8月14日AI算力与半导体行业会议纪要

发布时间：2026-08-14 一、核心结论 1. 当前AI算力、半导体及相关配套行业处于高景气周期，企业订单量、扩产计划均超预期，相关产业链投资机会明确 2. 海外资金加速流入中国权益市场，外资机构普遍看好半导体等板块的估值修复潜力3. 多模态AI、AI安全、液冷散热等技术方向及相关配套企业具备高成长空间，需重点跟踪产业验证进度 二、CDN行业涨价与受益标的梳理 1. 网宿科技（国内CDN绝对龙头） （1）全球覆盖70+国家、2800+边缘节点，率先于2月启动35%-40%涨价（2）CDN及边缘计算收入占比62%，Akamai退出后承接大量高端客户迁移，涨价周期直接受益（3）存量估值按传统CDN定价，存在CDN提价修复利润、高毛利云安全增长、全球节点转边缘AI推理的估值重塑空间 2. 南兴股份（专精特新黑马） 3. 二六三（小市值弹性标的） （1）全资子公司推云科技专注面向中小企业及跨境场景的CDN服务（2）总市值约70亿元，在CDN涨价周期中边际弹性可观，有望受益于行业增长 三、海外芯片巨头资本动作与合作进展 1. AMD创纪录发债布局AI （1）当地时间8月13日发行47.5亿美元债券，创公司历史最高发债规模，预计8月17日交割（2）资金用于AI相关投资、数据中心扩建及制造项目，近期已与Anthropic、微软达成多项芯片应用合作（3）市场预计AMD 2026年营收同比增长47%，有望突破510亿美元 2. SpaceX收购Cursor强化AI布局 （1）完成对人工智能编码初创公司Cursor的收购，交易规模600亿美元（2）目的是追赶竞争对手Anthropic和OpenAI，强化自身在AI领域的布局 3. 苹果拟在中国发布AI工具获阿里支持 （1）路透社独家消息，苹果未来几个月将在中国发布一套AI工具（2）该AI模型的训练得到阿里巴巴的支持，相关阿里算力概念股有望受益 四、AI服务器产业链需求与扩产计划 1. 广达AI服务器订单可见至2028年（1）首席财务官杨俊烈表示AI服务器需求强劲，订单能见度延续至2028年（2）计划2026年底新AI服务器容量较去年翻番，2028年再次翻倍 （3）2026年资本支出从300亿新台币提至400亿新台币，增幅超33% （1）2026/27财年第一财季Non-HKFRS净利润10.75亿美元，同比增长176%（2）AI相关营收占比升至35%，AI服务器订单储备540亿美元，全球X86服务器市占率跃升至第二（3）千亿美元营收目标有望2026年达成，按2026年口径PE约13-14倍，显著低于行业30-40倍中枢 3. 大厂超节点服务器选型逻辑 （1）大厂自建超节点服务器通常选择浪潮、华勤、华三（紫光股份）（2）较少选择中科曙光，主要因浪潮可让大厂自由选择服务器适配卡五、光通信与AI算力配套产业进展1. 保偏光纤成为AI光器件新机遇（1）北美光大厂NPO/CPO指引超预期，2027年为保偏光纤放量元年（2）CPO、NPO将使保偏光纤行业需求从每年不足5万公里增长至2027-2030年的130万公里，打开行业空间（3）保偏光纤过去主要用于特种领域，AI光器件需求将推动行业基本面改善与盈利弹性提升2. 光模块加单与技术突破（1）龙头模块公司获英伟达加单，Mellanox条线也出现大幅加单，需求极其旺盛（2）TFC在硅光方向取得重要突破，1.6T模块和3.2T NPO在硅光集成芯片（PIC）上实现大量出货，近期光引擎排产情况良好（3）旭创科技加快友商向思泉等供应商的合作进度，英伟达选择中石科技、思泉新材作为石墨烯垫片供应商3. 氮化铝在光模块中的国产替代机会（1）旭光电子具备氮化铝高温共烧陶瓷（HTCC）从粉体到制品的全套生产技术，粉体年产能500吨，技术水平等同日本德山（2）产品目前在头部光模块厂送样，预计年内完成验证；1.6T以上光模块标配氮化铝，800G光模块也在逐步替换，氮化铝价值量占光模块的10%（3）氮化铝产业链过去由日本企业主导，近期稀土限制出口导致日本产能受限，为国产替代提供窗口期4. 导热凝胶适配高速光模块（1）硅宝科技推出TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数涵盖6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级（2）产品具备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗光模块散热要求六、半导体封测与芯片代工行业动态1. 颀中科技封测业务增长强劲 （1）2026年上半年受火灾影响业绩承压，扣除火灾影响后2026年第二季度已扭亏为盈，7月恢复至正常盈利水位（2）2026年第三季度获利指引为8000万-1亿元，全年争取营收同比2025年增长并实现盈利；第二季度涨价已落地，酝酿第三季度末第二轮涨价（3）显示驱动封测2026年供需双旺，测试产能为瓶颈；车载业务占比快速提升，AI驱动硅电容业务成为第二增长曲线；苏州多元化芯片产能预计第四季度恢复至万片级；台湾同业产能挤压、韩国显示驱 动封测产业外溢带来份额提升机会 2. 