东北证券计算机MSAP技术及光模块产能专家交流纪要

一、核心要点

1. 技术与产能端：M3/MSAP工艺应用于高阶光模块，核心设备激光钻孔机供给紧缺，交付周期6-7个月；深南、鹏鼎等厂商扩产推进，南通、无锡等地产能爬坡，当前良率约60%-70%，高端产品良率预计达80%-85%。
2. 工艺对比：同江烧结、M-SAP HDI因战争因素使用率降低，仅作为光模块激光孔的一层工艺；MSAP工艺明年将出现产能缺口，电镀线、电路线安装调试对PCB影响大。
3. 行业供需端：当前光模块市场需求旺盛，800G、1.6T订单饱满，存在供应缺口；预计2027年1.6T光模块月需求约500万只，现有厂商总产能不足，海外产能落地难度大，依赖大陆厂商；材料端以韩国厂商为主，国内材料应用较少。
4. 高多层HDI业务：深南电路高多层HDI订单量超2026年第一季度预期，AMD相关新项目量极大，预计2026-2027年销售额高，但板子难加工；谷歌PCB板加工难度大，要求马七级以上材料，成本高，目前国内能批量加工的成熟大厂极少，产能不足。
5. 载板与材料：B级载板订单满，稼动率超95%；上游BT树脂多依赖海外，国内企业在高端BT领域布局少，Abf膜被日本企业垄断，国内企业需提前4-5个月订货，国产Abf膜仍需时间，1.4mm新版为日本独供，是卡脖子环节。
6. 钻针与耗材：当前主流为CVD涂层钻针，未来重点发展CVD涂层，纯金刚石钻针应用少，CVD涂层钻针寿命、耐磨性更优，可降本提效；CVD涂层钻针主要供应商为拉威（原杰普特）、荆州分体等，常用规格为6.5mm，针对厚板需用加长钻针。

二、风险与关注

1. 核心设备供给短缺、产能缺口可能制约高阶光模块及MSAP工艺发展进度。
2. 高端材料依赖海外供应商，进口替代进度慢，存在供应链卡脖子风险。
3. 部分产品加工难度大，国内成熟产能不足，可能难以匹配高需求项目。

三、后续关注点

1. 先进封装（CoWoS工艺）研发进展，2027年下半年或进入放量阶段。
2. 高阶材料如载体铜箔的批量应用情况，产能爬坡对供应缺口的缓解作用。
3. 国内高多层HDI产能补充情况、进口材料替代进度。
4. CVD涂层钻针技术升级进展。