东北计算机MSAP专家小范围交流纪要

发布时间：2026-07-29 一、核心要点 1. 方正（发言主体）当前MSAP月产能约1500-2000平，计划2026年底前扩至2万平，2025年底目标6000-6500平，2026年快速爬坡。 2. 行业层面，2026年下游光通信需求预计超预期放量，多家厂商计划扩产至2-3万平/月，但扩产存在设备、耗材等制约，整体产能兑现可能低于计划。二、投资线索 1. 国产设备替代空间：MSAP核心设备如超快激光（美国ESI、日本三菱，国内大族导入）、LDI（日本奥宝、RC，国内信息存储导入）、电镀线（日本荏原、阿米特尔，国内东威导入）等均在加速国产替代，国内设备交期仅1季度，价格为海外7折，当前国产化率约1成，预计2025年下半年快速提升至3-4成。 2. 上游耗材国产替代：核心耗材中，高速低损耗CCl、高要求载体铜箔（1.5-3微米可剥离，原日本三井，国内德芙、方邦有突破，良率比海外低2-4个点，价格低约1/3）、高解析感光干膜（原日本、中国台湾厂商，国内暂无进展）紧缺，将制约产能兑现。 3. 客户与订单：光模块客户验证顺利，现有产能70%供应光模块，核心客户含光讯，已对接剑桥、华工、新炬等，现有良率81-82%，与头部厂商86-87%差距较小。 三、风险与关注 1. 扩产风险：海外设备商（日本三菱等）对AI光通信需求认可度低，扩产配合度差，国内设备商（大族、东威）扩产意愿强，需关注其产能兑现进度。 2. 下游需求风险：2026年光通信需求存在不及预期的可能，MSAP扩产节奏或受影响。 3. 技术替代风险：高多层、HDI业务进展慢，因盛虹、沪电等已形成垄断，方正该类业务产能占比低。