东北证券计算机领域MSAP专家小范围交流纪要

发布时间：2026-07-28 一、核心要点 1. 本次为东北证券面向专业投资者举办的MSAP专家小范围交流，内容围绕MSAP在PCB、光模块领域的产能、设备、竞争格局、材料、下游合作及英伟达相关进展展开，发言仅代表专家个人观点，不构成投资建议。 2. 核心供应商产能情况：盛虹现有HDI2处MSAP产能3万平米，主要用于打样，产能利用率约30%，预计2025年第三季度末试产新厂（6万平米），2026年6月交付；头部厂商铜鼎、方正、景旺等MSAP产能在3-10万平米不等，新生快捷合计5万平米，多数厂商将MSAP与HDI、高多层列为发展重点。 3. 设备与材料情况：钻孔设备方面，三菱镭射钻机交期18个月以上，年产能800台，大足超快激光已供应部分厂商；电镀以韩国设备为主，盛虹2条线月产能3万平米；曝光机以奥宝为主，国产兴勤微装性能接近、价格更低，已在部分厂商替换；药水方面，显影、退膜、散石等核心材料仍依赖海外（如日本花王），国产暂未达要求。 4. 英伟达相关进展：盛虹2025年7-11月向英伟达提供正交背板样品，前两代方案或未达标，第三代方案预计2026年8月出结果，PTF1混押类方案正处测试阶段；6月盛虹小批量交付Rubin，2026年第三季度Rubin交付量下滑，全年Rubin占比约20%；Ultra预计2027年第三季度小批量交付。 5. 利润率情况：当前盛虹HDI2处生产Rubin，因新设备折旧、稼动率爬坡（当前约40%）、良率滑坡（当前72%，HDI1处良率标准85%、HDI2处约83%），综合利润率约35%，若良率达标HDI1处利润率可达45%。 6. 上游材料（CCL覆铜板）情况：CCL中M7/M8以国内斗三、台光为主，M9以台光、生益为主；海外厂商如松下广州、苏州及日本总产能达204万张/月，品质优良但价格高，仅部分打样阶段使用，盛虹等暂不选用；国内CE企业当前产能1250万张/月，破产后可达1350万张/月，产能充足可保障交付，盛虹等优先选择具备交付能力的供应商；M7、M8阶段主流供应商为台光、松下、斗山，台光与斗山为批量交付主力，台光价格较声壹高约10%，板厂反映两类材料加工认证后无明显差异；M8阶段声壹份额占约20%多，M9阶段声壹份额或超40%；M7/M8与M9核心差异为DK（介电常数）、DF（介电损耗），要求传输速率越高损耗越小；Rubin代已使用M9材料，为M8与M9混合阶段，Rubin Ultra代需全部使用纯M9材料。 二、风险与关注 1. PCB扩产核心瓶颈为高频高速材料（FO材料涨价超100%，丰田织布机交期18个月），高端AI服务器板供小于求可顺价，中低端厂商因材料短缺、议价能力弱生存艰难。 2. 光模块MSAP领域，铜鼎、景旺、深蓝等厂商具备竞争力，盛虹暂未批量布局。 3. CCL领域，国内厂商尚在英伟达供应链认证阶段（机柜认证需12个月以上），无法实现独供，三井产能受限。 4. 盛虹HDI2处当前稼动率、良率偏低，影响利润率达标，需关注后续产能爬坡及良率提升情况