晶合集成：2025年半年度报告

公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。报告期内，公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加。公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善。

公司核心竞争力体现在研发团队经验丰富、技术实力行业领先；产品结构不断丰富、工艺平台多元发展；位居合肥战略核心，产业链协同效应强；客户关系紧密稳固，推动国产供应替代；体系认证齐全，质量稳定可靠；智能制造，高效稳定，成本具有竞争力。报告期内，公司完成了40nmOLED显示驱动平台的研发，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，28nm逻辑芯片持续流片，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。

公司面临的风险包括研发人员不足或流失风险、产品开发风险、核心技术外泄或失密风险、客户集中度较高的风险、新产品需求不及预期风险、公司产品结构相对集中的风险、公司无法及时消化新增产能的风险、固定资产建设投资的风险、存货跌价风险、毛利率波动风险、外币汇率波动风险。此外，公司还面临产业政策变化风险、行业竞争加剧的风险、供应链风险、国际贸易摩擦加剧的风险、宏观经济波动和行业周期性风险。