中芯国际先进制程布局与订单情况 （1）Q2业绩大超预期，第三季度收入环比增长2%-4个百分点，毛利率提升6%-8个百分点（2）作为华为Mate 90主题核心标的，受益于华为韬定律（两个N+3工艺芯片做3D堆叠）带来的先进制程需求翻倍，华为Mate 90全系搭载韬定律芯片（3）中芯国际FAB3.0成立，FAB2.0预计2026年第二季度投产，FAB3.0预计2026年第四季度投产，叠加国产GPU量产需求，带动国产配套芯片需求增长 七、AI技术与应用进展 1. 智谱AI大模型迭代与布局 （1）唐杰在X平台表示GLM 5.3发布在即，预计年内发布GLM 5.5，将采用新架构、万亿参数 （3）智谱GLM系列大模型发布强化了算力租赁行业的贝塔属性，关注现金流、订单的算力租赁公司如行云科技等 2. 多模态AI技术发展路径 （1）多模态技术的核心是统一文本、图像、音频、视频等不同模态的表征与能力，是AGI逼近通用智能的必要路径 （2）多模态发展分为外挂式、原生式、全模态三个阶段，当前全模态路线存在理解与生成冲突、离散与连续模态生成范式统一、推理未完全多模态化三大瓶颈 （3）技术探索将围绕理解与生成统一、多模态原生推理两大核心问题演进，行业竞争重点转向多模态原生推理相关要素 3. AI与物理场景融合发展 （1）AI应用场景按物理闭环程度形成从内容生成到通用具身智能共8档的连续谱，数字AI与物理AI的核心差异在于作用对象、训练目标及闭环要求 （2）数字AI向物理AI迁移时，物理闭环越深复用难度越高，需明确视觉逼真不等于物理可靠，二者是承接、分化、融合的长期协同演进关系 （3）数字AI在信息空间替代人力的价值确定性较强，越靠近物理世界端实时感知等物理AI相关能力重要性越高 4. AI安全使用要点 （1）内容由深耕AI领域10余年的国内人工智能领军科学家主讲，涵盖AI工具信息外泄风险规避、海外大模型可持续使用方案等 （2）讲解了Codex任务隔离与防泄密机制，明确权限隔离三档模式、五类泄露风险应对方案及发射前六连查要求 （3）分享了Agent Coding趋势、多模型选型评估逻辑、Harness控制论工程的落地路径等行业视角 八、AI液冷散热行业进展 1. AI液冷行业空间与技术路线 （1）AI芯片功耗、机柜密度持续提升，冷却方式由风冷转向液冷，二次侧泵负责CDU至冷板的循环，是核心增量部件，行业空间翻倍增长（2）水泵性能向大流量、高扬程发展，大功率电子屏蔽泵逐步占据关键地位，行间式CDU将成主流方 案，无轴封技术路线逐步增加（3）海外品牌具备先发优势，国产厂商可凭借车规热管理、精密电机和换热制造切入，重点关注飞龙电子泵、德昌、三花、银轮股份等2. 华为Mate 90散热布局（1）华为Mate 90全系标配微泵液冷，飞荣达为主动散热赛道主推标的（2）光模块散热产业趋势明确，中际旭创收购中石科技10%股权形成催化，中石科技、苏州天脉、思泉新材为相关核心供应商，散热赛道是第三季度至第四季度重点布局窗口九、相关产业链其他重要事项1. 全球资金加速涌入中国股票基金（1）截至8月5日的近一个月，中国股票基金净流入508.2亿美元，占新兴市场资金流入总额近六成，海外上市的中国ETF规模同步扩张（2）多家外资机构密集发声，认为中国企业盈利修复与产业升级将驱动估值重估行情延续，半导体、互联网、电力及医疗等板块为核心配置方向2. 广达资本支出计划（1）为满足AI服务器强劲需求，计划2026年底新AI服务器容量较去年翻番，2028年再次翻倍（2）今年资本支出从原先的300亿新台币提高至400亿新台币，增长超过33%，彰显扩产决心3. 玻璃基板研发时间推迟（1）三星机电因原型产品的客户可靠性评估瓶颈，将玻璃基板量产时间从2027年下半年推迟至2028年上半年（2）SKC将玻璃基板量产时间推迟至2027年下半年，并计划年底前完成最终验证，玻璃基板开发时间推迟将影响相关标的进展4. 宝山区硅宝科技业务进展（1）推出针对高速光模块的导热凝胶系列产品，适配200G至3.2T光模块的散热要求，错过金戈新材的投资者可关注该标的5. 美国晶圆扩产带动洁净室风机需求（1）基于美国《芯片与科学法案》，台积电、美光、英特尔、德州仪器等四大龙头未来5-10年美国扩产带动的洁净室风机过滤单元年均市场需求接近80亿元，计入耗材后超100亿元（2）美埃科技拥有四大龙头供应商认证/供货记录，叠加国内半导体、面板企业扩产的本土增量，形成国内+海外双重共振逻辑，未来两到三个月美国项目进展是重要催化十、后续关注重点1. 半导体行业业绩兑现与先进制程进展2. AI服务器及光通信产业链订单落地情况3. 海外资金对中国权益市场的持续流入情况4. 大模型迭代与算力租赁行业发展5. AI液冷散热技术的规模化应用进度6. 玻璃基板、氮化铝等配套材料的国产替代进展7. 广达、AMD等芯片及服务器巨头的扩产计划落地8. 智谱AI、DeepSeek等大模型公司的发布及涨价后续影响