汇添富上证科创板芯片设计主题ETF投资价值分析：技术迭代与国产化共振，芯片设计迈向系统化升级

技术迭代与国产化共振，芯片设计迈向系统化升级 ——汇添富上证科创板芯片设计主题ETF投资价值分析 本报告导读： 梁誉耀(分析师)021-38038665liangyuyao@gtht.com登记编号S0880524080003 在AI基础设施与存储景气周期驱动下，芯片产业链持续扩容。科创芯片设计指数凭“科创板+芯片设计”双重定位，兼具高纯度、强弹性与高研发属性，汇添富上证科创板芯片设计主题ETF紧密跟踪该指数，可作为获取科创板芯片设计主题暴露的工具型产品。 投资要点： 付欣郁(分析师)021-23183940fuxinyu2@gtht.com登记编号S0880525070018 模型能力正加快向实际调用和场景落地转化，模型参数、上下文长度及推理请求规模持续扩大，对计算芯片、存储容量、互联带宽和软件调度能力提出了更高要求。芯片产业的竞争重点也逐渐由单颗芯片性能延伸至系统效率、单位Token成本和规模化交付能力。 全球智能计算基础设施仍处于较高投入阶段，先进制程、计算芯片、存储芯片及半导体设备等环节相应扩容。与此同时，异构集成和大容量存储的重要性提升，推动先进封装、芯片测试、存储主控等环节协同发展。存储价格、出口及产业链营收数据也反映出当前存储行业仍处于景气阶段。 医药板块复苏，且看港股医疗行业投资2026.08.21算力需求扩张，基础设施环节受益2026.08.16从AI技术突破到场景落地，把握港股互联网新机遇2026.08.08AI投研系列（一）: Claude Code赋能因子研究2026.08.02主动ETF布局提速：策略设计与产品实践观察2026.07.21 上证科创板芯片设计主题指数聚焦于科创板芯片设计领域，覆盖计算芯片、存储芯片、接口与主控芯片及通信芯片等细分方向。（1）编制方案和成分结构：以“科创板+芯片设计”为主要筛选范围，构建了兼具高纯度与差异化的成分体系。从成分结构看，科创芯片设计指数与国证芯片、科创50在部分大市值成分股上存在重合，同时覆盖部分未纳入科创50的中小市值芯片设计公司；（2）行业、风格与基本面特征：具备高纯度、偏中小盘、强成长与高研发的属性。行业上高度聚焦芯片设计细分赛道，赛道纯度高于传统芯片指数；风格上呈右偏的中小盘特征，营收增速位居全市场前列；研发投入占比为25.89%，我们认为，较高的研发投入短期可能对ROE形成一定压制，但同时为后续技术迭代提供支撑；（3）行情与资金表现：指数具有较高收益弹性，同时波动与回撤也相对较高。近5年累计收益与分年胜率优于同类指数，5年持有期正收益交易日占比近90%；北向资金、公募持仓处于历史较高水平，ETF资金呈现净流入。 汇添富上证科创板芯片设计主题ETF紧密跟踪该指数，可作为获取科创板芯片设计主题暴露的工具型产品。产品投资团队具有多年指数化基金管理经验。公司已布局港股通创新药、主要消费、科创芯片、电池主题等不同赛道及宽基ETF产品，指数化产品布局较为丰富。 风险提示：智能计算基础设施投入及下游应用发展不及预期；芯片技术迭代、国产替代及规模化交付进展不及预期；存储行业供需变化及产品价格下行；国际贸易摩擦及半导体出口限制；指数行业集中度较高，以及ETF跟踪误差、折溢价和流动性风险。 目录 1.技术迭代与国产化共振，芯片设计迈向系统化升级...............................31.1.模型调用与推理场景扩展，计算芯片需求基础持续拓宽..................31.2.AI基础设施投入延续，先进计算芯片市场进一步扩容.....................31.3.竞争重心由单颗芯片性能转向系统效率与规模化交付......................41.4.先进封装与测试成为芯片性能实现的重要协同环节.........................41.5.AI推理拓展存储芯片与存储主控需求.............................................51.6.存储出口与产业链营收处于较高增速阶段.......................................61.7.存储景气向原厂、主控和模组等环节传导.......................................62.上证科创芯片设计指数投资价值分析....................................................72.1.编制方案与成分结构.......................................................................72.2.行业、风格与基本面特征................................................................92.2.1.行业分布特征：较高的芯片设计细分赛道纯度..........................92.2.2.市值与成长风格：偏向中小盘，成长属性突出........................102.2.3.盈利能力与研发投入：研发投入较高，盈利能力相对温和.......112.3.市场表现与资金关注.....................................................................112.3.1.历史收益与风险表现：高弹性、高波动，长期持有胜率较高...112.3.2.资金流向与机构持仓：机构持仓与ETF资金流入增加.............132.4.小结.............................................................................................143.汇添富上证科创板芯片设计主题ETF投资价值分析............................143.1.