华安上证科创板芯片ETF投资价值分析：国产替代叠加需求扩张，芯片配置正当时

上证科创板芯片指数成分股偏中小市值、高成长，半导体行业权重大。市值分布方面，成分股集中于千亿以下，偏中小市值。行业方面，相对于国证芯片，科创芯片超配半导体，低配光伏设备。细分到三级行业，数字芯片设计、集成电路制造和半导体设备权重较高。 指数成分股源于科创板，而科创板汇集了硬科技、高研发和高成长企业，研发支出占比和净利润同比增速较高，具备较强的成长性。 我国为第三次半导体产业转移的中心。历史上，半导体行业曾经历两次产业转移，并造就了国际巨头产业。第三次转移则指向具有巨大半导体需求市场的中国。 全球半导体产业的长期增长趋势不变。以销售额为例，全球半导体的三个月平均销售额从2001年1月的170亿美元增长到2022年7月的490亿美元，且长期呈现持续增长的趋势。 我国半导体产业具备国家政策支持，且国产替代逻辑逐渐强化。芯片自给率偏低意味着我国芯片产业发展具有较大的空间。同时，美国要求半导体产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”并限制对中国的技术与设备出口，国产替代逻辑逐步增强。近年来，国家大基金投资额增加，支持发展集成电路产业的相关政策陆续出台。 汽车电子扩展下游需求，晶圆扩产提升上游设备景气。汽车电子成为芯片下游领域需求增长最快的市场，而我国新能源车产销量增长迅猛。近期，我国晶圆厂产能持续扩张，驱动上游半导体设备需求高增，2019年和2020年我国半导体设备销售额分别为135和187亿美元，但在2021年达到了296亿美元，增长迅猛。 科创芯片指数近期回撤源于风格，估值性价比提升。在海外流动性收紧预期逐渐兑现从而对成长风格的压制减弱之后，基本面具备较强成长性的芯片板块的未来表现可期。 华安上证科创板芯片ETF将于2022年9月23日至9月27日发行，认购代码为588293。该产品跟踪指数为上证科创板芯片指数，根据上述分析，该指数具备较高的投资价值。 风险提示：本结论仅从量化模型推导而出，与研究所策略观点不重合； 结论主要基于历史数据，未来市场环境可能发生改变；科创芯片ETF为股票型基金，因此若大盘出现大幅下跌，该产品可能出现回撤。 1.上证科创板芯片指数介绍与透视 1.1.指数编制方案 为反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现，为市场提供多样化的投资标的，中证指数公司从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，构建了上证科创板芯片指数。该指数发布于2022年6月13日。 表1：上证科创板芯片指数基本信息 1.2.成分股分布：中小市值、高成长，半导体行业权重大 从市值分布来看，科创芯片成分股权重大多集中于200亿至1000亿，权重达63.8%，偏中小市值。此外，成分股中总市值在100亿以下的权重为13.8%，1000亿以上的成分股权重9.9%，而同为科创板指数的科创50以及同为芯片指数的国证芯片则没有100亿以下的成分股且1000亿以上的成分股占比超过20%。数量上来看，科创芯片有45.2%的成分股市值小于100亿。 图1：科创芯片成分股权重集中于中小市值 图2：科创芯片成分股数量集中于中小市值 从申万一级行业来看，指数成分集中于电子行业，权重达92.7%，高于科创50的35.1%和国证芯片的84.5%。 图3： 科创芯片成分股权重集中于电子行业 从申万二级行业来看，科创芯片成分股权重集中于半导体和电子化学品，其中半导体占比高达87.2%。相对于国证芯片指数，科创芯片超配半导体和电子化学品，低配光伏设备。 图4：科创芯片成分股权重集中于半导体和电子化学品 图5：科创芯片相对国证芯片超配半导体，低配光伏设备 细分到申万三级行业，数字芯片设计在科创芯片指数中权重达32.0%，其次是集成电路制造的17.7%和半导体设备的17.5%。权重前五的行业均与芯片产业相关，能够较好地表征我国半导体芯片上市公司整体表现。 图6：数字芯片设计、集成电路制造和半导体设备在科创芯片指数中权重较高 此外，从战略性新兴产业分类来看，科创芯片指数在新一代信息技术产业的权重远高于科创50和国证芯片，凸显指数的硬科技属性。 图7：科创芯片指数在新一代信息技术产业的权重远高于科创50和国证芯片 风格方面，指数在成长风格的暴露较高，在股息率、投资质量和杠杆的暴露较低。 图8：指数在成长风格的暴露较高，在股息率、投资质量和杠杆的暴露较低 权重股方面，前十大权重股总权重为63.8%，集中度较高。权重最大的公司为中微公司和中芯国际，权重分别为10.9%和9.9%。 表2：科创芯片指数前十大权重股 2.上证科创板芯片指数投资价值分析 2.1.科创板:硬科技、高研发和高成长企业的市场 科创芯片指数成分股源于科创板，本节旨在对科创板硬科技、高研发和高成长的特性进行介绍。 2019年6月13日，科创板正式开板，同年7月科创板首批公司上市，其服务对象为新一代信息技术等高新技术产业和战略性产业，“硬科技”行业针对性较强。与创业板的区别在于，创业板不仅服务于成长型创新创业企业，还服务于与新技术、新产业深度融合的传统产业，包容性更强；而北交所则服务于“专精特新”的中小企业，对企业行业的限制较低。 图9：科创板、创业板与北交所的服务对象区别 具体来说，科创板的设立目的包含“三个面向、六大领域”。《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》指出三个面向：面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》指出六大领域：重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药六大领域上市公司。这些均为对提高我国科技竞争力和实现科技强国目标具有战略意义的关键领域。 表3：科创板重点支持的六大领域 在“三个面向、六大领域”的指导下，科创板迅速成为我国对高科技公司资本助力的重要市场。截至2022年4月20日，在科创板上市的公司市值达到43123亿元；且自2019年以来，科创板累计新增上市公司数量超过其他板块，科创板上市成为我国科技公司融资的重要渠道之一。 