平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升

平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升 2026年01月04日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意 执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn 买入（维持） ◼看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024年全球NAND/DRAM存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为5/5%，后续仍待突破，我们预计2026年长江存储与长鑫存储合计新增10–12万片/月产能，重点聚焦于3D NAND与HBM制程，投资总额有望达155–180亿美元。根据SEMI预测数据，2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。叠加自主可控需求，我们预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。 市场数据 收盘价(元)459.08一年最低/最高价314.33/488.87市净率(倍)9.23流通A股市值(百万元)332,326.45总市值(百万元)332,592.42 ◼海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设备市场。我们预计2025年半导体设备国产化率提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。 基础数据 每股净资产(元,LF)49.76资产负债率(%,LF)50.90总股本(百万股)724.48流通A股(百万股)723.90 ◼内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895亿元。公司在ICP领域主导国内市场，同时积极布局CCP领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089亿元。公司PVD市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track设备：我国涂胶显影市场规模2025年有望达143.7亿元、2025台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track产品空白，有望充分受益于Track国产替代进程。4）热处理设备：我们预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约为210亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1该业务收入10亿元。5）清洗设备：我们预计2027年中国大陆市场规模约243亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。◼盈利预测与投资评级： 相关研究 《北方华创(002371)：2025年三季报点评：业绩持续稳步增长，平台化布局加速推进》2025-11-02 《北方华创(002371)：2025年中报点评：业绩实现稳步增长，平台化布局加速推进》2025-09-02 考虑到公司2025-2027年集中进行研发投入&股权激励费用影响，我们预计2025-2027年归母净利润分别为58.43（原值65.1）/77.52（原值88.0）/102.34（原值110.9）亿元，分别同比+4%/+33%/+32%。当前股价对应动态PE分别为57/43/33倍，考虑到公司平台化布局持续推进，龙头地位加强巩固，维持“买入”评级。◼风险提示： 半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险 内容目录 1.看好先进逻辑&存储加速扩产，设备国产化率持续提升...............................................................5 1.1.海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切.............................................................51.2.下游先进逻辑&存储有望加速扩产.........................................................................................61.3.中国大陆半导体设备需求全球居前，国产化率仍有较大提升空间.....................................8 2.北方华创持续加大研发投入，新签订单持续增长........................................................................12 2.1.国资控股+产投深度布局上下游............................................................................................122.2.持续推进股权激励，彰显成长信心.......................................................................................122.3.规模效应逐步显现，利润增速高于收入增速.......................................................................142.4. IC薄膜&刻蚀设备筑牢营收基本盘，2025H1占比约70%.................................................152.5.新签订单持续增长，剑指千亿目标.......................................................................................162.6.存货同比持续增长，在手订单充足.......................................................................................162.7.盈利能力稳步提升，股权激励费用集中Q4确认................................................................172.8.持续高研发投入，引进研发人员...........................................................................................182.9.设立CVC产投深度布局产业链上下游................................................................................19 3.内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位......................................................20 3.1.刻蚀设备：ICP设备领先，逐渐形成干法刻蚀全系列布局...............................................213.2.薄膜沉积设备：公司主导国产PVD设备市场，CVD、ALD设备领域跻身第一梯队...263.3.获得芯源微控股权，填补Track产品空白...........................................................................303.4.热处理设备：本土市场规模超百亿元，公司占据较高市场份额.......................................323.5.清洗设备：国产化率已经较高，公司产品体系不断完善...................................................353.6.持续拓展半导体设备新品类，平台化布局加速推进...........................................................373.6.1.离子注入机加入有望引领国产替代加速.....................................................................373.6.2.发布首款12英寸电镀设备，打造后道封装整线.......................................................393.7.电子元器件业务：覆盖品类全，新品&扩产双轮驱动增长...............................................40 4.盈利预测与投资评级........................................................................................................................41 图表目录 图1：美日荷先进设备管理新规情况...................................................................................................5图2：中国大陆晶圆厂产能全球占比已从2021年的16%提升至2024年的22%..........................6图3：2024年中国大陆占全球半导体销售额约30%.........................................................................6图4：2023年9月以来中国大陆占全球半导体设备市场32%以上.................................................6图5：2025Q3中芯国际产能利用率已至95.8%.................................................................................7图6：中芯国际资本开支仍维持高位，预计2025年维持74亿美元...............................................7图7：2024年长鑫存储DRAM全球市占率仅为5%.........................................................................8图8：2024年长江存储NAND全球市占率仅为5%..........................................................................8图9：2026年两存有望合计扩产10-12万片......................................................................................8图10：2025-2026年全球晶圆厂设备销售额分别达8099/8827亿元，中国区对应3