。 照更高的这种集全度，还有更密集的这种信号通信的需求，也使得这个PCB在规格还层数 上有了持续的上升。 那这一切的需求最后都会传导到CCO上，也会再进一步的传导到上游的这种电子部铜箔还有树脂这些材料端上面，那接下来的话我们来拆解一下这个成输效应，在这里面的话我们可以量化一下数量的增加，用量的提升，还有单位价值量的升级。 以英伟达为例的话，我们以GB200和GB300的这个架构去做一个对比，可以看到现在这个PCB的层数已经攀升到28到34层左右，并且是需要搭载这个马七级别的这种超低损耗的戒指。 如果去展望下一代的下一代的这种服务器来讲的话，这个PCB的层储可能是需要突破到40层，那材料的等级的话还要再进一步的升级到码8到码十的这个级别。 那从行业整体的情况来看的话，像AF服务器它的PCB的平均的层数，已经从2023年的18层快速增长到了2025年的32层。 更关键是单台AI服务器对CCL的这个需求量，大概是传统服务器的5到7倍。 所以这其实只是一个单台用量的提升，如果再叠加这个AI服务器出货量本身的一个高增长，那这个需求的弹性是相当可观的，这个就是成熟效应的这种直观的体现，除了用的更多，还有卖的更贵，这也是规格升级带来的这种单位价值量的提升。 从材料的等级来看的话，AI算力集群的这种演进，也迫使CCL的这种节电损耗这些等级在持续的提升，从低损耗到极低损耗，再到超低损耗，不断的迭代。 我们以in特尔为例，它AI服务器所需要用到的c cl的平均的均价，也是比传统平台有一个翻倍的增长。 如果我们把价值让拆开看得更清楚的话，这个GPU的asp大概是通用服务器的十倍，PCB的价值量提升大概六倍。 作为里面核心的原材料，CCL的这个价值量也大概增长了大概四倍。 所以无论是从数量用量还是单，就不管是哪个维度去看，其实上游的材料它都是这一轮AI浪潮里面弹性最大的环节之一，这里面的话我们也是有规格的对照表。 其实从这两个表里面我们也可以看到，无论是英伟达的GPU的这个路线，还是各大原厂的的路线，材料升级的方向，还有节奏都是高度一致的，都像都在像马八马九，像阿代步、像Q步这些高端的产品上快速的升级和迁移。 同时的话也可以注意到量产的时间，这些高阶的产品大量都是集中在2026到2027年去量产，所以这些也其实给上游材料的这种高景气提供了一个非常确定的这种需求的锚点。 除了需求端以外的话，我们也可以再看看这个供给端。 供给端的话也是这轮行情，这轮景气周期能够持续的一个非常关键的因素，我们可以看到供给端最大的特征是技术壁垒，还有认证的壁垒是非常高的。用于AF服务器、交换机载板这些高频高速的材料，包括特种的电子布，包括四代和5代的铜箔，还有PPO和碳纤的树脂。这些它普遍都是存在很大的这种供需的缺口，主要的原因包括技术的壁垒很高，它的量产的难度或是良率提升的难度相对比较大。第二的话就是扩展，还有认证的这个周期也是比较长，很多品类它可能扩产或者是它的认证，都需要一年两年或者三一一两年以上的时间。包括整个产业链趋势，它也是处在一个起步的阶段，短期扩产的这个节奏也是跟不上需求爆发的速度。同时的话我们也可以注意到的是，就是除了有这种相对比较高阶高端的材料以外，其实普通的材料它也开始出现这种供给紧张的一个情况。一方面是核心的生产设备被挤占，比如说像高端的电子布跟普通电磁布通用的这个织布机，它的交付周期比较长，并且依赖进口。那AI的需求爆发又持续的去挤占了这种传统领域的这种供给。另外一方面的话，也是企业的这种资本开支，都是投去了这种AI的方向。大家目前都相对来说还是盯着这个AI的业务，所以其实整个资本开支也是被AI业务分流。普通产能的这种，普通材料的这种产能的投放，也是非常有限的。所以在需求爆发，供给上不来，在这种背景下，这也是我们能看好这一轮材料周期的一个底层的土壤底层的原因。我们其实可以系统的梳理整个材料端的一个升级的路径。首先是CCL从马6快速的推进到马七到马8，并且加速的向马九马十去迈进。第二个的话是电子部，从这个1 glass转向luk一代、二代，再到这个三代或者是q glass。