晶合集成：晶合集成2023年年度报告

公司代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................44第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................63第六节重要事项...........................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................114第八节优先股相关情况.............................................................................................................128第九节债券相关情况.................................................................................................................128第十节财务报告.........................................................................................................................129 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 1.营业收入较上年同期减少280,740.72万元，同比下降27.93%，主要系报告期内半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少283,380.17万元，同比下降93.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少283,121.69万元，同比下降98.36%，主要系报告期内：（1）因公司营业收入同比下降，且固定成本较高，导致产品毛利水平同比下降；（2）公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长23.39%；（3）财务费用受汇率波动影响较上年同期增长122.99%。 3.归属于上市公司股东的净资产较上年年末增加828,564.81万元，同比增长63.13%，主要系报告期内公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少644,106.94万元，同比下降102.56%，主要系报告期内受市场景气度影响，营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，较2022年销售总额5,741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。 从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%。 从2023年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023年季度营收分别为10.90亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%、8.90%、8.77%。2023年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。 报告期内，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，加强市场开拓力度，持续导入优质客户及高阶产品订单，优化产品结构；深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势。2023年公司主要经营管理工作如下： 1.优化产品结构，丰富产品线 报告期内，公司实现主营业务收入718,274.41万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率持续维持高位水平。 2.持续加大研发投入，提升核心竞争力 公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得专利694个。 报告期内公司55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。 3.不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效 报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。 4.加强供应链深度协作，产能稳定有保证 报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠定稳定的供应基础。 5.实施股权激励，稳定核心团队 公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/股的价格向399名的核心员工首次授予1,805.52万股限制性股票，报告期内该草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年10月23日经第一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。 在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制