本次会议围绕半导体设备及相关板块展开分析,指出海外半导体设备近期调整主要来自美债利率与估值层面压力,而国内板块基本面为最强方向之一,产业端积极信号可对冲估值压力,行业能见度可达2028-2029年,任何调整均是买入机会。
中微公司、拓荆科技等设备龙头中报业绩高增、平台化提速,显示行业景气度提升。长存招股书显示其已进入全球头部行列,扩产必要性与能力兼具,IPO募资将拉动设备需求,下半年晶圆制造设备重点跟踪长存链条。
海外美光等存储厂开启扩产,先进封装已进入真实扩产周期、前道化趋势明确,测试需求持续扩张。玻璃基板封装估值已消化,四季度及后续催化临近。
投资主线优先级为长存链条晶圆制造设备、先进封装和测试,长期跟踪玻璃基板封装方向。