您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:东北计算机 散热材料专家小范围-散热系列9 - 发现报告

东北计算机 散热材料专家小范围-散热系列9

2026-07-15 未知机构 Billy
报告封面

00:00:00 现在开始播放免责声明,本次电话会议仅面向东北证券的专业投资机构客户或受邀客户,仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。第三方专家发言内容仅代表其个人观点,所有信息或观点不构成投资建议。根据监管规定,未经东北证券事先书面许可,任何机构或个人严禁录音、制作纪要、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等。涉嫌违反上述情形的,我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持,谢谢。 00:00:43 大家好,欢迎参加东北计算机金刚石专家小范位散热系列9会议。目前所有参会者均处于静音状态,在演讲结束后将给大家留有提问时间。现在有请主持人开始发言,谢谢。 00:00:59 喂?啊,那个各位线上领导好,那个我是东北计算机的万振鹏啊,然后在线的还有啊我们的首席啊赵老师。啊,那么呃,今天我们是邀请到了这个对于超硬材料啊啊比较有研究的专家,然后给大家做一个分享。 00:01:22 那么我还是像之前一样,呃先呃跟专家沟通几个问题,然后后续再有提问的话,呃,各位领导在那个提问发言。那么呃那么首先想啊问一下专家,就是目前的这个啊金刚石,它用于这个液冷散热当中的这个几种技术路径啊,包括它啊分别的这个技术路径对于的应用是在哪里有什么区别。然后分别啊这几种路径的这个啊成熟的程度,以及啊一个大概的渗透率的情况。 00:02:02 啊好的,那我简单回答一下主持人的这个问题。 00:02:06 呃,首先目前来说金刚石在那个液冷散热这方面,就是说在散热方面的技术啊,目前我也说分两种,一种是金刚石复合材料这种散热,呃这是目前来说就是金刚石复合材料,就是说金刚石铜,金刚石铝或金刚石碳化硅。这种复合材料就是呃加液冷加就是冷板式液冷, 这种技术就是替代当前的呃铜基或铝基的冷板这种技术, 00:02:33 当前的一个主流技术,这个技术的话整体来说算是比较主流的一个技术,就是英伟达的Robin。然后还有就是说呃目前的就是这种,咱们你说被呃郑州的这种超算中心啊用的都是这种技术,目前处在一个量产初期,就是说小批量到量产的一个阶段,目前处在一个这阶段。 00:02:53 然后第二个技术的话,就是说可能就是单晶金刚石和多晶金刚石的呃一个基板,就类似于它也是当成一个基板,但是呃它相当于是当成一个呃需要跟金刚呃,需要跟衬底表面进行键合的这种方式。呃这种方式的话就是可能就是说呃相对来说还处于实验室的一个阶段,就是然后整体来说目前呃就是做的人是比较多, 00:03:19 但是目前来来看的话,就是说国外的话日本住友是呃有在做这方面的工作。但是目前得到的消息是呃大部分都还处在实验研发的阶段啊,顶多有小批量像日本住友或者是呃像那个军工或者是这方面啊, 00:03:37 有不定时的就是说可能说一下就是说有有这方面的一个应用。但这个应用还是处于一个呃实验阶段到小批量的一个过程。呃然后呃它这个最主要的这几种技术的话,就是它它有一个应用位置,就是说整体来说大概就是在芯片背板就代替,就是说最那啥的话,就是金刚石复合材料,金刚石铜这种就是代替传统的冷板,呃冷板基材就是代替这个方面。这是最最有可能就是说在呃咱们2020年实现就是量产,就是为什么把它当成量产元年的一个? 00:04:13 问题。但是纯的就是说单晶或者多晶膜的这种,仍处于就是说实验室的一个阶段, 00:04:19 大概是第一个问题的一个嗯解答。主持人,你看接下来是。哎,对,您刚刚提到,呃,像那个在NV那边,Rubin,他也也是说要用这个金刚石的方案是吗这个。这个大概是一个什么样的一个进展?是确定要用吗?