2026年8月16日AI算力与半导体行业会议纪要

发布时间：2026-08-16 一、核心结论 1. 本次会议围绕AI算力与半导体细分赛道展开多维度分析，覆盖PCB、存储、MLCC、交换芯片、半导体材料、AI应用等多个高景气细分领域，多数细分环节呈现需求放量、国产替代加速、业绩兑现明确的特征 2. 短期来看，AI算力资本开支持续上行，带动PCB、光模块、MLCC、半导体材料等板块需求集中释放，二线细分标的弹性显著大于大市值龙头；长期来看，国产替代、技术迭代成为贯穿全产业链的核心增长逻辑，后续需关注英伟达业绩、国内AI招标、海外厂商资本开支等关键催化 二、PCB与半导体封装细分赛道分析 1. PCB领域迎来周期上行，聚焦材料升级、龙头突破与新技术弹性，核心标的表现突出 （1）德福科技：高端铜箔已实现从认证到批量供货的突破，其载体铜箔已在1.6T光模块项目中实现量产，叠加加工费改善及5万吨AI铜箔扩产计划，高端化与国产替代形成共振，成长空间广阔 （2）鹏鼎控股：AI服务器、光模块PCB进入放量期，百亿级扩产叠加客户认证推进顺利，第二成长曲线加速兑现，业绩增长确定性较高 （3）科翔股份：陶瓷混压PCB有望成为AI芯片散热的新方案，公司正推进与北美客户的合作研发，叠加HDI产能爬坡，具备新技术放量与经营拐点的双重弹性，盈利预期向好 三、AI存储与交换芯片细分赛道分析 1. 海外存储领域当前正处于估值重构阶段，大厂产能调整带来行业格局变化 2. 国内存储芯片行业呈现供需缺口显著的特征，交换芯片等细分环节需求旺盛 （1）盛科通信：2026年8月16日公告，与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订超1亿元以太网交换芯片销售合同，合同金额超过2025年公司经审计营收的50%，属日常关联交易范畴，无需董事会及股东会审议，合同为长期合同，收入将分期确认，若顺利履行将对相关年度业绩产生正向影响 （2）海外存储领域，苹果主动与长鑫存储展开合作，试图让其成为存储市场的鲶鱼，以此打破三星、SK海力士、美光长期垄断格局，获取产业链安全与定价自主权，国内存储芯片行业发展迎来新的机遇 （3）AI服务器、光模块对MLCC的需求呈现爆发式增长，2025-2028年全球AI服务器MLCC用量复合增速达85%，AI光模块MLCC用量复合增速达123%，远高于传统终端市场，高容高端产品供需持续偏紧，价格上行趋势明确，2027年价格值得持续看好 四、AI硬件与电力电子相关细分赛道分析 1. MLCC行业在AI算力驱动下开启新一轮景气周期，呈现结构性分化特征，高容高端产品需求旺盛 （1）东吴电子团队指出，2026年MLCC行业景气由AI算力硬件增量驱动，区别于传统周期，本轮周期呈现结构性分化，高容高端产品供需偏紧，今年以来高低容产品价格均上行且仍有上行动力，2027年价格被持续看好，可持续性值得重视，建议沿中长期AI成长主线与非AI高容品类涨价红利布局，重点关注三环集团、风华高科 2. 电力电子赛道，麦格米特依托深厚行业积淀，AIDC业务迎来飞跃期 （1）东吴电新团队分析，麦格米特成立于2003年，核心团队来自华为电气，现有智能家电电源、新能源、工控、智能装备等6大业务布局，判断2026年为业绩拐点，2026-2028年盈利分别为8亿元、16亿元、25亿元，当前GB200/GB300的5.5千瓦电源已批量出货，AIDC为 核心增长驱动，已切入英伟达产业链，Rubin一代份额预计更高，对标全球龙头台达发展路径，同时布局柜外电源产品，短期2026年业绩拐点逐步确认，中长期AIDC业务放量将带来较大盈利弹性五、国产算力与半导体产业链分析 1. 