长江电新：AI发电第45期 AIDC机架母线铜排受益两大产业趋势

一、AI总结内容 一、核心观点 1. AIDC机架母线铜排未来有望迎来量价齐升的增长弹性，核心受益于液冷和高压直流两大产业趋势2. AI时代机柜功率提升，机架母线（Busbar）作为新一代机柜内导电组件，相比传统线缆、PDU具有承载电流大、支持盲插、可靠性高的优势，是机柜核心导电部件3. 当前AIDC机柜从单柜向IT+电源双柜演进，机架母线用量显著提升，测算对应铜排需求未来可达十万吨规模，市场空间可观 二、产业趋势影响 1. 液冷趋势：为应对大功率机柜的发热问题，液冷机架母线需集成冷管，要求铜牌加工精度更高、需异形结构，技术难度提升 2. 高压直流趋势：800V高压直流架构下，新增机柜间水平机架母线，且需满足更高安全性与咬合精度要求，同时对铜牌选型和加工提出更高标准三、额外弹性与关注 1. 再生铜应用：海外头部企业受ESG需求推动，对再生铜需求提升，若落地将进一步提高铜牌行业进入门槛与附加值，或带来额外弹性2. 后续提示：相关行业及公司情况可会后联系长江证券团队沟通 二、音频原文（转写） 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户，未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。长江证券保留追究其法律责任的权利。呃，各位投资者，大家下午好。呃，我是长安电信的孙红丽，然后欢迎大家收听我们本期的这个AI电力的专题的一个汇报。 呃，然后本期的话，我们主要还是呃，我们主要是针对这个呃，这个AIDC里面的这个机架母线的铜盘去做一个这个细分赛道的一个专题的汇报。呃，然后呃，整个来看的话呢，因为目前来看整个机架母线在机位内的一个使用的这个 呃，范围还是在变大，就是除了 呃，我们认为一个是整体的用量呢，其实是在变大的，因为 呃，从原来的这个单独的IT的机柜，然后现在拓展到IT机柜加电源机柜两个的这种。 呃，一个模式，所以的话。呃，鸡鸭母现在整体的用量在变大。然后的话呢，另外的话呢。呃，从目前来看，液冷和这个高压直流这些行业的整体的一个趋势之下的话。 呃，金家母线的整个的。呃，这个性能还有形状，尤其是其中的铜牌这一块。啊，整体也在变得更加复杂啊。所以的话，我们认为对于整个来看的话呢，也 整体的这个附加值的一个价值量也在提升。 呃，技术难度也在提升，整体的壁垒还是相对来说在提提高的。啊，所以的话呢，对于鸡架母线的铜牌，我们认为目前还是在一个呃未来有望迎来一个量力起身的这样的一个增长的一个弹性。啊，所以的话呃受益于这个 液冷和高压直流两。它的这个产业趋势啊，那么所以我们还是非常看好整个。 呃，既然我们现在铜牌这一块，整个产业的这样的一个投资的一个机会。呃，那首先具体来看的话就是 呃，首先对于鸡鸭母线来看啊，就是。呃，地下母线是整个的这个。AIDC机柜内的导电的一个组件。 呃，因为IDC的机柜内的话，因为有很多的这个呃机架嘛，然后这些机架都需要充电。然后电流的话呢，整体传输的话，它需要从外面的整个的配电的系统引入。啊，然后再逐层的分到这个。呃，机柜里面每一个这个shift 的这个的一个用电。 啊，所以的话呢。呃，这个机架母线，呃，机架母线的话呢，是属于这个目前最新一代的这样的一个。国内的这个导电的一个组件的形式。呃，那整个的柜内导电组件的话，从历史上来看，大概有 呃，几种的这种形式吧，从最早的这个 呃，这个线缆的一个连接。 就是通过。传统的线缆，然后把这个电从配电这边分下来之后。呃，连接到每一层的这个 shift 上去做这样的一个通电。呃，这个是最早期的一种形式。 那后面的话呢，逐步演进成 PDU 啊，就是类似于这个一竖排的插座。啊，然后基本上每个 shift的话呢，插进去之后，啊，从背后把这个插头插在这个 PDU 上，然后进行一个引电。啊，那目前的话呢，基本上目前来看，基本上变成了这个机架母线，就是 bus bar 这一块。