东北证券金刚石散热专家小范围研讨纪要

一、核心要点

• 行业周期与市场规模：金刚石散热被认定为2026年量产元年，2027年或获批量订单，2028年为爆发年，预计2030年全球芯片散热市场规模达1万亿元；应用覆盖芯片内外散热，高功率芯片（如3500瓦交换机芯片）、热流密度超1000瓦的场景需金刚石+液冷方案，铜片加液冷无法满足需求。
• 竞争格局与技术壁垒：全球单晶金刚石（两英寸量产）核心企业为美国Diamond Foundry、日本住友电工；国内多晶金刚石技术领先，可实现八英寸量产，四英寸量产企业较少；技术壁垒包含单晶尺寸外延生长难度、多晶的设备工艺控制（温度均匀性、应力控制、良率）、下游验证周期；国产大功率多晶设备有六七家企业供应，其中两三家水平较好。
• 产业化进展与终端布局：海外英伟达、台积电等拟于2028年及以后量产使用纯金刚石散热方案，国内企业多处于布局阶段；终端客户含华为、比亚迪、三安光电、锐捷网络、中兴微电子等国内头部企业，已有企业配备大尺寸设备，其余多使用小设备。

二、竞争与技术细节

• 设备相关信息：金刚石散热设备多因培育钻石需求发展，与半导体行业无关，国内头部半导体设备厂商（中微半导体、北方华创等）不涉及该类设备；国内相关小设备保有量约五六千台；早年915型号75000瓦设备单台成本达1000万元，因研发成本高、年销量仅1-2台（仅供给高校、研究所）无法商用，当前正推进大尺寸设备开发。
• 重点国内企业情况：中兵红箭拥有915设备及六英寸样品；黄河旋风有几十台915设备；四方达以金刚石复合片起家，新线项目采用热丝法设备。

三、后续关注方向

• 关注液冷板企业采用金刚石散热的供货情况。
• 关注高功率芯片交换设备的金刚石散热应用。

四、风险与补充说明

• 江苏通用半导体大概率仅布局半导体某一环节或工序的设备。
• 多晶金刚石领域四英寸量产企业较少，技术良率提升仍存不确定性。