- AI电源市场进展:18.3kW PSU处于研发阶段,预计年底小批量出货;800V HVDC方案明年预计有少量订单。5.5kW和5kW系列产品预计今年10月起量。
- 供应链压力:PSU上游关键器件(IC、功率器件、电解电容)供应紧张,价格上涨,交期延长。国内PCB等物料价格也上涨,交期延长。
- BOM成本构成:5.5kW PSU材料成本约2000元,其中IC、功率器件、电解电容占比较大,分别约20%、35%、10%-15%。MLCC和磁性元件占比约10%。
- 国产替代:日系高压电容和国产替代难度大;国产模拟IC、运放、功率器件(东威)、整流桥(乐山无线电)等有一定进展。
- 竞争格局:国内厂商与友商在谷歌和英伟达供应链中竞争,未来将直面竞争。PSU核心壁垒在于设计经验、系统集成能力和可靠性。
- 海外市场:国内厂商产品进入海外市场流程长,需通过整机厂推荐或ODM形式提高进入白名单的概率。
- 技术发展趋势:随着功率提升,氮化镓将逐步替代碳化硅。V9机柜预计将采用12kW PSU。
- HVDC供电方案:Sidecar方案明年起量,PowerRA方案未来将用于更大功率机柜。
- 产能扩张:国内厂商产能扩张灵活,可快速响应市场需求,但需具备海外供应能力。