东北证券MLCC专家小范围交流会议纪要

发布时间：2026-08-05 一、核心要点 1. 本次会议为东北证券计算机AI电源及元器件系列交流之MLCC专题机构专业交流，参会专家为台资MLCC巨头人士，交流对象还涉及春田、三星电机等相关MLCC厂商。 2. AI加速芯片假设降配（HBM4转HBM3，功耗2300W降至1800W）场景下，MLCC用量将减少10%，从超60万颗降至54万颗，其中GPU周边高容MLCC（占用量70%）减少最多，当前该降配仅为猜想未定论。 3. MLCC料号及单价方面，GPU/HBM端主流为0402（10-22μF，0.06-0. 12元）、0603（22-47μF，0.12-0.3元）；光模块用射频MLCC单价约0.3元 ；0402 47μF高端产品国内厂商近期实现突破。 4. 下游光模块进展显示，800G光模块用射频MLCC约200颗；1.6T光模块拟采用硅电容（单颗可替代4颗射频MLCC，单价1-5元，适用于军用、自动驾驶激光雷达等高频场景），三星电机接到三星硅电容大单，2025年下半年欧派电源架构将新增相关用量，非替代关系。 5. 国产替代层面，国内厂商山东国瓷、兆科等在MLCC核心材料钛粉端逐步突破，国产080547μF等大尺寸高容产品已送样华为、浪潮；三环集团对应型号已送样验证，风华高科车规级产品订单增长，国外厂商仍主导高端高容、耐高温、高压产品。 6. MLCC产品特性突出，性价比优异，具备高压、高频、体积小等优势，长期前景优于竞品，当前0402、0603规格为主流，高容值47微法产品占比可提至50%以替代原12微法产品。 7. AI设备应用配比方面，2颗GPU配1颗CPU；英伟达Rubin GPU的MLCC用量显著大于谷歌TPU V8，后者用量接近GB200用量的七成左右，差异源于功耗、算力不同。 8. 涨价情况清晰，2026年2月下旬起MLCC现货涨价15-20%，6月高容产品现货平均涨40-50%，个别产品（如1206 47微法）涨2-3倍；原厂4月起陆续涨价，TTK因管制影响稀土供应涨20-30%，太阳诱电、华新科、江海股份等跟进涨10-15%，台湾国际电子、风华高科等涨10-35%，高端产品涨20-30%。 9. 涨价逻辑为当前MLCC供需缺口大，原厂稼动率高（高端产品超90%），账面备付率维持1.1-1.5，多按季度提价，涨价潮主要受供需紧张驱动。 10. 产能与良率方面，春田量产良率达88%，山区边际约70%，最低不足50%，需两到三个月适应、三到四个月爬坡，约半年良率达标；主流厂商月产能为春田约1500亿颗、三星电机约1100亿颗、日本太阳用电约900亿颗、台湾国际电子约810亿颗，春田核心优势为高容值小尺寸MLCC，应用于通讯、工业机器人等领域。 11. 产能损耗与转产存在问题，转产平均损耗达1:1.4，改线后产能大幅下降，如春田原本可做3万颗车规产品的产能仅能做1万颗服务器产品，还存在春田6-7月停产、三星电机改线做服务器订单的情况。 12. 扩产转产障碍包括无现成厂房、高端精密设备需从日本采购且交付周期1年以上，扩产需1-1.5年，春田、太阳用电等厂商因此暂缓扩产，最快四季度少量高能MLCC产能落地。二、风险与关注 1. AI加速芯片降配仅为猜想未定论，相关MLCC用量调整存在不确定性。2. 高端精密设备交付周期长、扩产周期久，MLCC产能扩张存在延后风险。3. 下游1.6T光模块用硅电容为新型应用，替代射频MLCC的可行性及市场规模待验证。 三、后续关注点 1. AI加速芯片是否真的降配，相关MLCC实际用量变化情况。2. 春田、太阳用电等厂商暂缓扩产后，最快四季度高能MLCC产能落地的具体进度。3. 国产厂商MLCC大尺寸高容产品送样华为、浪潮等客户后，是否能顺利实现批量供货。4. 1.6T光模块用硅电容的推广进度，对射频MLCC市场的实际影响。