还是说也是呃,比方说报报道就英伟达的报道是今年确定的话,是要在Q3阶段要用它。就有,反正有这一说。就是确定基本上这个这个应该还 是还是比较比较确定的一个一个结果。那那他如果这个用金刚石的话,它是用作这个呃金刚石铜的冷板吗?还是说是这个以它以那种这个散热贴片的这种形式? 00:05:13 嗯,大概率应该是个冷板的级别,就是它这个它新闻就是预计是2026年呃呃进行Q3的一个量产,然后全面采用金刚绳铜复合材料与液冷制冷技术。就是它相当于就是说你在GPU的过程当中,它是传统的是用铜或者是铝合金它给它封装起来。就是把那个硅的就是或者是碳化硅的那个衬底,然后要有一个封装的一个东西,相当于是把这一层板,然后改成就是金刚石铜这个材料。 00:05:47 明白,哎,那像他的这些目前像NV,如果是Rubin这个像您说的Q3啊,可能比较确定的话,那他目前的这些。呃,供应厂商这些有大概知道吗?比如说可能是谁给他做谁给他供哦。目目目前就是说英伟达这边没有报出来,但是力量钻石说他给呃,就是说英伟达就是有供货,就是这是从力量钻石那边得到的消息,就是力量力量说我跟英伟达是有供货的,但是英伟达没说我们用的是力量的就是这个。这个材料是这意思。明白,明白。哎,那呃,那像刚刚这个。您说的就是咱们这个金刚石的这个材料,它它这个与其他的一些材料的这个对比, 00:06:39 您能简单介绍一下吗?就比方说呃,在一些这个性能上啊,或者说是。呃,这个导热系数啊等等等等,比如说跟传统的这个呃导热硅胶或者说是这个液态金属。等等,或者说铜铝这些。哦,可以可以没问题。呃,目前的话这个就是散热材料, 00:07:01 其实它是呃有一个整体的一个技术演进的话, 00:07:04 就是说第一代就是说咱目前为止,就是说第一代其实就是从上世纪50~80年代,然后基本上是用了铜铝或者这种基础道的需求。就基本上它是没做成一个什么啊,基本上用的就是一个成本低济加工,可能就是说它的一个纯度也不是特别高。就是它的导热功率密度基本上极限可能也就是在50瓦就基本上, 00:07:25 然后第二代基本上用的这种啊,你比如说钨化铜啊或者木化铜啊,就是类似于这种金属合金的这种材料,它基本上的话它的成本相对来说比较比较大。它用在早期的一个半导体封装,可能用在这种方面,就是说它的一个呃功率极限的话大概是在200瓦左右,然后你比如说啊, 00:07:46 第三代的时候就跑到一个复合材料或者说金属机陶瓷啊。或者是就是铝碳化硅啊,铜碳化硅啊,就类似于这种金属机的这种这种材料,然后它的一个热导率工作极限的话可能就是说呃是三三百瓦,大概是这种左右,它是一个意思,包括液态金属其实也在这里边,呃也也是有一定的应用的,就是包括这些。然后目前的话其实就是发展到已经第四代了, 00:08:11 就是说这个这个划定的日期可能就是划定是20年之后。 00:08:14 就是说它现在目前为止就是AI芯片,你比如说氮化硅功率芯片,航空航天这种或者是光模块这种需求,对功率器件的散热需求,它的功率密度就发热的功率密度,它大概是大于可能就是说600瓦以上。它现有的既现有的材料就包括铜啊或者是液态金属啊,甭管是还有是陶瓷啊,碳硅的一些陶瓷啊,可能已经不能完全地加上液冷的模块,这些配置已经不能完全满足我们整体芯片的一个但是需求了。就是这样,然后所以说就是说现有的就是导热率比较高的话,就是金刚石目前能够足够量产,就是目前的情况下就是说金刚石应用而生。 00:08:55 但是前期的话,就是可能金刚石它本身的一个热导率可能是在2000呃到2200之间,这是单晶的,但是呃现有的就是需求是800瓦,因为它本身呃。 00:09:07 呃,有一些技术的一些问题,可能现有的话就是以金刚石铜为基础,它这个热导率可能在600~1000之间,比较符合现有就是对啊功率密度的一个需求。大概是这些。OK明白,诶那他那像如果有金刚石铝这种冷板吗。有。有做嗯呃基本上大部分做金刚石铜的都会做做一部分金刚石铝,因为这两个挺接近的,就基本上把呃就是处理的方式就是基本上就是差别不大,这两个就基本上把铜粉改变成换成铝粉就可以了。 00:09:49 明白。