国泰海通海外科技十八讲先进封装技术路线与设备投资机会

一、AI总结内容 一、核心要点 1. AI驱动半导体从晶体管微缩转向系统集成，先进封装成关键基础设施，2025年全球先进封装市场约540亿美元，2031年预计达1086亿美元，年复合增长率12%；2.5D/3D先进封装年复合增长率21%，2025年市场规模173亿美元，2031年达537亿美元。 2. 目前主流先进封装路线包括台积电CoWoS、英特尔EMIB，远期布局玻璃中介层的CoWoS。二、各技术路线情况 1. 台积电CoWoS：AI GPU先进封装主流平台，具备工艺与生态护城河，2025年底月产能7-7.5万片，2026年底约13万片，2027年底约16-17万片；2026年英伟达分配60%产能给Blackwell、35%给Ruby；台积电计划将后段外包给封测厂，带来设备采购外溢机会；客户还包括AMD、谷歌。 2. 英特尔EMIB：采用硅桥设计，成本比CoWoS低30%-40%，当前处于导入期，谷歌TPU V已下300万颗订单，海力士下一代HBM计划采用该工艺；但存在良率（90%低于CoWoS的98%）、产能（2026-2027年月产能1-2万片）、上游载板良率（仅50%）等瓶颈，2027年上游载板扩产后压力有望缓解；当前仅对CoWoS形成部分替代，聚焦AI推理需求（预计2027年占AI总需求70%）。 3. 远期CoWoS：采用玻璃中介层，单位封装成本比CoWoS低10%-30%，集成HBM能力更强；2028年底至2029年初有望量产，英伟达或为首单客户；面临方形面板带来的设备工艺调整难题。三、设备投资逻辑与标的 1. 整体逻辑：先进封装带动设备量价齐升，前道与后道设备均受益，当前处于较大贝塔行情；前道需求可见度充足，受产能建设进度影响业绩弹性或受压制；后道设备中测试机、键合类、量测检测类设备增量明确。 2. 细分设备：测试机市场占后道设备最大份额，由日本爱德万、美股泰瑞达主导，受精度提升、需求增长推动；键合类设备当前以热压键合为主，HBM堆叠层数提升带动需求，韩国韩美占40%份额，港股ASMPT、美股库里法索为次要玩家，3-5年后混合键合将成主流，预计2030年累计出货11700-1800台，单台价值500-600万美元；量测检测设备前道由科磊主导，后道在台积电认证后，美股安拓等份额有望提升。 3. 关注标的：前道关注阿斯麦、应用材料、科磊、新材料、三菱；后道关注测试类的泰瑞达、键合类的ASMPT、混合键合相关标的、量测类的安拓等。四、风险与关注 1. 各技术路线量产进度不及预期，产能扩张缓慢；上游材料、载板等供给支撑不足；AI需求不及预期影响先进封装需求。 2. 先进封装技术迭代风险，新路线替代旧路线超出预期。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国泰海通海外科技十八讲先进封装技术路线分化与设备投资机会。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户会议音频及文字记录的内容，仅供国泰海通证券客户内部学习使用，不得外发，并且必须经国泰海通证券研究所审核后方可留存。国泰海通证券未授权任何媒体。 转发此次电话会议相关内容，未经允许和授权转载转发均属侵权。国泰海通证券将保留追究其法律责任的权利。国泰海通证券不承担因转载转发引起的任何损失及责任。市场有风险，投资需谨慎。 提醒广大投资者谨慎做出投资决策。哎，好的，各位投资者，大家晚上好，我是国大儿童海外科技的王玉。然后今天是我们整个海外十八讲第十二讲，会主要梳理一下先进封装的整个的技术变革。以及先封装带动的后到的一个设备投资的一个情况。 那今天晚上呢，主要分成三个大的部分。啊，第一部分啊，我们主要会讲一下为什么现在先进封装会成为 AI产业链的一个关键的瓶颈 那第二个问题就是。呃，未来两到三年里面。