图10：科创板上市公司市值迅速增加 图11：科创板累计新增上市公司数量超过其他板块 科创板的成长属性亦强于其他板块。由于汇聚了高科技企业，科创板的研发支出占比较高，净利润同比增速同样较高，且具备较强的弹性。 图12：科创板研发支出占比高于其他板块 图13：科创板归母净利润同比增速高于其他板块 2.2.半导体产业转移：我国为第三次转移的中心 半导体芯片是国民生活中一个非常重要的产业，被誉为“现代工业的粮食”。从1947年第一只点触三极管研制成功，到后来扩散、掩膜、照相和光刻等技术的发展、大型机的推出以及个人电脑、智能手机、5G和大数据的出现，大量的研发投入推动了这一高科技产业的发展，并在行业内分化出了多种模式。 早期的半导体行业只有垂直整合模式（Integrated Device Manufacture，简称IDM），即一家企业独立负责半导体产品的设计、制造、封装测试等全部环节，该模式要求企业的技术和资金实力极其深厚，比如英特尔、三星等巨头。但后来随着制造环节的工艺要求日趋精密，制造环节所需的资源也越来越多。于是，台积电应运而生，其主要运营晶圆代工厂模式，即只负责芯片的制造，而不涉及设计、封测等领域。与此相对，无工厂（Fabless）模式也同时诞生，即专业从事IC芯片设计的公司。专门从事封装测试的公司也不断发展壮大。最终形成了与IDM相对的另一种模式，即垂直分工模式。 图14： 集成电路垂直分工模式全景图 历史上，半导体行业曾经历两次产业转移，并造就了国际巨头产业。第一次是20世纪70现代美国为了转移成本并扶持日本，将装配环节转移到日本，日本将半导体技术用于民用领域，从而顺势崛起。第二次是韩国抓住PC和移动通信时代的发展，大力支持半导体产业；以及中国台湾台积电开启晶圆代工模式，逐渐取得了全球代工龙头地位。而第三次转移则指向具有巨大半导体市场的中国。 2.3.全球半导体产业：长期增长趋势不变 作为世界信息化发展的重要元素，全球半导体供需持续增长。以销售额为例，全球半导体的三个月平均销售额从2001年1月的170亿元，增长到2022年7月的490亿元，且长期呈现持续增长的趋势。 图15：全球半导体销售额持续增长 图16：美洲半导体销售额持续增长 分地区来看，美洲的半导体销售额同样呈现持续增长的趋势，销售额当月值从2001年1月的50亿美元增长到2022年7月的120亿美元。中国台湾的半导体设备进出口金额与韩国半导体进出口金额亦是如此。 图17：中国台湾半导体设备进出口金额持续增长 图18：韩国半导体进出口金额持续增长 2.4.我国半导体产业：国家政策支持，国产替代逻辑强化 上文提及，我国拥有巨大的半导体市场，是半导体第三次转移的中心。 但实际上，我国芯片的自给率偏低，这已成为持续稳健发展的核心风险。 IC Insight的数据显示，我国2021年的芯片自给率为16.7%，预计2026年达21.2%，仍处较低水平。我国芯片行业的发展仍然任重而道远。 图19： 我国芯片自给率仍然偏低 此外，芯片自给率偏低意味着我国芯片产业发展仍然具有较大的空间。 同时，近几年来我国芯片发展屡遭“卡脖子”，这将加速我国芯片国产替代的进程。2020年5月15日，美国商务部发布声明，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体；2022年8月12日，美国商务部工业和安全局发布公告，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制；2022年8月底，美国限制英伟达向中国出口A100和即将出货的H100等高性能AI芯片，这类芯片主要用在自动驾驶上。 此外，美国还以法案的形式对本国半导体产业进行保护并限制对中国的出口，2021年6月的《美国创新与竞争法案》、2022年2月的《2022年美国竞争法案》以及2022年7月通过的《芯片与科学法案》在鼓励美国半导体企业在美国本土进行研发和制造的同时，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。 总而言之，一方面，美国要求“在美国投资，在美国研发，在美国制造”以加强其在半导体领域的统治地位；另一方面，限制对中国的半导体技术与设备出口阻碍了中国半导体产业的发展。在此背景下，芯片国产化被迫加速，国产替代逻辑逐步增强。 表4：《2022芯片与科学法案》部分要点与具体举措 在半导体等科技领域屡遭“卡脖子”的背景下，2021年3月15日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《努力成为世界主要科学中心和创新高地》中指出，“科学技术从来没有像今天这样深刻影响着国家前途命运，从来没有像今天这样深刻影响着人民生活福祉。中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地”，“形势逼人，挑战逼人，使命逼人”。 而发展集成电路等半导体重要产业，是我国发展科学技术的重要一环。 近年来，支持发展集成电路产业的相关政策陆续出台，从2015年《中国制造2025》中的“将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域”，到2021年《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中“瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域”，我国政府对半导体产业发展的扶持力度逐渐加大，成为半导体产业发展的重要支撑。 表5：近年来，支持发展集成电路产业的相关政策陆续出台 此外，2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）已经于9月24日正式设立。该基金主要任务是推进我国芯片产业的发展，每期为5年，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等。2019年10月22日，大基金二期正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。截至2022年上半年，大基金二期共宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元，投