长光华芯2026年中报业绩交流会20260901

要点总结 1.2026年中报整体经营特征与核心数据 营收结构重大变化：光通信芯片业务已占公司总营业收入将近42%，预计2026年全年将占一半以上，呈现快速增长态势，是公司内部未来几年增长最快的业务板块。 高功率业务稳健增长：原有高功率业务相对稳健、有一定增长；工业激光器芯片价格已处于相对稳固阶段，客户集中度非常高，将随下游光纤激光器应用实现稳健发展。 工业泵浦源份额领先：固体激光和超快激光泵浦源业务增速非常快，目前占市场份额将近70%，海外市场发展良好。 各条线产品结构持续变化：高功率单管芯片除工业光纤激光器外，工业模块（单管模块）增速迅速；高功率芯片和巴条业务发展较快，增量主要来自海外市场和核聚变市场，呈快速增长态势。 毛利率结构性变化：工业激光高功率板块毛利率下降的原因是高功率光模块收入占比提升较快，对毛利率有下拉效应；但光模块收入绝对值较大，净利润绝对值仍有很大提升，同时对费用摊销有积极作用，后续高功率模块收入占比会继续提升。 未来收入结构指引：未来两年光通信业务将持续超过工业业务、占公司收入一半以上。 2.光通信业务：收入占比、毛利率修复与产品结构指引 当前毛利率水平与爬坡节奏 o2026年上半年光通信业务毛利率约十几个点，二季度已高于一季度，即一季度低于平均水平、二季度高于平均水平。o三、四季度产能扩充并逐步释放的关键时期，毛利率确定性提升，但显著提升需待产能全部释放、客户结构稳定变化后才会出现。o“显著提升”与否取决于三个因素：量能扩充、新客户增加后随行就市定价、产品结构优化。 毛利率偏低的三重原因 o量不够大，存在摊销效应；二是良率仍在提升过程中；三是主力出货产品为EML，其制造成本和良率提升难度高于其他品类；四是头部示范客户定价偏低问题。o后续改善逻辑包括：一是突破更多新客户、定价随行就市；二是CW激光器取得较大销量突破，即可较快提升整体毛利。 客户结构与头部订单占比变化 o当前头部示范客户在收入结构中占比约90%。o2026年三季度、四季度开始，因其他客户量起量，头部客户占比将逐步降至50%甚至以下，是占比下降而非绝对数量减少。o海外客户目前以通过光模块厂商进入为主要渠道，公司处于配合地位。 2027年出货结构指引 oEML：预计占出货结构60%以上；其中200G EML预计占20%左右；CW预计占20%左右。oCW功率细分：2027年主力产品为70毫瓦和100毫瓦；70毫瓦主要面向海外市场，用于CWDM四波段应用；100毫瓦主要面向国内市场，用于单波1310nm应用。o400毫瓦CW在研（70毫瓦和100毫瓦为第一批量产产品），研制过程中仍有问题需要克服。 200GEML进展：已进入客户送样验证阶段，内部数据看达到批量量产节奏问题不大，主要停留在客户应用端的送样验证过程中。客户调整节奏下的毛利判断：2027年200G EML供货量产后，毛利也会比较高。 3.光通信产品研发与特殊波长拓展 CW产品结构变化与送样进展：市场对脊波导结构CW存在顾虑，公司除开发脊波导方案外，又开发了BH结构产品，目前BH结构寿命已接近5000小时，可开始给客户送样验证。激光除草：1470nm波长芯片，国内市场与海外市场起量均较快。蓝光芯片模块：公司投资的镓锐芯光蓝光芯片制成的模块，市场在快速发展中。医疗特殊波长：1726nm波长用于痤疮治疗，目前已进入临床应用阶段。PD布局：在研100G和200G PD，已布局但尚未量产出货，主因资源与精力集中在EML、VCSEL、CW方向，属于资源匹配问题。 4.硅光PIC与CW光源套片方案布局 投资逻辑：随1.6T、3.2T速率持续提升，硅光解决方案在成本性价比方面优势愈趋明显；叠加CPO、NPO发展趋势及NPU、CPU演进，硅光是未来发展重大趋势；公司投资PIC FAB工厂的目的正是基于此，且可与CW光源形成CW+PIC套片服务方案，为未来CW激光器销售做铺垫。