国产算力产业链成为高确定性阿尔法投资方向，需求空间充足，供给端边际向好 （1）中金公司电子掘金系列深度报告指出，当前暂不会出现AI硬件“自杀式投资”，存储通胀对CAPEX有效性的侵蚀变化率已见顶，叠加软硬件双重降本支撑，大模型厂商毛利率处于健康水平，CAPEX持续性核心变量为融资而非ARR，8-9月可关注英伟达业绩等催化，国产算力链需求充足、供给边际向好，值得重点关注 （2）国联民生电子团队梳理的AI周观点显示，海外AI算力端Rubin主线驱动7-9月景气加速，Q3侧重EPS逻辑，NVL576架构预计为PCB、光赛道带来两三千亿、一万亿左右市值增量，核心标的含胜宏科技、中际旭创等；国产算力端2026Q2腾讯等头部云厂商资本开支大幅增长，中芯国际、华虹Q2业绩超指引，预计2026Q4国产芯片迎来利润拐点，核心标的含寒武纪、海光等 （3）招商电子团队半导体行业深度跟踪指出，当前AI算力资本开支持续上行，存储涨价压制消费类需求，海外及国内存储、代工、设备等厂商纷纷上修资本开支，产能端先进制程紧张、成熟制程高位，存储价格整体上涨，利基存储涨幅突出，算力芯片、模拟与功率半导体、代工封测设备材料等板块均呈高景气，国产化进入规模化提升阶段，建议关注自主可控链、算力链、存储链三条投资主线六、半导体材料与设备细分赛道分析 1. 半导体材料领域，磷化铟等新兴材料需求随AI产业链发展快速增长，相关项目推进顺利 （1）华福化工每周干货速递显示，宿迁联盛将磷化铟项目定位为第二成长曲线，由拥有20多年半导体晶体生长和晶圆加工经验的团队牵头推进，项目分两期建设，一期投资1亿元，规划4-6英寸磷化铟衬底年产能12万片，二期追加2亿元投资扩至40万片/年，目前首批11台设备已到货，计划2026年11月首批产品下线送样，大概率2027年10月前完成工业化投产，项目推进顺利将贡献丰厚利润2. 半导体设备板块景气周期尚未见顶，部分企业业绩表现亮眼 （1）申万宏源AMAT鸿劲精密财报解读显示，半导体设备板块景气周期尚未见顶，合同负债高点预计出现在2028-2029年，后道增速快于前道，存储尤其DRAM增长斜率更明显，回调后具备较强性价比；应用材料2026Q3收入90亿美金同比增25%超预期，Q4收入指引100亿美金以上，验证行业景气加速；鸿劲精密2026Q2收入同比翻倍，为AI后道测试高弹性标的，后道测试及分选机赛道量价逻辑兼具、被低估，北方华创、中微公司等国产设备标的成长空间可观七、周期与军工细分赛道分析 1. 周期板块涵盖热裂解设备、洁净室工程、维生素、焦煤、地产等多个投资主线 （1）国投大周期团队指出，重点推荐热裂解设备龙头恒誉科技，其海外订单爆发式增长，2026-2028年盈利高增预期明确；AI资本开支驱动洁净室工程需求景气度至少延续至2030年，看好亚翔集成、柏诚股份等国内外龙头；莱茵河极端枯水期供给冲击大，维生素价格弹性值得看好；矿安83号文推动焦煤供给长期收缩，煤价中枢温和抬升，优先推荐煤电一体化标的；北京楼市新政落地，基本面底部复苏，关注地产头部央企及弹性标的 2. 军工板块当前处于筹码、基本面双底部，具备三重向上催化 （1）申万宏源军工团队分析，军工板块公募持仓比例降至约1.2%的历史新低，经内部反腐调整后基本面已达底部区间，后续有组织架构与人事变化、“十五五”规划落地、军贸进展三重向上催化，叠加A I、商业航天等技术外溢，重点聚焦AI相关电子纤维布、电源两个子领域，核心标的包括菲利华、新雷能等 八、AI应用与市场走势分析 1. AI应用平台估值框架需切换，用户广度与生产深度成为双轴评估指标 （1）方正焦娟团队指出，AI应用平台需切换估值框架，传统“MAU×人均ARPU值”逻辑不适用于快手可灵、字节即梦，二者MAU与ARR倒挂是结构性差异，可灵以专业生产者为主、生产深度高，即梦以小白生产者为主、用户广度高；AI领域需采用基础大模型层、AI应用平台层、应用变现层的三层研究框架，AI应用平台适配双轴估值模型，预计2028年AI应用平台层将真正大爆发，竞争核心为垂类入口组合能力 2. 