东北计算机MSAP专家小范围交流纪要

一、核心要点

• 方正MSAP月产能现状及规划：当前约1500-2000平，2025年底目标6000-6500平，2026年底前扩至2万平，2026年快速爬坡。
• 行业层面：2026年光通信需求预计超预期放量，多家厂商计划扩产至2-3万平/月，但受设备、耗材制约，产能兑现可能低于计划。

二、投资线索

1. 国产设备替代空间：
   • 核心设备（超快激光、LDI、电镀线）加速国产替代，国内设备交期1季度，价格海外7折，当前国产化率约1成，预计2025年下半年提升至3-4成。
2. 上游耗材国产替代：
   • 高速低损耗CCl、高要求载体铜箔国产化取得突破（德芙、方邦），良率略低但价格优势明显，高解析感光干膜仍依赖进口，紧缺将制约产能兑现。
3. 客户与订单：
   • 光模块客户验证顺利，现有产能70%供应光模块，核心客户含光讯，已对接剑桥、华工、新炬等，良率81-82%，与头部厂商差距较小。

三、风险与关注

1. 扩产风险：
   • 海外设备商（日本三菱等）扩产配合度差，国内设备商（大族、东威）意愿强，需关注其产能兑现进度。
2. 下游需求风险：
   • 2026年光通信需求存在不及预期的可能，MSAP扩产节奏或受影响。
3. 技术替代风险：
   • 高多层、HDI业务进展慢，因盛虹、沪电等已形成垄断，方正该类业务产能占比低。