半导体设备存储进资本开支周期设备受益20260823

行业核心方向：半导体设备基本面强劲，下半年聚焦长存招标与先进封行业核心方向：半导体设备基本面强劲，下半年聚焦长存招标与先进封装扩产装扩产 核心摘要核心摘要 中微公司中微公司2026H1营收增营收增34.89%，净利增超，净利增超300%，研发投入占比达，研发投入占比达30.5%，在研新品覆盖六大类设备，，在研新品覆盖六大类设备，平台化扩张显著加速。平台化扩张显著加速。长江存储长江存储2026Q1营收营收470亿，净利亿，净利333.79亿亿(超超2025全年两倍全年两倍)，毛利率达，毛利率达76.77%，产能利用率近，产能利用率近98%，，拟募资拟募资330亿投向产线升级。亿投向产线升级。半导体设备行业能见度延伸至2028-2029年，下半年投资焦点由长鑫转向长存IPO进程及后续设备招标，重点关注微导纳米、中微、拓荆等订单敞口公司。●先进封装进入真实扩产周期，华天科技先进封装进入真实扩产周期，华天科技2026H1净利增净利增250%，，TSV工艺前道化带动刻蚀、沉积、电镀工艺前道化带动刻蚀、沉积、电镀及及CMP设备价值量快速增长。设备价值量快速增长。●测试设备受益于芯片复杂度提升及高端测试设备受益于芯片复杂度提升及高端SOC/存储国产替代，重点推荐华峰测控、长川科技；玻璃基存储国产替代，重点推荐华峰测控、长川科技；玻璃基板封装预计板封装预计2026Q4迎来新催化，关注帝尔激光等估值回调机会。迎来新催化，关注帝尔激光等估值回调机会。 Q&A 如何评估近期半导体设备板块的市场表现与基本面变化，特别是海内外市场的差异以及国内龙头企业的业如何评估近期半导体设备板块的市场表现与基本面变化，特别是海内外市场的差异以及国内龙头企业的业绩情况？绩情况？ 近期，海外半导体及半导体设备板块在经历快速反弹后重新进入调整，这可能主要源于美债利率和估值层面的压力，而产业端则持续释放积极信号。相较之下，国内市场进入了中报密集验证期，龙头设备公司的业绩与新品进展表现强劲，基本面依然是行业最强的方向之一。 以中微公司为例，其2026年上半年收入同比增长34.89%，归母净利润同比增长超过300%，扣非归母净利润同比增长超过100%。公司平台化速度显著加快，已开发超过54种高端半导体设备，累计8,800个反应台进入国内外220多条生产线量产。上半年研发投入超20亿元，同比增长约37%，研发费用率达30.5%，在研项目覆盖六大类设备、超过20款新品，包括新一代CCF、ICP、晶圆边缘刻蚀、LPCVD、ALD及LMCCVD等。 同样，拓荆科技在中报中也显示，除了薄膜沉积业务，公司已在晶圆对晶圆、芯面对晶圆的混合键合与熔融键合设备平台方面进行拓展。这些国内龙头企业在充分受益于行业扩产周 知识星球：芒果纪要 期的同时，也在持续推进平台化拓展。 下游晶圆厂的积极信号与长江存储招股书关键信息下游晶圆厂的积极信号与长江存储招股书关键信息 从下游晶圆厂的动态来看，近期有哪些积极的信号，特别是长江存储(长存)的招股书披露了哪些关键信息？ 下游晶圆厂近期呈现多重积极变化。首先，美光宣布未来十年计划投入百亿美元，重点研究下一代存储计算架构、先进封装和半导体制造，并细化了超过2,500亿美元的美国制造与研发投入计划。其次，长江存储(长存)披露的招股说明书显示其盈利能力大幅增强，2026年第一季度实现营收470亿元，归母净利润达333.79亿元，是2025年全年利润的两倍以上。