8月21日AI算力与半导体行业会议纪要

一、核心结论 本次会议聚焦AI算力与半导体领域，覆盖光通讯、液冷设备、半导体零部件、洁净室、可回收火箭等细分方向。全球科技资本开支步入中期拐点，A股科技配置侧重国产替代，液冷、半导体零部件等细分赛道增长明确；韩国半导体出口全线创历史新高，相关标的具备价值空间。

二、重点公司与细分赛道事件

1. 光通讯与光模块板块

   • 大立光：2026年7月营收48.77亿元，同比降10.66%，但税前盈余及EPS均同比增长，AI光通讯新事业布局加速。
   • 优利德：有望推出1.6T光模块采样示波器，核心芯片流片顺利，预期光模块业务落地可达200亿元市值。

2. 液冷板块

   • 金帝股份：采用冷锻+冲压级进模工艺，成本降幅达40%，已进入英伟达供应链，液冷业务预计2026-2028年收入分别为1亿、10亿、20亿元。
   • 津上机床中国：纳入相关指数后流动性改善，最新财年毛利率达35%、净利润率21%，具备翻倍空间。

3. 半导体板块

   • 正帆科技：半导体零部件弹性标的，处于业绩拐点。
   • 国投中鲁：半导体洁净室稀缺标的，2025年上半年国内半导体竣工项目投资同比增76%，业绩承诺为安全底线。

4. 其他赛道与行业数据

   • 阿里巴巴：AI基础设施投入回报逐步兑现。
   • 东吴宏观：全球流动性进入中期拐点，A股科技风格轮动早期，配置侧重国产链。
   • 韩国半导体出口：DRAM、NAND闪存等出口额同比大幅增长，出口单价创历史新高。

三、后续关注方向

1. 上市公司：跟踪大立光AI光通讯新事业进展、优利德光模块样机及订单、金帝股份液冷业务营收兑现、津上机床中国流动性变化。
2. 行业层面：关注半导体行业扩产节奏、韩国半导体出口趋势、美债收益率对A股科技板块配置风格的影响。
3. 投资维度：持续跟踪液冷设备、半导体零部件等细分赛道的业绩释放，验证国产替代逻辑。