市场走势方面，当前科技板块反弹呈现小票领涨、轮动加快的特征，增量资金方向待明确 （1）天风策略团队分析，科技连续反弹两周，大市值龙头表现相对弱，二线企业如MLCC、PCB、光纤、光芯片、六氟化钨等细分反弹幅度最大，本轮反弹本质是炒小炒新炒垃圾，本周后半年轮动加快，代表市场对高度的担忧，增量资金暂未找到容量足、持续性强的方向 3. AI安全与算力金属细分赛道具备较大增长潜力 （1）天风计算机团队指出，腾讯链是2026年下半年变化最大的链主，有微信小微Agent、WorkBuddy、混元模型三大核心看点；AI安全方面，GLM-5.3催化中国“玻璃E计划”能见度提升，行业迎来订单量、价格、商业模式三重拐点，2026年Q2起订单逐月加速，7月单月环比翻倍，Q3订单均价突破300万，优先受益标的为深信服、绿盟科技等 （2）天风策略算力金属产业投资图谱显示，算力金属分为三层配置，需求兑现层包括锡、铟、锗，供给稀缺层包括钽、钨，技术迁移层包括钼、镓，具备真实资源储备、稳定产量、较好成本控制的相关企业更具配置价值 九、后续关注事项 1. 行业催化与标的跟踪维度明确，需重点关注多方面关键事件 （1）半导体板块后续需关注应用材料业绩、鸿劲精密后续产能释放、宿迁联盛磷化铟项目送样进展、长鑫与长存资本化进程 （2）AI产业链需关注英伟达业绩、8月20日阿里财报、10月AI超节点招标、Q4 51.2T芯片进展、Rubin架构量产情况、GLM-5.3催化效应、AI安全订单落地情况 （3）周期板块需关注恒誉科技海外订单、亚翔集成洁净室工程进展、维生素价格波动、焦煤供给变化、北京地产新政落地效果 （4）军工板块需关注组织架构调整、“十五五”规划落地、军贸进展、燃机相关个股讲解安排十、投资策略总结 1. 本次会议投资建议围绕AI主线与国产替代主线，结合细分赛道景气度与估值水平布局 （1）AI算力相关细分赛道重点关注PCB（德福科技、鹏鼎控股、科翔股份、鼎泰高科）、光模块（中际旭创、新易盛）、MLCC（三环集团、风华高科）、半导体材料（宿迁联盛）、电力电子（麦格米特） （2）国产算力链重点关注盛科通信、寒武纪、海光、中芯国际、华虹等 （3）AI应用与安全重点关注腾讯链相关标的、深信服、绿盟科技等 （4）周期板块重点关注恒誉科技、亚翔集成、焦煤一体化标的、地产头部央企 （5）军工板块重点关注中航沈飞、中航光电、睿创微纳、新雷能等 1. 部分会议中的非核心信息补充，如华福AI互联网团队提供海外存储估值咨询联系方式，盛科通信合同细节、英伟达相关投资与担保计划、阿里巴巴AI模型下载量突破30亿次、鼎通科技光模块液冷cage龙头身份等 （1）盛科通信本次新签6亿元左右交换芯片合同，或包含在7月16日公告的22亿元关联交易额度中 ，国内交换芯片需求旺盛，2025年公司营收11.51亿元，本次合同金额占比超50%（2）英伟达此前计划向SB Energy投资30亿美元，作为OpenAI数据中心交易的一部分，后缩减为OpenAI数据中心提供2500亿美元担保的计划，需关注其后续资本开支策略（3）阿里巴巴AI模型下载量突破30亿次，超越Meta和谷歌，AI模型普及度进一步提升（4）鼎通科技为20A光模块液冷cage龙头，深度绑定安费诺等头部厂商，2027年业绩预期20-30亿，增速高、估值低，具备较大成长潜力