8月28日AI算力与半导体行业卖方会议纪要

发布时间：2026-08-28 一、核心结论 1. AI与半导体领域相关技术、公司及产业链供需正处于快速发展阶段，相关布局与订单落地密集。2. 多家AI企业推进融资、IPO计划，科技硬件核心环节呈现需求强劲、部分产能紧张特征。二、重点公司与事件 1. Anthropic相关动态 （1）推出物理世界AI工具MHS，可自主操作可编程科研、制造设备，将硬件集成时间从数周/数月缩至数小时/数分钟，支持24小时自主实验，该工具从新浪财经披露。 （2）计划最早9月7日后披露招股书，9月下旬至10月初赴美IPO，拟募资至少1300亿美元用于扩张算力，允许现有股东出售股份降低抛售压力，IPO募资额超SpaceX此前860亿美元的募资规模，相关信息来自财联社。 2. AI服务器与封装设备供需 （1）DIGITIMES披露，AI服务器出货量增长带动先进封装及传统封装供应紧张，传统封装中的引线键合设备紧缺。 （2）汇成股份为封测低位优选标的，先进封装HITS项目投资超75亿元，规划2028年CoWoS-L及Interposer产能1-1.2万片/月，2027年第一季度投产4-5千片/月、下半年出货；存储封测扩产超预期，年底达6万片/年产能，2027年有望并表贡献业绩，下一代FC&VFO垂直扇出封装可合封LPDDR与SoC；2026年第二季度营收5.48亿元创新高，同环比改善，主业企稳叠加先进封装放量，2027年有翻倍空间，后续将在策略会交流。 （3）三星在英伟达NVHBM技术上领先，优于HBM4技术。 3. AI初创公司融资与IPO （1）DeepSeek作为中国AI初创公司，即将启动新一轮融资，拟筹74亿美元，估值将达740亿美元，较6月的500亿美元增长，计划2027年IPO，融资参与者包括现有股东Monolith Management、中国电池巨头宁德时代，及多家中国地方政府平台基金。 4. 算力订单与相关业务 （1）香江控股落地9.7亿元算力订单，算力景气度旺盛，卖方市场短期不改，公司上涨空间可观，集团订单预期可支撑多倍涨幅，催化密集，该订单为前期布局的阶段性成果。 （2）长江环保相关测算显示，“十五五”全国算力基建投资约4万亿元，行业需求超线性上行，国内算力政策支持覆盖至token与智能体服务，多地出台补贴措施向自主可控倾斜，环保企业如盈峰环境、先河环保正布局算力租赁。 5. 高端功能玻璃与电子材料 （1）戈碧迦向高端功能玻璃平台跃迁，微晶玻璃恢复放量，半导体载板已批量供货，低介电玻纤卡位AI PCB升级，HDD盘片和玻璃基板有远期空间，近期低介电玻纤及HDD有阶段性变化，预计2027年创新业务全面爆发，下周三将有小范围策略会交流。 （2）科翔股份子公司广州陶积电专注氮化铝等先进陶瓷基板，是AI服务器高功率器件封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，低介电常数氮化硅材料完成小批量试制，计划2026年导入AI服务器，构建全产业链纵向竞争优势。 （3）三星在英伟达NVHBM技术上领先，优于HBM4技术。 6. 半导体散热与芯片技术 （1）华为将于9月举办发布会，聚焦“韬定律”芯片，该技术突破EUV限制，搭载“韬定律”的终端有望成发布会亮点，对国内突破先进制程有战略意义，首次采用微泵散热方案，散热效率较被动方案提升300%，体积小、噪音低，今年从0到1落地，艾为电子为国内微泵驱动芯片唯一供应商，相关产业链标的包括中芯国际、华虹宏力、拓荆科技。 （2）艾为电子重视“韬定律”散热，微泵散热效率是现有多方案的三倍，应用领域覆盖手机、PC、平板、机器人、光模块等，已开始渗透。 （3）国内自研ASIC芯片的大型云厂商，愿意为HBM、DRAM以及NAND存储支付高于英伟达的采购价格。 7. 电子与互联设备 （1）瑞可达为低估的高速互联标的，形成FAU+AEC+Socket核心高速互联产品线，布局UQD、Powerwhip并通过北美大客户验证，2027年下半年互联业务拐点明确，AEC上半年出货约3万根，下半年在手订单超50万根，XAI、Meta新客户导入；FAU产能加速爬坡，追加2亿元资金投入，Socket客户验证年内突破；地处苏州、四川两大光通信产业聚集地，与旭创、索尔思深度合作，后续推进参股DSP、SiC等核心赛道，被坚定看好。 三、后续关注 1. Anthropic招股书披露时间、IPO上市进度与募资资金实际用途，以及MHS工具的市场落地情况。 2. 引线键合设备等封装设备供应紧张的缓解节奏，汇成股份、科翔股份等标的的先进封装产能落地与业绩释放。3. DeepSeek新一轮融资的落地进度，英伟达、Anthropic等AI企业的IPO执行情况与估值变化。4. 戈碧迦、科翔股份等高端材料企业的技术商业化进度，低介电玻纤、氮化硅材料的下游客户导入情况。5. “韬定律”芯片的发布细节、微泵散热方案的行业渗透速度，瑞可达等互联企业的新客户拓展与产能释放。6. 长江环保提及的算力补贴政策落地，以及环保企业切入算力产业链的实际进展。7. 英伟达FY28收入增长目标的实现情况，云厂商自研ASIC芯片对存储芯片的采购需求变化。