呃，bus bar本身它是一个呃，其实它本质是一个这个铜牌，啊，然 然后呢，整个的铜牌从贯穿整个机柜的这个顶部到底部啊，然后它的这个基本上呃跟每一个切符直接是呃连在这个铜牌上的，然后通过整个电流走铜牌去走啊。 所以的话呢，它基本上是通过铜牌的一个导电啊，然后给每一个切符去提供这样的一个电力啊。所以这个是基亚母线的整个的一个情况。呃，然后呃，从这个目前的情况来看的话呢，呃，就是基亚母线的优势还是比较明确啊，就是我们认为未 来这种形式的一个。呃，这个导电的组件还是比较确定的。 啊，因为在AI时代之下的话，因为机柜功率在变大，那么机柜功率变大之后的话，那么 啊，会使得就是。呃，整个你需要这个。啊，整个的。用电的一个负载变在变大，供电量负载变大之后的话，如果电压不变的话，你电流肯定是急剧的提升的。 所以在这种场景之下的话，它对于整个导电阻电的一个。呃，电流的这种流通性啊，这些要求还是比较高的。呃，那机架母线就巴斯帕这一块的优势的话，我们认为也比较明确，就是 呃，一个的话呢，它是可以承载更大的电流的。就是基本上像 呃，GB两百当时还没有七十二的这个机柜的G M线可以达到一千四百安培的这样的一个电流的一个流通啊。 啊，那么这个是。优于过去传统的线缆和BDU的这种模式的。啊，那么。呃，第二个的话就是八十八的呃机架母线的一个核心的优势是这个可以支持盲插。 啊，因为他的整个跟 呃，这个shift的一个连接的话呢，是通过shift后面的一个接口。啊，金属的一个夹片。啊，然后通过这个泄货的夹片直接咬合住整个。机架母线内的铜牌去实现这样的一个联通和导电。 啊，所以的话呢，在实际的。机柜的整个安装的一个过程之中的话呢，它可以从正面实施整个卸伏的一个盲插，就是从正面把卸伏推进去之后。呃，背后的金属金属的夹片可以直接咬合到。机加母线的铜牌上实现一个连接。 啊，就不需要像传统的线缆和P D U那样在 呃，绕到整个机柜背后啊，去一层一层的去插这个插头。啊，所以可以大量的减少整个机柜组装的这样的一个工程量。呃，而且的话呢，因为它是一整根这个铜牌，所以它的整个的。啊，这个可靠性也比较高啊，不存在。 呃，线路老化或者说松动的一些这个问题。啊，所以我们认为这个金阳母线目前来看应该还是包括往未来去看，在整个。呃，这个AIDC的这个时代来看的话呢，作为整个机柜的一个核心导电组件。它的趋势还是非常明确的，优势也非常明确。 啊，那这个里面的话，因为它里面的一个核心的组件是铜牌。啊，那么因为整个的电导电的作用，主要还是铜牌带来的这样的一个作用。啊，所以的话呢，这个我们认为在整个的机架母线的一个导电的性能呀，包括它的稳定性啊，就等等。啊，我们认为铜牌还是非常关键的，所以的话。 呃，铜牌我们认为是整个机架目前内的一个核心的这种器件。呃，核心的一个零件之一。啊，所以这个是。呃，机架母线和铜牌这个大概的一个情况。 啊，那么。呃，这个现在这个时间点往后去看的话呢，我们认为就是。呃，G R母线的铜牌能迎来一个量力双向的这样的一个提升的一个弹性啊，那么。呃，具体来看的话呢，首先在量的层面来看。 呃，因为机箱母线它是用在机柜内的这个导电组件啊，所以它的整体的用量其实。嗯。走。就是跟这个机柜那边走的。 呃，那么从机会的情况来看的话呢，一方面整个 哼。整个IDC的建设和整个的容量的扩大呢，肯定会带来机柜的这个数量的一个提升啊，那么这个是必然的。那另外一个的话就是。呃，从目前来看的话，那么随着整个 IT的这个机会的功率越来越大之后的话呢，现在包括英伟达，包括 I think 这边其实都提出来了，就是把电源的一些组件单独成为电源的一个机柜，然后列在旁边。 啊，也就是大家之前一直说的set car，或者说。啊，这个。呃，电源的组，电源的机柜，加上ID的机柜，这样的一个组合的这样的一个形式。呃，那么 呃，无论是之前微软和meta提出来的这样的一个架构设想，还是说 呃，像英伟达，那么上周白皮书2.0里面提出来的这样的一个情况，基本上都是这样的一个模式。 