彩铅的COS以及 呃，英特尔的E M I D以及未来 呃，台积电要做的Cobos这几条不同的路线的引进的一个情况。 那第三个点呢，就是从投资的角度去看。呃，这一轮的信息封装的扩产，未来会转化成哪些设备的整体的需求？呃，那首先第一个问题就是说，呃，目前的话，AI时代半导体产业的整个的 呃，萎缩的逻辑正在发生变化。啊，过去呢我们主要依靠的是制成的微缩。 叫晶体管微缩。那未来的话，会越来越依靠于系统的一个归宿。but 目前的话，先验封装就是整个系统萎缩的一个重要的一个基础设施之一。呃，现在想要去做智能的微缩，其实存在几个问题。 啊，首先第一个问题就是成本的问题，我们现在要去做整个制成的微缩。呃，他需要付出的成本是越来越高的。啊，单位性能的提升也是越来越有限。那随着我们进入跟set G E set之后 整体的一个研发的成本，包括今年制造成本以及mask的成本。 它是在持续的提升。那我们过去传统的一个。呃。呃，skilling的一个经济性就会。 产生明显的一个弱化。那与此同时呢，AI也会带来第二个问题，就是带来的面积它是在越来越大的。我们如果以英伟达的一个产品的路线上来看。呃，过去的H一百。 到black will，再到现在ruby。整个芯片和整个封装系统，它是在持续扩大的。呃，但是呢，我们光刻整体的一个曝光是有一个 呃，光照的极限的。那当我们这个带越来越接近这一个上限，甚至超过了这个上限之后。 如果继续去扩大的话。呃，会产生一些良率和成本的压力。所以目前的话，产业上开始把 从一颗带越做越大这样的一个目标去转向，把多个带放到一起。啊，这样的一个新的目标，这就是chip的概念。 呃，这个变化其实已经反映在shiplet的一个市场规模和数字上。呃，从全球的一个 这个的用量上来看，二五年。它整体的一个。的用量大概是十八点五八亿。 A unit. 那如如果是看到2030年左右，这个数字会增长到256.98亿unit。那整个五到六年的一个年化的增长率大概是在百分之七十左右。啊，那他就说明了整个 未来新型封装的一个底层驱动，它不仅仅是 整个封装的价格的上涨，还是说整体的芯片的架构，它是在发生变化的。那过去是一。 是一个大的芯片。啊，外加整个一个外外围的器件。那未来的话呢，越来越多的产品会变成 呃，不同的带加上HBM，包括其他的一些。我们通过整体的一个先进封装去集成在一起。 这样的话，封装就会从一个hold到的制造环节去变成整体。呃，系统架构的一部分。那从整体的全球的信息工商市场上来看，二五年。呃，整个前景封装市场大概是在五百四十亿美金左右。 要预计到三一年，它大概会翻一倍到一一零八六亿美金。那整体的年化的增长率大概是百分之十二。那整个信息封装里面比较值得关注的一个东西，就是2.5D和3D的信息封装。那这里面。 这个的现金封装的市场规模会从二五年的 一百七十三亿美金，增长到三一年的五百三十七亿美金。那这个人年化增长率是在百分之二十一左右。也就说整，也就是说整个新封装是百分之十二左右的一个增量市场。但是新公章内部的2.5D和3D。 它是有百分之十二的年化增长的。yeah 呃，同时呢，从 整个先锋装内部的结构上来看。呃，2.5D的话，它目前会以扣。的。 呃，S为主，那未来会会像 在归侨的COCO，以及英特尔的EMIB这两块的信用故障的规模会逐渐的去增长。那从三D来看的话。呃，H B M肯定是。整体的规模会越变越大的。 那另一点，另一个增长点就是在D Y M那块。D Y M的三D C B A D Y M 呃，预计是从二八年之后开始起的。那这也是3D的现金碰撞，一个比较大的一个增长的机会。对，这是整个天津封装的整个市场的情况。 那我们具体来看几个不同的技术，首先第一个就是台积电的cos。呃，我们认为未来几年的话，cos仍然是 呃，A I G P U的一个先进封装的一个主流的平台。那它能够作为一个主流平台，原因不仅仅是因为扣子整体的工艺本身是领先的。呃，而且呢，它已经形成了一个非常强的产业的生态。 呃，台电的客户是从 是从2022年12年开始。啊，他是率先集成了G P U和H B M的规模化。