晶合集成：2026年半年度报告

合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告显示，公司积极推进市场拓展和业务发展，收入规模持续增长，但受市场竞争、产品价格波动、生产周期等因素影响，综合毛利率短期下滑，净利润同比下降。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，并持续进行高阶工艺平台研发，新产品逐步导入市场。研发投入持续增加，研发团队经验丰富，技术实力行业领先，但面临客户集中度较高、新产品需求不及预期、产品结构相对集中、无法及时消化新增产能等风险。公司积极推进供应链安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖。已取得多项重要会计政策优惠，未来将继续受益于国家政策支持。积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，但需关注市场竞争、技术迭代、客户需求变化等风险因素，以实现可持续发展。

集成电路行业正经历高速发展，国家政策大力支持半导体产业国产化替代，推动高阶制程平台研发和供应链安全体系建设。市场竞争激烈，产品价格波动、生产周期等因素影响企业盈利能力。企业需持续加大研发投入，提升技术实力，优化产品结构，拓展多元化客户，以应对客户集中度较高、新产品需求不及预期、产能消化等挑战。未来，随着5G、AI、物联网等应用场景的拓展，集成电路行业仍有广阔的发展空间。

晶合集成2026年半年度报告重点分析了公司市场拓展、业务发展、收入规模增长情况，以及受市场竞争、产品价格波动、生产周期等因素影响导致综合毛利率短期下滑、净利润同比下降的情况。报告还分析了公司150nm至40nm制程平台的量产进展、高阶工艺平台研发情况、新产品导入市场情况、研发投入及团队实力、客户集中度、新产品需求、产品结构、产能消化等风险因素，以及供应链安全体系建设、关键设备及材料国产化替代、会计政策优惠、境内外市场拓展等发展情况。

当前集成电路市场处于快速发展阶段，但市场竞争激烈，企业面临产品价格波动、生产周期长、客户集中度高等挑战。部分企业因市场竞争压力、产品价格下滑、生产成本上升等因素导致毛利率和净利润下滑。同时，国家政策大力支持半导体产业国产化替代，推动企业加大研发投入，提升技术实力，优化产品结构，拓展多元化客户。企业需积极应对市场变化，提升自身竞争力，以实现可持续发展。

晶合集成2026年半年度报告提示了多项风险因素，包括客户集中度较高可能导致收入波动风险；新产品需求不及预期可能导致研发投入无法转化为市场收益；产品结构相对集中可能导致抗风险能力较弱；无法及时消化新增产能可能导致成本上升、盈利能力下降。此外，市场竞争加剧、技术迭代加快、客户需求变化等外部因素也可能对公司发展造成影响。公司需积极应对这些风险，以实现可持续发展。