晶合集成：晶合集成2024年半年度报告

公司代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”,请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标........................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................29第五节环境与社会责任.....................................................................................................32第六节重要事项...............................................................................................................39第七节股份变动及股东情况.............................................................................................74第八节优先股相关情况.....................................................................................................83第九节债券相关情况........................................................................................................83第十节财务报告...............................................................................................................84 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入较上年同期增加142,811.13万元，同比增长48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加23,061.27万元、24,087.28万元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加159,394.78万元，主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 4、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为0.10元/股、0.10元/股、0.05元/股，较上年同期分别增加0.13元/股、0.13元/股、0.14元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。 集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。 近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足。在国家全方位、多角度的政策支持和巨大的市场需求等因素推动下，我国集成电路行业实现了快速发展，从设计到制造等各个产业链环节都取得了长足的进步。近年来，拥有领先技术的集成电路企业快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展趋势，逐步推动集成电路产品的国产化进程。未来，随着集成电路产业国产替代的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。 公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不包含集成电路设计环节，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）面板产业发展带来新的机遇 OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。AMOLED显示面板已获得终端应用领域厂商的认可，广泛应用于智能手机和智能穿戴等小尺寸应用领域，未来AMOLED显示应用渗透率和智能终端屏幕国产化率仍将快速提升，中大尺寸领域将有望成为AMOLED面板行业的新蓝海。根据Omdia数据，2023年全球AMOLED显示面板销售额为423.66亿美元，预计2030年全球AMOLED半导体显示面板销售额为558.44亿美元，呈现持续增长态势。OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升，Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，同时随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。中国面板企业如京东方、 维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的AMOLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。 公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中。 （2）CIS国产化进程加快 近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。当前，索尼、三星、安森美等厂商占据先机。据TechInsights研究数据显示，在2023年全球智能手机CIS140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。在国内国产替代的大浪潮下，本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。在手机CIS领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创