项目进度：计划2026年年底通线、2027年投产，进度至今无任何延迟，设备已进入调试通线阶段。 5.2027-2028年价格展望与行业供需格局 总体价格趋势判断 o产业规律决定价格总体上呈下降趋势，这与算力中心高速发展与否关系不大，价格受当年供需平衡影响，随良率提升、产能扩充和后来者加入，下降趋势会比较明显。oEML价格：相对不会下降，甚至因紧缺原因有上涨可能，尤其200GEML不存在降价需求。oCW价格：2027年不会下降太多。原因在于需求增速很快，虽多家宣称扩产，但2027年有效产能释放有限，新进入者真正能满足市场的有效产能不会像宣称的那样大量释放。 海外涨价预期：EML需求仍在海外，2027年海外市场对EML涨价的可能性较大。 o博通DSP芯片目前非常紧缺，市场上主要由博通和迈威尔两家供应。o高通已推出DSP，加入竞争行列；公司已匹配测试其与自有100GEML的兼容性，性能不错、没有大问题，但其作为后来者夺取市场份额需要一个过程；国内、国外市场及模块商均在验证中。 2028年产品应用结构展望 o客户对800G有较多讨论，但未明确给出具体订货量指引。o趋势判断：CW占比会比较高，尤其国内市场主要以CW为主；EML绝对量仍会增加，但因总量增长更快，EML占比会降低；EML主要使用场景在海外市场，符合公司以进入海外市场为主要目标的策略。 6.技术路线对比：脊波导与BH结构及CW可靠性解读 脊波导短板的历史成因：脊波导是常规做法，采用含铝结构，市场顾虑点在于腔面容易失效；成因是十几年前DML产品曾出现厂商质量事故，导致市场形成脊波导有风险的印象。脊波导可靠性实况：长光华芯做高功率产品一直采用脊波导方案，近10年腔面处理技术进步非常快，公司认为风险不大；产品推向市场会做可靠性验证，5000小时可正常通过。BH结构的风险点：BH采用无铝结构，原理上腔面失效风险较低；但在制程中存在二次对接生长等环节，制程良率风险比脊波导大。两者比较结论：脊波导与BH在良率或可靠性上的风险点不同，并不能说明脊波导可靠性天生低于BH；脊波导在制程过程中可靠性高于BH，而BH在腔面失效风险上低于脊波导；行业实际案例中，朗美通的400G、800G也采用脊波导方案，因此市场上BH方案使用者在遇到瓶颈时亦在转用脊波导。 7.MicroLED对VCSEL的市场前景研判 MicroLED特性：具备成本低、良率高、可靠性高、功耗低等优势，但调制频率上限不高，理论极限约5G，目前稳定运行约2G左右；市场看似可走“慢而宽”路线，通过阵列拼车道方式（8车道→16车道→32车道）提高有效带宽。 MicroLED工程劣势：阵列车道变宽后带来大量工程问题，包括光纤耦合精度与难度、单点失效处理等。VCSEL对比优势：VCSEL可达100G，采用阵列方式用50GNRZ即可满足；50G相较MicroLED稳定运行的2G约等于20倍关系，即一颗VCSEL芯片相当于约20颗Micro LED的工作量；阵列颗数减少，光纤阵列耦合工程难度随之降低；每比特功耗摊薄后约1pJ至2pJ，与MicroLED相当。VCSEL附加优势：VCSEL属受激发射，方向指向性、发散角等方面显著优于MicroLED的自发辐射特性，可靠性、成本相当情况下耦合难度更低。技术路线结论：公司更看好“快而宽”路线中的VCSEL方案；在2026年OFC大会上，Lumentum和Coherent均在极力推广VCSEL方案。 8.扩产情况与供应链瓶颈测算 MOCVD设备交期：目前无缩短，仍约12至18个月。MBE设备交期：约24个月。后端测试设备：交付期平均3至6个月；因设备数量大，调试工作量巨大，约需3个月才能将几百台测试设备调出，后端整体周期约6至9个月。晶圆产线现状与切换路径 o当前主力批量生产全部为3寸；下一阶段扩产会兼顾4寸。