金田股份2026年半年报显示,公司业绩增长主要得益于铜价高位运行、AI算力铜材与800V高压扁线等高端产品放量,以及政府补助和公允价值变动收益。上半年实现营收793.00亿元,同比增长33.74%;归母净利润4.42亿元,同比增长18.44%。AI铜材持续放量,芯片半导体领域铜材销量达2.6万吨,同比增长22%;算力散热铜基材/机架母线铜基材销量分别为1.27万吨/3185吨,同比+68%/+94%。公司越南基地投产打开成长空间,预计2027年上半年芯片半导体散热领域铜排产能可达7万吨,机架母线领域铜排产能可达3万吨。高压扁线产品结构升级,800V及以上高压扁线出货量8635吨,同比增长98%,市占率持续领先。子公司科田磁业业绩向好,计划分拆上市。预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润11.23/15.26/18.02亿元,分别同比增长49.29%/+35.84%/+18.10%,给予公司“增持”评级。风险提示包括价格波动风险和项目进度不及预期风险。