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东北证券MLCC专家小范围交流会议纪要核心内容是什么？
本次会议聚焦MLCC专题，参会专家包括台资MLCC巨头及相关厂商如春田、三星电机。会议讨论了AI芯片降配场景下MLCC用量可能减少10%，GPU周边高容MLCC减少最多，但降配仅为猜想。还涉及MLCC料号及单价、光模块进展、国产替代情况、MLCC产品特性、AI设备应用配比、涨价情况及逻辑、产能与良率、产能损耗与转产问题、扩产转产障碍等核心要点。
MLCC赛道行业发展趋势如何？
MLCC产品具有高压、高频、体积小、性价比优异等特性，长期前景优于竞品。主流规格为0402/0603，高容值47μF占比可提升至50%替代12μF产品。国内厂商在钛粉端取得突破，国产080547μF已送样华为、浪潮等。但国外厂商仍主导高端高容、耐高温、高压产品。未来产能扩张存在延后风险，需关注厂商扩产进度及国产替代能否实现批量供货。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI芯片降配对MLCC用量的影响、MLCC料号及单价、光模块进展（800G/1.6T）、国产替代进展（山东国瓷、兆科、三环集团、风华高科）、MLCC产品特性及主流规格、AI设备应用配比、涨价情况及逻辑、产能与良率、产能损耗与转产问题、扩产转产障碍等方向。
MLCC市场现状如何判断？
当前MLCC市场存在供需缺口，原厂稼动率高（高端超90%），账面备付率1.1-1.5，多按季度提价。春田、三星电机等主流厂商月产能分别为1500亿颗、1100亿颗。但产能扩张面临无现成厂房、高端设备采购周期长等障碍，春田、太阳用电等暂缓扩产。光模块领域，800G用射频MLCC约200颗，1.6T拟采用硅电容替代射频MLCC。
研报提示了哪些风险？
研报提示AI芯片降配猜想未定论，MLCC用量调整存在不确定性。高端设备交付周期长、扩产周期久，产能扩张存在延后风险。1.6T光模块用硅电容替代射频MLCC的可行性及市场规模待验证。需关注AI芯片降配是否实现、厂商扩产进度、国产厂商大尺寸高容产品能否实现批量供货、1.6T光模块用硅电容推广进度及对射频MLCC市场的影响。