机械设备行业跟踪周报：看好半导体设备超级景气周期&资本开支加速受益的AI设备；推荐估值低稳增长的工程机械

看好半导体设备超级景气周期&资本开支加速受益的AI设备；推荐估值低稳增长的工程机械 2026年08月02日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn证券分析师韦译捷执业证书：S0600524080006weiyj@dwzq.com.cn证券分析师黄瑞执业证书：S0600525070004huangr@dwzq.com.cn研究助理陶泽执业证书：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 增持（维持） 2.投资要点： 【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气，继续看好国产设备商海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人民币），同比+39%；净利润1748亿日元（约72亿元人民币），同比+94%。2、TEL FY26Q1度营收7324亿日元，同比+33%；净利润同比+40%。3、LAM FY26Q4营收67.2亿美元，同比+30%；净利润22.8亿美元，同比+32%。AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。 【AI设备】CSP资本开支持续上修，看好北美算力链条硬件端持续受益近期美国四大CSP均已发布最新财报，26年CAPEX规划持续上修。①Amazon：2026 年全年CAPEX指引2200亿美元，相比前期2000亿美元指引上调200亿美元；②Microsoft：2026年全年CAPEX指引1900亿美元，相比前期指引维持不变；③Google：2026年全年CAPEX指引1950-2050亿美元，相比前期1800-1900亿美元指引上调150亿美元；④Meta：2026年全年CAPEX指引1300-1450亿美元，相比前期1250-1450亿美元指引上调下限50亿美元。四大CSP合计2026年CAPEX规划7350-7600亿美元。面向2027年，四大CSP均给出将持续提高CAPEX投入的指引，反映AI算力建设需求旺盛，硬件端有望持续受益。围绕海外算力建设加速，国产设备供应商有望受益。①PCB设备：GB300到VR200单机柜PCB价值量同比提升三倍以上，且英伟达/ASIC链供应商有望持续扩容，众多PCB企业均积极导入海外链，同步规划大额扩产计划。近期鹏鼎、红板、深南、胜宏、沪电、广合、兴森等PCB板厂均推出一系列扩产计划，并且重点围绕HDI与mSAP工艺提出扩产计划，看好设备端持续受益。②液冷：英伟达VR200逐步进入量产周期，谷歌IronwoodV7持续爬坡，液冷市场空间持续提升。单机柜算力密度的持续升级，风冷与风液混合逐步难以满足冷却要求，纯液冷方案成为标配。国产液冷供应商有望凭借成本优势与商务优势持续拓展海外算力链。投资建议：①PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。②液冷重点推荐【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮环境】，建议关注【领益制造】【申菱环境】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。 相关研究 《半导体设备：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商》2026-05-11 《PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》2026-05-13 【工程机械】2026H1出口金额同比+21.7%，建议关注板块低位布局机会据海关数据，2026年6月工程机械产品进出口总额达67.1亿美元，同比+24.6%，其中 出口64.7亿美元，同比+25.5%；2026H1累计进出口356.3亿美元，同比+20.5%，其中出口343.7亿美元，同比+21.7%。板块国内市场由更新需求驱动，挖机及非挖设备销量保持较强韧性；海外市场虽然部分区域增速可能因为基数提升而放缓，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较旺盛，矿山机械也有望成为下一阶段的重要增长点。当前龙头公司估值已处于历史偏低水平，板块迎来低位配置窗口。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，建议关注艾迪精密。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 内容目录 1.建议关注组合......................................................................................................................................42.近期报告..............................................................................................................................................43.核心观点汇总......................................................................................................................................44.行业重点新闻....................................................................................................................................165.公司新闻公告....................................................................................................................................176.重点高频数据跟踪............................................................................................................................187.风险提示............................................................................................................................................20 图表目录 图1：2026年6月制造业PMI为50.3％，环比增长0.3pct............................................................18图2：2026年6月制造业固定资产投资完成额累计同比-1.2%......................................................18图3：2026年6月金切机床产量9.0万台，同比+18%...................................................................18图4：2026年6月新能源乘用车销量100.7万辆，同比-9%（单位：辆）..................................18图5：2026年6月挖机销量2.5万台,同比+35%（单位:台）.........................................................19图6：2026年6月国内挖机开工时长为58.1小时，同比-10%（单位：小时）..........................19图7：2026年6月动力电池装机76.5GWh,同比+31%....................................................................19图8：2026年5月全球半导体销售额1206.1亿美元，同比+104%...............................................19图9：2026年6月工业机器人产量11.1万套，同比+28%.............................................................19图10：2026年6月电梯、自动扶梯及升降机产量为14.5万台,同比+9%....................................19图11：2026年6月全球集装箱船/油船/散货船新接订单量同比分别+53%/+291%/+21%..........20图12：2026年6月我国船舶新承接/手持订单同比分别+238%/+41%..........................................20 表1：建议关注组合...............................................................................................................................4 1.建议关注组合 2.近期报告 【玻璃基板】深度报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近 【杰瑞股份】点评报告：百亿燃机复购订单持续超预期，AIDC一体化打开成长空间 【纽威股份】点评报告：新一轮股权激励落地，绑定核心团队、彰显成长信心 【蓝思科技】点评报告：蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间 3.核心观点汇总 【玻璃基板】深度报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近 AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性 能的关键路径；根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性，成为破局材料。当前时点产业共识正在形成：英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级CoPoS，康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案，京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证，沃格光电、蓝思科技等亦密集布局，海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。 玻璃基板