那特种电子布的话它的供给是相对比较集中的，弹性也比较低，所以也是整个材料链相当比较重要的瓶颈之一，并且特种部也在挤压1 glass的产能，所以导致当前电子部的各个品类都出现了供给紧张的一个局面。第三个材料的话，童博也是从一代、二代、同博向三四代去升级，成为AI的主流。目前的话四代是相对来说供应比较紧缺的，未来还会升级到5代。数脂的话也是从环氧树脂向PPO向碳青去升级。 现在PTF1的这个方案也在测试当中，那电子级的这个PPO还有碳青的数值也是相对比较紧缺。 我们在这里面也有四代同步，还有low city的一些共式的图表，也可以看到这两类产品它的供需缺口都是在快速的放大，所以结论相对来说还是比较明确的。 在这种需求爆发供应紧缺的这种情况下，CCL的这种上流的高阶材料，它其实进入到一个2到3年维度的这种结构性的高景气的周期。 接下来的话就是重点聚焦在PCB，CC上的材料里面最核心的品种电子布。 首先的话电子布的产业链大概是从电子商再到电子布，再到覆铜板，再到PCB，这也是价格向下游传导的一个核心的链条。 从生产上来讲的话，是电磁砂通过枕巾上浆织造后处理做成电子布。 然后电子布在这个镜上树脂附上同箔，热压成这个CCL，然后CCL在加工成PCB，最终用于通讯、消费电子、汽车、计算机这些领域。 从价值量来看的话，波形电子布的话大概占整个CCL的成本大概20%，CCL大概占PCB成本的30%到40%。 那电子部虽然在整个PCB的成本占比不到10%，那在这个服务器的成本占比可能相对更低，但是它是这一轮升级当中，技术壁垒相对比较高，同时供给相对比较刚性的这个环节。 所以电子购的这个呃涨价的弹性和确定性都是比较强的。 那电子布怎么分类？有两个维度。 第一个的话是按厚薄来分，还有厚布、薄布、超薄布和极薄布。 越薄也就意味着这个生产的技术的难度越高，信号传输越快，附加值越高。 第二个的话是按性能分，从普通的这个1 glass再到低界电的这个楼K，到低热膨胀的这个loc t，再到这个性能天花板的Q步，这里面需要重点强调一下，就是性能梯队的价值的差异。 我们可以看到1 glass的借电损耗大概是0.006，它的主要的应用场景也是普通的消费电子，那如TK2代的话是大概降到0.0019，是AI服务器的一个标配。 那q glass的话它的DF值会降到0.0004，它的借电还有热膨胀都是非常低的。 它主要也是面向这种超高速的交换机，还有AI芯片的载板，还有顶级服务器的一些顶级的方案。 我们可以看到的就是性能越高，它其实是相对来说它的价值量是越贵的。 这个也是电子部升级的这种价值的逻辑。 AI I需求的这种快速的增长，其实带来的就是楼电子部的持续的高景气，它作为高频高速CCL的这种核心的波线的基采，它的核心的优势就是在于它的信号传的快，同时的话它的信号完整性好，就是损耗小。 同时在这种AI需求拉动，还有这种设备支不机紧缺的这种情况下。 我们可以观察到从2025年四季度以来，这个普通的电子布它的库存下降的也非常快，它的价格也是在持续的上涨，那1 glass也是步入到一个涨价的大周期。 所以在织布机还有电子布、电子砂的这种供给制约下，A需求的这种拉动下，我们认为整这一轮整个电子部它其实量价齐升的这种高景气的周期的持续性相对来说还是比较强的。那重点要提一下就是二代步也是我们认为当下最有弹性的一个方向，也是目前电子部紧缺的主线。 那从市场的规模来看的话，2025年到2026年整个市场的需求增长肯定是40以上。 那2026到2027年这个增长还是在会维持，这是一个明确进入到高成长阶段的一个市场。从下游的这个阶段结构来看的话，2025年这个低接电波纤布的应用理念，AI的服务器和交换器大概占了72.3%，也是绝对的主力。 其他的话会有一些光模块，还有车载的雷达等等的一些需求的场景，也就是我们可以看到locare 2代步的这个市场大部分的需求都是直接绑定AI I它的成长的确定性是非常高的。 那为什么说这个阿代是放量在即呢？我们可以看看它的下游应用的一些时间的节点，随着AI I服务器的迭代，英伟达的卢，还有谷歌的TPU的V8V9，还有其他的亚马逊的一些服务器。 还有交换机，也是800G1.6T的交换