呃，核心的点还是在于就是。呃，这个。IT的机会的功率越来越大之后的话，它需要更多的空间可以放下核心的GPU这些计算的卡。啊，所以的话呢，需要把一些 啊，那么。 呃，这个超级电容BBU包括一些。呃，电源类的呃，电源类相关的一些设备啊，单独拿出来，单独成为一个机柜，这样可以给。IT的机柜腾出更多的空间，去放更多的卡，来提升它的整个的功率。啊，那这个趋势目 前来看也是非常明确的。 啊，那么今年也基本上是这样的一个。呃，这个这种形式开始出现的这个第一年啊，所以的话。呃，整体来看的话呢，我们认为 呃，从整个的这个A I P C这一块，基本上慢慢的从单柜到双柜，未来可能到多柜的一个形式啊。所以的话 啊，这个我们认为也是。 呃，后面一个主要的这样的一个增量。那么在这样的一个站。这样的一个架构之下，就是。呃，那么对于机箱母线的用量，它肯定是提升的，因为原来只是一个IT的机柜，就是比如像GB300啊这种架构之下。 它就是一个单独的 IP 机柜，所以你的 GM 现在只有 IP 机柜这个柜子里面去用。啊，那么未来如果变成一个。电源的机柜加IT机柜的一个组合的话呢，基本上就是。呃，这里面涉及到鸡鸭母线的数量会变多。 呃，一方面的话，那么垂直端的机加母线，因为两个柜子都需要，所以的话呢，这个。两个柜子都会用到同样的这个。家母县的一个这个情况。啊，那么除此以外的话就是 两个柜子中间的一个连接啊，那么这个地方也可以去用水平的这个机架母线。 啊，像。呃，meta的这个构造构想里面的话，包括meta的之前推出来的宽体柜里面的话呢，基本上就是这样的一个结构。这是两个柜子基本上都有垂直的机压母线，然后两个柜子之间的话，用水平的机压母线去连接。啊，所以整个G25线的数量还就是用量的话呢，还是多了很多啊，那么。 啊，这个我们认为还是。呃，目前来看呢，这个今年开始，包括未来可能会出现的一个趋势。啊，那。呃，从量化的角度来看的话，就是。 呃，具体的一个用量我们做了大体的一个估算吧，因为 呃，首先的话呢 呃，之前这个。相关的公众号里面有。有大概的一个这个披露啊，就是。呃，如果算力的 机会呃，就是 I T的机柜和这个电源机柜一比一配套的话呢，基本上 呃，每套对应的一个。 呃，这个基亚母线的一个铜牌的一个用量大概在 啊，三百多。千克的这样的一个水平啊，所以的话。呃，那么单个机柜的功率我们估计大概如果是按照两百千瓦去算的话呢，基本上在 啊，一点几克这个一瓦的一个量级啊。所以未来的话呢，如果整个行业在一个 啊，大几十G瓦的一个这样的一个需求量的话，那么。 对应的整个。G R五千铜牌这一块的需求，我们觉得。来，可能还是能够达到这种十万吨这样左右的这样的一个规模。所以的话呢，整个的市场空间还是非常显著的啊。 所以说这一块我们认为未来的量增的一个弹性还是比较大的啊，这个是一个方面。那另外一个方面的话，就是在整个的这个液冷跟高压值化的趋势之下的话呢，整体G R母线的这个呃壁垒和集中度、集中度，我们认为也会有进一步的一个提升。那么它的盈单位的盈利和附加值也会有。这样进一步的一个提升。 呃，首先的话呢，随着机会功率变大之后的话呢，液冷和高压直流的趋势我们觉得还是非常明确的。呃，那么这个基本上在目前已经达成了行业的一个共识啊，包括英伟达的这个白皮书2.0里面也明确提到了高压直流 800伏直流的这样的一个呃路径吧，就是从今年三季度开始就已经在0~1了。那这个之前我们也多次汇报过，就不再过多去做赘述啊。那么在这样的一个情况之下的话，我们认为呃液冷跟高压直流对于机加母线 都会有同样的一个呃，都会有这个比较大的一个影响。 首先，夜冷这一段来看的话呢。呃，那么主要还是来自于就是。未来功率越来越大之后，那么G25线整个需要承载的电流量肯定也是越来越大的。那电容量变大之后的话呢，它的整个的发热会非常严重啊，所以需要通过 液冷的这种方式啊，去实现这样的一个散热，来保证整个这家母线工作的一个稳定性。 呃，然后 呃，从这