晶合集成：晶合集成2024年年度报告

公司代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。 截 至 本 报 告 披 露 日 ， 公 司 总 股 本2,006,135,157股 ， 扣 除 回 购 专 用 证 券 账 户 中 股 份 数62,088,500股,以此计算合计拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%。 在利润分配方案披露日至实施权益分派股权登记日期间，若公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并另行公告具体调整情况。 公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理............................................................................................................................38第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................61第六节重要事项............................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况......................................................................................................113第八节优先股相关情况..............................................................................................................125第九节债券相关情况..................................................................................................................126第十节财务报告..........................................................................................................................130 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 1.营业收入较上年同期增加200,571.10万元，同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加32,121.15万元，同比增长151.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加34,723.73万元，同比增长736.77%，主要系报告期内公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 3.经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加292,216.72万元，主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 4.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为0.27元/股、0.27元/股、0.20元/股，较上年同期分别增加0.15元/股、0.15元/股、0.17元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,323亿美元，同比增加20.3%。2024年随着生成式人工智能（AI）技术爆发，智能手机、电脑等消费电子市场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长，全球晶圆代工行业也迎来复苏和增长。 报告期内，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务发展稳定。报告期内公司具体经营管理情况如下： （一）经营业绩稳步增长 报告期内，公司实现营业收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现净利润48,219.63万元，较上年同期增长304.65%；实现归属于母公司所有者的净利润53,284.06万元，较上年同期增长151.78%；实现经营性现金流量净额276,113.13万元，较上年同期增加292,216.72万元。2024年公司综合毛利率为25.50%。 （二）产品种类不断丰富、产能不断增加 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入911,958.01万元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 （三）持续研发，产品不断迭代升级 公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投入为128,397.52万元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末公司累计获得专利1,003个。 报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。 （四）严格落实安全生产管理，安全防线加固 公司始终将安全生产视为企业发展的基石，坚持推进安全生产标准化建设，不断完善安全生产管理体系，全面落实安全生产责任。公司设立了安全生产管理委员会，与各部门紧密协作，通过会议、信息共享、定期/不定期各种形式的隐患排查等多种方式，借助智慧监控平台进行安全生产风险管理。2024年公司成功通过二级安全标准化企业复评认证。 公司还设立了安全教育