晶合集成：2023年半年度报告
公司代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................33第五节环境与社会责任...............................................................................................................35第六节重要事项...........................................................................................................................41第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................71第八节优先股相关情况...............................................................................................................79第九节债券相关情况...................................................................................................................79第十节财务报告...........................................................................................................................80 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 营业收入较上年同期减少302,191.72万元，同比下降50.44%，主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。 归属于母公司所有者的净利润较上年同期减少267,228.90万元，同比下降101.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少271,960.90万元，同比下降105.68%，主要系：（1）公司营业收入同比下降50.44%，而公司折旧、摊销等固定成本较高；（2）公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长27.46%。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降105.80%，主要系受市场景气度影响，本期营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及客户产能保证金到期返还所致。 归属于上市公司净资产较上年度末增加主要系公司首次公开发行股票收到募集资金，股本和资本公积相应增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所处行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。 集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。 随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。未来，在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。 集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链进一步完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。 公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复 杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持；需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。 公司以面板显示驱动芯片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度。同时，在图像传感器芯片、微控制器芯片、电源管理芯片等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）面板产业发展带来新的机遇 OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。根据市场调研机构Omdia的预测，全球OLED面板出货面积将从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。 公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。 （2）汽车半导体市场快速增长 近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。根据集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，到2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源
