一、核心要点
- 核心供应商产能情况：盛虹现有HDI2处MSAP产能3万平米（利用率约30%），2025年Q3末试产新厂（6万平米），2026年6月交付；头部厂商铜鼎、方正、景旺等产能在3-10万平米，新生快捷合计5万平米，多数厂商将MSAP与HDI、高多层列为发展重点。
- 设备与材料情况：钻孔设备方面，三菱交期18个月以上（年产能800台），大足超快激光已供应部分厂商；电镀以韩国设备为主，盛虹2条线月产能3万平米；曝光机以奥宝为主，国产兴勤微装性能接近、价格更低，已在部分厂商替换；药水方面，显影、退膜、散石等核心材料仍依赖海外（如日本花王），国产暂未达要求。
- 英伟达相关进展：盛虹2025年7-11月向英伟达提供正交背板样品，前两代方案或未达标，第三代方案预计2026年8月出结果，PTF1混押类方案正处测试阶段；6月盛虹小批量交付Rubin，2026年Q3 Rubin交付量下滑，全年占比约20%；Ultra预计2027年Q3小批量交付。
- 利润率情况：盛虹HDI2处生产Rubin，综合利润率约35%（因新设备折旧、稼动率40%、良率72%），若良率达标HDI1处利润率可达45%。
- 上游材料（CCL覆铜板）情况：M7/M8以国内斗三、台光为主，M9以台光、生益为主；海外厂商（松下广州、苏州及日本）产能达204万张/月，品质优良但价格高，仅部分打样阶段使用；国内CE企业产能1250万张/月，破产后可达1350万张/月，盛虹等优先选择具备交付能力的供应商；M7/M8阶段主流供应商为台光、松下、斗山（台光与斗山为批量交付主力），台光价格较声壹高约10%，加工认证后无明显差异；M8阶段声壹份额约20%多，M9阶段声壹份额或超40%；M7/M8与M9核心差异为DK、DF，要求传输速率越高损耗越小；Rubin代使用M8与M9混合材料，Rubin Ultra代需全部使用纯M9材料。
二、风险与关注
- PCB扩产瓶颈：高频高速材料（FO材料涨价超100%，丰田织布机交期18个月），高端AI服务器板供小于求可顺价，中低端厂商因材料短缺、议价能力弱生存艰难。
- 光模块MSAP领域：铜鼎、景旺、深蓝等厂商具备竞争力，盛虹暂未批量布局。
- CCL领域：国内厂商尚在英伟达供应链认证阶段（机柜认证需12个月以上），无法实现独供，三井产能受限。
- 盛虹HDI2处产能爬坡与良率提升：当前稼动率、良率偏低，影响利润率达标，需关注后续提升情况。