嗯,就是中间有一点稍微的稍微的一些差异,反正是。明白呃,那它像这个金刚石,就是因为目前其实嗯,整体了解下来还是处于一个这个啊早期验证包括小片量一个阶段。那其实呃在您看来就是金刚石后续如果要大规模的这个商用,包括要量产。 00:10:14 呃其实作为这些金刚石的厂家,一些主要的啊包括客户就是主要的这个难点和困难是在于什么呢,就比方说我客户呃要用金刚石,他们的考虑是啥,然后或者说我这些做金刚石的这些厂商啊,我如果要大规模批量的。啊,量产这些金刚石最后可能用于这个这个我们数据中心里面,那么主要面临的一些难点是啥。呃,目目前的话,那个主要的难点其实就是金刚石铜吧,这是目前嗯,我觉得可能就是说相对来说就是最快可以进行头部企业验证,小批量供供货的这个呃,这是一这这是一条路,目前就是在。呃整个整个市场上所能得到的消息就是, 00:11:01 目前有呃两个呃两个准确的消息,一个是呃宁波材料所,就是说它那个成立的赛木科技就是呃与那个郑州市的超算中心,然后大概是呃有联系合作。整个就是说用搭载了那个金刚石铜的一个超导热的一个模组,然后这个整体来说,提供的上它一个导热能力大概提呃提升了一个80%,算力提升了大概10%。 00:11:30 这是我们确确实实但是在今年落地的还有一个就是说那个阿克什system,这是呃与印度厂商的一个呃就是说作为那啥,作为就是采用的还是采用的英伟达的那些芯芯片散热方案嘛。就是说整体来说做的是一个印度方面的一个呃,也是一个算力的一个集成器,大概就是也是温度,它这边温度是呃。降低了60%,然后大概性能它他这边呃我看的是提升了30%,然后能耗降低了40%。 00:12:02 这是两个目前比较实际落地的一个产业,但是根据我们目前的调研呃调研情况来说,就是还有跟呃同行的一个交流来讲啊,现在目前的呃一个最大的问题还是说集中在就是说呃,咱们产品的一个呃稳定性,就是说整体来说还是。就是说还是一个稳定性的问题,因为呃包括所有的人其实是目前来说,呃他们两个其实后续都没有,我们都没有发现有后续的一 个订单跟进。 00:12:33 这是一个目前很大的一个问题。就是说呃,金刚石铜,它这个东西是我们觉得可能是呃最好进行啊商业化应用落地的一款。但是现在有个问题就是说,呃对于主机厂商或者是对于这种呃芯片的一个封测厂商,它的一个性能的一个稳定性还有周期的一个验证周期还是比较长的。 00:12:56 不是说就是说你比如说英伟达,他说要今年2026年实现Q3的一个计划量产,他前期应该是有用这个东西,他既然敢这样说,但是后期的时候, 00:13:06 呃,因为目前我了解到的是有个很大的问题, 00:13:08 就是说它这个热导率衰减的一个问题,就是金刚石铜。呃,就是它这个最大的问题就是金刚石与啊铜粉的一个润湿角,它是大于120°C的,就是说它极不两者极不相容,但是你要通过技术相当于把它俩给紧密贴合起来,使它的热导率就是要达到我们所需要的热导率。这个情况下相当于用的技术,但是这个技术是我们确确实实可以达到, 00:13:34 但是你用在散热的过程当中,芯片在运行的过程当中肯定温度会有升高,升高的过程当中是冷热的一个交替。呃,开关机冷热交替的一个过程当中,其实这个粘合的一个呃就是就是程度,还有它这个受冷热交加的这个这个稳定性,这个导热率的一个稳定性。就是呃出现极不稳定, 00:13:56 有的厂家可能就是说啊,他用一年可能没有衰减,就是说热导率没有衰减,有些可能虽然说前期做得比较好,但是他用可能3个月左右可能它就衰减了。就是说在这方面的一个系统稳定性就是给了,就是目前来说给了就是说主机厂或者是芯片封测厂都封测的这些, 00:14:16 或者是英伟达就他们给了一些呃不是特别好的一个信息在这里面,但是AI算力芯片就是 说或者这种长期运行的就是。呃,持续工作的这些可能还是目前就是了解到的情况下,是用的效果用的时间还是比较好的。但是呃,整体市场觉得可能这个东西还需要一个更长时间的一个验证,就是来通过时间来证明整个系统就是金刚石铜这个材料的一个稳定性。啊大概是这样。然后呃还有就是说这是金刚石铜, 00:14:49 然后还有就是单晶金刚石。就是说呃虽然说