东北计算机AI电源及元器件系列交流11 TLVR专家小范围交流

一、核心要点

1. TLVR（跨电感电压控制器）用量随AI芯片升级增长，英伟达GB200芯片单卡用量约40颗，Ultra系列预计超50-60颗，整体量随芯片功率提升但因功率密度提升不会线性增长。
2. 当前TLVR单价约1美金/颗，短期价格稳定，因供应端技术门槛高（粉材、成型工艺、品控占技术难度50%以上）、原材料成本居高不下，仅当头部供应商出现份额缩减时或小幅涨价。
3. 市场份额方面，大中华区乾坤占比约50%，博科20%-25%，顺络10%-15%，麦杰、龙池等跟进中；双向TLVR占比约12%，四项份额更少。
4. 具备自有粉厂的企业（如博科、麦杰）具备技术和成本优势，博科粉产能约6-8万吨，麦杰收购安科远粉厂，顺络暂无自有粉厂。
5. 国内厂商进展：博科切入早份额稳定，顺络获AWS约25%份额，麦杰拿下谷歌订单，龙池进展较慢。
6. 行业趋势：TLVR向高集成度发展，未来VPD、IVR（嵌入式电压调节器）或成替代方向，IVR可嵌入封装，尺寸小、效率高，2030年后或对传统TLVR形成挑战。

二、风险与关注

1. 国内供应商突破海外客户需通过电源芯片厂的测试认证，难以直接对接终端客户，技术和商务门槛较高。
2. 顺络等无自有粉厂的企业在成本和技术迭代上相对弱势，扩产受粉厂建设进度制约，粉厂从零建设需1-2亿人民币，周期较长。
3. IVR路线下，MLCC（多层陶瓷电容器）或被硅电容、固态铝电解电容替代，钽电容、MLPC（多层聚合物电容器）市场竞争格局及产能情况需持续跟踪。
4. 当前TLVR交期约15-20周，上游特殊粉材成本较高，扩产需兼顾技术、成本和市场节奏，难以快速大幅扩张。