其毛利率在2026年一季度达到76.77%，净利率超过71%，已接近海力士、美光等全球同业公司的水平。在NAND Flash领域，长存按出货金额和出货量计已成为国内第一、全球第三大供应商，其XTANAKING架构架构在技术上处于全球前列。此外，公司产能利用率持续高位，2025年为97%，2026年一季度接近98%，显示出强劲的扩产必要性。其初步计划募资330亿元，大部分将投向产线升级。最后，韩国半导体设备公司的订单实现翻倍以上增长，也表明韩国晶圆厂和存储厂已开始新一轮资本开支和扩产。 半导体设备行业的投资思路与晶圆制造设备领域投资焦点半导体设备行业的投资思路与晶圆制造设备领域投资焦点 在当前市场环境下，半导体设备行业的投资思路应如何梳理，特别是在晶圆制造设备领域，下半年的投资焦点是什么？ 尽管市场可能对半导体设备板块的估值存在分歧，但其基本面强劲，行业景气度高，能见度已延伸至2028至2029 年，任何调整都可视为介入机会。具体的投资思路可分领域探讨。在晶圆制造设备领域，如果说上半年的重点是长鑫的招标与IPO，那么下半年的焦点则应转向长江存储长江存储(长存长存)。投资主线将围绕两个方面展开：一是长存IPO进程的推进，二是其后续的设备招标。因此，应重点关注在长存供应链中订单敞口较大或有望取得积极进展的公司。订单敞口较大的公司包括微导纳米、中微公司、拓荆科技微导纳米、中微公司、拓荆科技等；而可能出现积极变化的公司则包括芯源芯源微、交城超声微、交城超声等。 国产算力主题下先进封装与测试设备的投资逻辑国产算力主题下先进封装与测试设备的投资逻辑 围绕国产算力主题，先进封装与测试设备的投资逻辑和重点关注方向是什么？ 围绕国产算力，先进封装和测试设备是核心关注点。先进封装与前道设备之间的边界正日益模糊，其价值量快速增长的根本原因在于大量采用光刻、刻蚀、沉积、电镀、CMP等前道化工艺。随着HBM、3D Chiplet及3D集成技术的发展，TSV的孔径将更小，深宽比更高，对相关设备的要求也随之提升。近期长电科技长电科技已完成1.55微米小孔径、11.3:1高深宽比TSV样品的试制，华天科技华天科技2026年中报显示净利润同比增长250%，并明确提及封测需求改善及存储器封装业务规模扩大，表明先进封装已进入真实的扩产周期。在此领域，应重点关注直接光刻、混合键合、热压键合、激光扫描、薄膜沉积、电镀、CMP等相关设备，重点推荐新益昌、中微公司、交城超声新益昌、中微公司、交城超声，同时可关注快克智能、德龙激光快克智能、德龙激光。在测试设备领域，芯片数量的增加和复杂度的提升导致测试需求膨胀，同时高端SOC和存储测试领域的国产替代趋势日益清晰。该领域重点推荐华峰测控、长川科技华峰测控、长川科技。 知识星球：芒果纪要 通用电子领域关注标的通用电子领域关注标的 可重点关注精测电子、金海通、联动科技、利扬芯片精测电子、金海通、联动科技、利扬芯片等公司。 玻璃基板封装赛道投资分析玻璃基板封装赛道投资分析 对于玻璃基板封装这一新兴技术方向，当前的投资价值和跟踪策略是怎样的？对于玻璃基板封装这一新兴技术方向，当前的投资价值和跟踪策略是怎样的？玻璃基板封装领域近期催化剂相对较少，但其行业趋势正愈发清晰，预计到2026年第四季度可能会有新的催化因素出现。建议对此领域进行持续的重点跟踪和关注。相关公司在此前的市场调整中股价已有所回落，估值得到了一定程度的消化，当前位置具备较好的性价比。玻璃基板封装领域值得关注的公司玻璃基板封装领域值得关注的公司包括帝尔激光、新益昌、东威科技、三孚新科等。