那今天呢，像英伟达、A M D，包括博通这些不同的客户都在围绕cos去建立一个成熟的产业链。所以目前cos的一个护城河不仅仅是。 某一个公益的竞争啊，是整个平台和生呃平台和生态这样一个护城河。那扣子的话，目前的一个最大问题其实是在产能的方面。扣子整体的需求是非常大的，但是 呃，一直到二六年，我们预计还是coos还是会存在百分之十到百分之二十的一个产能缺口。呃，二五年底的话才。 月产能大概会在七到七点五万片左右。那二六年的话，是cos整体产能。增长最快的一年。到二六年底大概会增长到十三万片每月这样一个产能。 那到二七年底的话，它还会再涨三万片左右。二七年底大概客户所约产能会在十六到十七万片。那在二七年以及之后呢，他一定会。更多的去偏向于先进制程以及 二八年之后的coco是一个上涨的扩建。 所以二六年的话，可能是扣四。的产能增长最快的一年。另外，从cause的整呃 嗯，前段和后段的拆分上来看，台积电。目前更多的是希望只做。 呃，这一块微分就是前段的这一部分。他想，他目前正在把嗯，of straight，包括 后料的一些测试的一些环节，逐步的去外包给封测场。啊，所以从二七年 呃 的时候 二七年新增产能，台积电大概会在三到四万片左右的一个客户的产能。但是风车厂的话。 像日光包括西品。他们的客户资产呢，会增加。呃，五到六万片左右的。每月的这样一个。 那对设备的话，它其实有一个比较大的一个影响，就是 呃，过去设备主要还是集中在台积电。主要的客户还是在产业，那这样外包给。一些工作场之后。呃，那一些设备的采购会是会出现一些明显的外溢，这对设备其实也是一个比较大的利好的。 呃，这是客户是整体的产能情况。那从客户需求上来看的话 呃，cos目前最大的客户呢是英伟达。呃，二六年的话。呃，英伟达的主要的co的分配还是以black quail为主。 啊，二六年的话大概百分之六十左右的。呃，客户资产呢会分配给black sale。啊，百分之三十五左右会给ruby，然后百分之五左右会给vera。你到二七年。 这时候，ruby系列会成为一个主要来源。啊，ruby加ruby ultra大概会在百分之九十左右的一个co的产能，那还有剩下一些会给vira一部分。对，这是英伟达的一个钩子的分配。那第二个。 客户是比较大的客户，是M D。A M D在二七年会分配到 Cool stagger buttons. 大概二十四万片的这样一个产能。那它整个的M S五五加四五零。这两块产品的合计出货量大概会在一百五十万颗左右。 那AMD除了会在台积电 去用COS去做它的芯片之外。他还会跟西品去合作，比如他的 关键是。他计划就是采用A M D加细品的。他们两个共同开发的E F B的这样一个技术去做芯片。 是M D的情况，那第三个大比较大客户其实是谷歌。然后谷歌预计会在二七年分配到扣的大概四十八万片的这样一个产能。那另外呢，谷歌除了给台积电有订单之外，谷歌还给 呃，英特尔的EMID下了三百万颗的TPV这个订单。对，这个大概会是在二七年左右去出货。 对，这是扣子整体的一个情况。呃，那除了购物之外，现在有一个还有一个比较大的先进工装的一个技术，就是英特尔的EMIB。那E M I D其实跟台积电的 呃，cos L的整体的技术路线是有点类似的。那cos L和E M M B都是采用硅桥的这样一个设计。 那E M I D跟 C O L的一个比较大的一个区别就在于 呃，E M I B开始。不采用像CO L这样一个大片的中介层的。啊，而是直接是 只有两层cheap和他的substrate这两层。呃 那目前来看的话，E M I B已经拿到了一部分的。 呃，外界的订单，但是我们认为 呃，目前E M I D对扣沃斯并 存在一个替代的关系。二者只是一个。呃，技术路线上的分工。呃，因为过去的话 呃，AI的需求主要集中在训练方面。 啊，G P U占去了一个比较大的一个份额。那对G P U来说 啊，带宽是一个非常重要的封装的指标。啊，所以cause的。