M.3 行业扩产及市场供需分析
M.3 行业应用领域
M.3 主要应用于四个领域：传统 BT.3、手机 SRP（以苹果为代表）、800G 及以上高速光模块、先进封装（如 CoWoS 转向 CoWoS 后 PCB 升级）。其中，800G 和 1.6T 光模块对 M.3 的需求增长迅速，导致市场供应紧张。
产能扩产情况
- 头部厂商（如深南电路、鹏鼎控股、深南电路）积极扩产，预计到 2024 年二季度后逐步释放产能，新增月产能 5.5K-6K 只。
- 二线厂商（如红板、景旺、东山精密等）也积极扩产，红板投资 50 亿建设 M.3 电路板产业布局，预计 2024 年三季度后释放产能，新增月产能 8.5K 只，后年产能达 15K 只。
- 整体来看，产能扩充总量可能大于市场需求，存在潜在风险。
良率情况
- 头部厂商良率在 80%-85% 以上，二线厂商良率多在 70% 以下，处于爬坡阶段。
- 红板良率与头部厂商差距主要由于新工厂使用旧设备进行生产，良率爬坡需要时间。
价格走势
- M.3 价格上涨幅度较大，存储 BB.板上涨 50% 以上，光模块部分一线厂商 5-6 月份上涨 20-30%。
- 预计 2024 年上半年仍将供应紧张，原材料价格存在上涨空间，整体价格上涨约 20%；下半年随着新产能释放，价格可能难以继续上涨甚至回落。
市场份额及订单情况
- 目前市场供应紧缺，旭创、鹏鼎控股、深南电路、红板、金和景旺等为主导供应商。
- 红板主要客户包括新华三、运存、华工正源、光讯、光彩星辰、德克利、环球广电等，目前已进入量产阶段，但产能有限，无法满足全部需求。
- 预计 2024 年下半年红板良率可达 85%，月产能可达 6K 只。
设备采购情况
- 曝光设备占 50 亿投资的 10%-15%，策略上以日本设备（如 Itt、Orc、Nami）作为保底，搭配国产设备（如新奇微装）进行快速交付。
- 钻孔设备紧张，主要依赖进口设备，国内设备尚不成熟。
上游材料情况
- 载体铜：三井铜箔仍是主要供应商，德福科技已进入小批量阶段，方邦等国内厂商也在推进中。
- 药水：电镀药水主要使用艾美特、台达等进口产品，国内厂商如天成科技、光华科技等也在推进中。
- CC 材料：TCL 1.6T 主要使用斗山、台积电等进口产品，国内厂商如生意宝、南亚新材等也在验证中。
结论
M.3 行业正处于快速发展阶段，市场需求旺盛，产能扩张迅速，但存在潜在风险。未来随着新产能释放，市场供需将逐渐平衡，价格可能难以继续上涨。