o4寸涉及上游磷化镓衬底良率及衬底紧张问题；在大批量生产阶段切换产线风险大，客户需做PCN变更认证，光通信应用对可靠性要求高，尤其当前供需紧张环境下无人敢冒风险快速切换。o判断2027年主力仍为3寸，4寸批量生产看2028年（即后年）。物料涨价对毛利影响：磷化铟等物料虽有涨价，但未来2至3年内对毛利影响不会太大，影响被大批量摊销带来的毛利上行趋势所抵消，整体毛利仍是上升趋势。2027年有效产能结论：虽然有较多厂商宣称扩产，但2027年有效产能释放有限，支撑价格平稳判断。 9.VCSEL传感业务：车载激光雷达与机器人延展 2D业务进展：VCSEL传感器方向的2DVCSEL已进入客户量产PV阶段；原1D市场数量大但单价低，2D从销售收入角度有望改变该态势。车载渗透逻辑：随自动驾驶向L3、L4级发展，除主雷达用激光外，补盲雷达开始用激光，单车至少4颗（四角各一颗），且为固态方式，需用2D可寻址VCSEL芯片，芯片尺寸更大，收入模式与以往有本质区别。机器人应用：机器人不需要探测200米以外目标，也不适合旋转式激光雷达，固态补盲雷达方案可延展到机器人应用。光通信VCSEL：100GVCSEL已量产，200GVCSEL在研。 10.工业激光板块与高功率业务边际变化 下游需求验证：上半年锐科激光、杰普特、大族激光业绩均优异，公司作为上游核心供应商收入同比增长但毛利率基本持平，主因高功率光模块占比提升拉低毛利率；下半年到明年工业激光收入会继续提升。 超大功率及民用市场趋势：除超大功率特种激光外，10000瓦左右民用市场量开始起来，已出现明显趋势，但进入快速发展阶段预计要2027至2028年（明年后年），趋势明显且确定。巴条业务增量：高功率芯片和巴条增长主要来自海外市场和核聚变市场，呈快速增长态势。 11.海外市场进入策略与实际进展 双渠道策略 o主渠道：通过光模块厂商直接进入海外客户，公司起配合作用。o辅助渠道：直接与海外终端客户接触配合推进，目的是让终端了解长光华芯的基础和能力；主流终端客户基本已全部接触上。 2027年海外突破：通过光模块厂商渠道配合及自身终端接触，预计2027年海外市场对长光华芯作为国产光芯片供应商的了解和开放程度会有质的提升。国内与海外产品差异：2027年CW产品70毫瓦面向海外CWDM四波应用、100毫瓦面向国内单波应用，EML主要使用场景在海外市场，公司策略以进入海外市场为主要目标。 12.公司战略定位与卖方行业判断 公司战略框架：长光华芯定位为平台型光芯片公司，坚持“一平台一支点、横向扩展、纵向延伸”战略，进行多波长覆盖、多材料覆盖，迎接AI及AI端侧激光传感、硅光光电融合等应用热点，最终目标做到全球头部光芯片企业。 行业发展确定性：光互联需求增长（模块、NPU、CPU、XPU等需求拉动）对光芯片的拉动显著；行业扩产相对较慢，需一定时间。供给侧约束信号：产业调研显示部分日本厂家恢复生产仍未回到年初水平；相关美国供应商价格持续上行，行业未来几年确定性高。 问答整理 1.光通信芯片业务中EML芯片的发货量及明年展望如何？CW激光器的最新进展如何？ 答：目前主力产品出货以头部示范客户为主，量还未足够大；EML本身制造成本高、良率提升较难；公司希望后边突破更多新客户，定价随行就市，同时期望CW激光器取得较大销量；CW目前销量不大，因市场对脊波导结构有顾虑，公司已开发BH结构，寿命接近5000小时，开始给客户送样验证。 2.200GEML以及更高功率的CW激光器（如100毫瓦、400毫瓦）的研发及批量进展如何？ 答：200GEML已进入客户送样阶段，内部数据达到批量量产条件；CW方面，70毫瓦和100毫瓦作为第一批量产产品，目前正在研发400毫瓦。 3.硅光PIC业务的进展及客户拓展情况如何？ 答：硅光在1.6T、3.2T时代成本性价比优势明显，且CPO、NPO趋势下，公司投资PIC工厂是为了配合CW光源提供套片方案；目前进展顺利，计划今年年底通线、明年投产，没有延迟。 4.光通信业务毛利