产品简介......................................................................................143.2.产品特点......................................................................................153.2.1.作为ETF产品的特点..............................................................153.2.2.基金管理人及指数化产品布局.................................................154.风险提示............................................................................................16 1.技术迭代与国产化共振，芯片设计迈向系统化升级 1.1.模型调用与推理场景扩展，计算芯片需求基础持续拓宽 AI产业正在由模型能力展示进入组织、调用和落地阶段。根据国泰海通计算机团队《WAIC2026前瞻：国产算力升级，AI产业链从单点突破走向系统化兑现》的分析，AI产业正在从“模型能力展示”进入“模型如何被组织、调用和落地”的阶段。大会将围绕模型前沿架构、AIInfra、开源智能体、AICoding、Token经济、OPC等议题展开讨论，MiniMaxM3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、全球首款AI智能体手机等产品也将集中亮相。本届大会的重要背景是后Scaling时代的范式重构。传统依赖算力堆叠和参数扩张的Scaling模式边际效应正在递减，但Scaling并非失效，而是从单一维度升级为预训练、后训练、推理时计算共同作用的三维缩放。未来大模型竞争不再只是训练更大的模型，而是如何让模型在真实任务中具备更强 的可靠性、执行力和成本效率。 调用规模增长为芯片需求提供了更直接的观察维度。根据国泰海通策 略团队《AI应用多点开花，算力与电网投资加码》的分析，人工智能显著拉动算力/存储/制造等领域需求，新需求、新技术与国产化形成三重共振。算力网建设成为“十五五”开局之年的重要投资抓手。我国算力需求指数级增长，日均Token调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长1000多倍。加快形成全国一张网建设，有望拉动算力相关基础设施投资，夯实新兴产业底座。绿电装机提升需要大负荷消纳新场景，算力扩张面临电力成本与灵活供应约束，以电强算、以算促电，算电协同打通算力、电力一体化通路。 数据来源：OpenRouter 1.2.AI基础设施投入延续，先进计算芯片市场进一步扩容 从应用需求到芯片订单仍需经过资本开支和产能建设的传导。根据国 泰海通计算机团队《计算机周观点第50期：Meta算力投入持续加码，GPT-5.6开启Agent生产力时代》的分析，Meta百亿美元建设加拿大首个数据中心，美光宣布追加投资2500亿美元，AI基础设施投入持续升级。7月9日，Meta将投资约100亿美元，在加拿大阿尔伯塔省建设首个加拿大数据中心，装机容量达1GW，建成后将成为其美国以外规模最大的数据中心。存储方面，美光宣布将美国新建工厂投资计划提升至2500亿美元（约1.7万亿元人民币），较此前计划增加500亿美元，用于扩大DRAM制造规模，并计划到2035年实现40%的美国本土DRAM生产。AI基础设施建设仍处于高投入阶段，算力需求持续推动数据中心、电力和存储扩产。 晶圆制造端的业绩和产能规划也反映了先进计算芯片需求。根据国泰 海通产业研究团队《AI制药算力竞赛升温，星舰开启部署新阶段》的分析，7月16日，台积电发布2026年Q2财报，二季度合并营收402亿美元，同比增长36.0%，落在业绩指引区间上沿；净利润达约220亿美元（7066亿新台币），同比增长77.4%，超市场预期的6237亿新台币。从制程看，先进制程 的主导地位进一步强化，7纳米及以下先进制程占晶圆营收的77%，较上一季度的74%继续提升。其中，3纳米占比30%，5纳米占比33%，7纳米占比11%，2纳米制程在第二季度首次贡献了3%的晶圆营收。基于长期AI算力需求判断，管理层在财报电话会上调2026全年资本开支至600-640亿美元，较此前指引520-560亿美元显著上修，并表示未来三年的资本支出将比过去三年“更显著地高出”。同时，公司宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂，使在美总投资达到2650亿美元。管理层持续看好AI需求延续性，指出全球AI正从“生成式”向“代理型”转变，导致每次交互的token消耗量大幅增加，进一步推升了对先进制程晶圆的需求，并认为即便加速扩产，台积电在未来数年内仍无法完全满足AI芯片需求。 1.3.竞争重心由单颗芯片性能转向系统效率与规模化交付 模型参数、上下文长度和推理请求规模扩大后，单卡指标对实际部署效果的解释力下降。根据国泰海通产业研究团队《AI制药算力竞赛升温，星舰开启部署新阶段》的分析，随着模型参数、上下文长度和推理请求规模持续扩大，单卡峰值算力对实际系统性能的解释力逐步下降，显存容量、芯片互联、网络带宽、供电散热和软件调度共同决定AI基础设施的整体吞吐量。AMD此次发布形成了CPU、GPU、网络、软件和机架级平台的完整产品组合，反映AI芯片竞争正在从单颗加速器性能比较转向系统级性能、单位Token成本和规模化部署能力竞争。不过，AMD公布的部分性能优势来自厂商选定配置下的内部测试，实际结果会受到模型类型、软件版本、量化格式和系统配置影响；ROCm生态兼容性、客户迁移成本和Helios规模化交付稳定性仍需等待客户部署和第三方测试验证。 国产算力亦在由单卡、单服务器竞争向超节点和系