MLCC专家小范围交流20260809 导读

2026年08月09日19:35 关键词 HBM3 HBM4E功耗 降配 用量 高容值 耐高射微波容温频规电800G 1.6T光模波能率 容值块 滤储频PCB高替代粉压 国产钛 全文摘要 本次北地算机东区计AI源及元器件系列交流重了电会议着讨论MLCC（多陶瓷容器）的量价拆解情层电况，特注了假别关设从HBM4E转为HBM3E及功率从2300瓦降至1800瓦对MLCC使用量的影，以及响4GMLCC的少情。家提到，减况专GB200或GB300的量增加可能影响HBM4E的生，因此建采用产议HBM3E作渡方案。涉及了为过会议还MOCC（多芯片封）用量的整、不同用景下装调应场MLCC的使用量化、射变频MLCC在光模中的用，以及下一代技块应术对MLCC的需求。此外，了厂商在高端讨论国内MLCC材料及技上的展与挑，包括粉、粉的替代情，以及未能的考。整体而言术进战钛镍国产况来产扩张虑，覆了会议盖MLCC行的技展、市需求以及供等多方面容。业术发场应链动态内 章节速览 l00:00 MLCC用量分析：HBM规格调整对需求的影响 了讨论HBM4E转为HBM3格假下，规设MLCC用量少减10%的情，主要影三次源芯片的高容值耐况响电高温MLCC，用量从42万降至颗38万，整体用量颗从60万降至颗54万。此外，一次源、二次颗电电源及HBM模的块MLCC用量也有所少，但影相小。减响对较 l04:56高榕电容在GPU板卡中的应用与价值分析 了在对话讨论GPU和HBM存中少的高榕容，如储减电0402、0603等尺寸的容，及其价范，如电单围20位法容六七万元，电约47位法容三万元。些容价值量少电约这电减10%，但量可能少数减20%。用量最多的是20位法容，占比超电50%，立法占实25%-25%，47位法以上占25%-30%。一次源和二电次源主要使用电105法以下的普通容，解容在一次源中用于波沉淀。电铝电电电滤 l08:21射频MLCC在光模块中的应用及发展趋势 了射讨论频MLCC在800G光模中的使用，每模需块块约200，价三毛。射颗单约钱频MLCC因其高性频能和信度，提升服器信接收效率和算效性至重要。技步，未号纯净对务号计时关随着术进来1.6T光模可块能采用更高端的容，价更高，但体小、率高、定性好，一可替代四射规电虽单积频稳颗颗传统频MLCC，成行展。为业发趋势 l12:28射频MLCC在光模块中的应用与未来趋势 了射讨论频MLCC在800G和1.6T光模中的使用，以及其量速率提升的非性增。介了块数随线长绍DTC技提升容容量的方法，并提及下一代光模中垂直供系和高源架构增加射术电块电统压电将频MLCC和硅电容的使用，而非替代。 l16:25电子元件国产替代进展与高能料号升级分析 了高能子元件如讨论电0401格的容十微法、规电从20微法升至级47微法的化展，指出去年第四国产进季度已有厂家研出发47微法品，目前有家能生。提及了前产仅两产当22微法和47微法料在粉和号钛镍粉使用上的替代情，涉及日厂家的比分析。国产况韩对 l18:48国内陶瓷材料与国际领先技术对比分析 深入探了中在陶瓷材料域，特是瓷、柏等企，在超高度品方面的展与挑。对话讨国领别国谦业细纯产进战瓷已到准，但尚法媲美日本化的国虽达车库级标无进学120米以下超品。博建信展了全球纳细产则现顶级水准，已研出发60米粒的品。三集在高端大尺寸品上取得突破，始量纳径产环团产开产0805476L06及107格品，并供和浪潮等大客。服器功耗增加，超高度材料需求上升，昭规产应华为鲲鹏户随着务细纯与博建信正极，未三年能著提升。龙积扩产预计来产将显 l26:40三方集团与风华高科的海外市场拓展及产品进展 三方集正求海外突破，但服器工厂的周期，影展。高科在吹机品、团寻国内务验证长响进风华风产车规级品及中高品上表优秀，汽市其有利，产压产现电动车场对800伏高充平台是其在市，大尺寸高压电潜场农品也在研中。产发 l29:03国内外高压大容量产品性能差异及市场拓展挑战 了外高大容量品在耐高、耐高方面的性能差异，指出品在讨论国内压产温压国内产105度以上度和温800伏以上下的表不足，以及在海外市的拓展受限于民族保思想和信任。管低容值品电压现场护问题尽国内产已可用于服器板卡，但入海外市的路尚需克服壁。务进场径垒 l32:59国际产能布局与AI红利增长分析 能布局涵中低容与高容品，其中品优著，得益于国际产盖产车规级产势显2020年收美德公司，购国凯麦品占比超车规级产过20%，高能品占产6%，中低能品主。月量可产为总产达800克，划今年亿计扩产100克。亿AI用度去年的应贡献从12%增至今年7月的16%，下半年因预计将AI增追加投订单长继续。资扩产 l35:59 MLCC与替代电容技术发展及市场趋势 入周期、日厂商替代展，及薄膜容、容、韩进电钽电铝电电领应场 需求，指出MLCC面物理极限，而薄膜容和解容因高需求有增期。临电铝电电压长预 l40:38 MLCC与固态铝电解电容在高端应用中的对比 了讨论MLCC在高端用中的最大容量和耐值，指出应压220立法1210尺寸的MLCC已到极限，耐值达压可达2000伏，适用于汽等景。同，比了车场时对MLCC与固解容在态铝电电GPU卡周的用，提到后边应者价格更、体更大，但一可替代多贵积颗颗MLCC。探了还讨TDK等公司在材料配方上的技改，以及术进不同策略品的影。设计对产选择响 l44:30 MLCC用量与料号拆分分析及CPU、GPU对比 了讨论CPU、GPU和LPU周边MLCC用量及料拆分，指出号M6CC性价比高，适合期投。分析了谷长资歌TPUV8与英品在使用量上的差异，主要因功耗和算力差距。提到功率降至伟达产1800瓦，需时约50万颗MLCC，其中50%高容值品，其余用于品。为产边缘产 l48:04 2023年初至今电子元器件市场涨价情况分析 自2023年初以，子元器件市了著的价格上，幅来电场经历显涨涨从15%至20%不等，部分高能品产涨幅甚至到到三倍。原厂方面，达两TDK、太油、三星机等企在不同分其品行了阳电电业时间点别对产线进不同程度的提价，涉及氧化、消、品等，幅镝费级车规级产涨从6%至35%。子在国际电7月1日所有对容行了整，包括容、解容器等，幅电进调钽电铝电电涨10%至35%。企如江海股份、暴高科也跟国内业风整。近期，三星机的价划一步推高了市行情，表明其在市中具有重要影力。随调电涨计进场场响 l53:12电子元件行业供需与产能分析 子元件行的价机制、能度及主流厂商月能展。指出供不求是价主因，对话围绕电业涨产扩张难产开应涨产能受限于厂房建和采周期，主流厂商月能扩张设设备购产从1500克到亿810克不等，其中春田能最亿产高。了高能品生耗大、良率提升慢等，以及三星机等企策略。讨论产产损缓问题电业转产应对 问答回顾 发言人 问：如果HBM4E降配为HBM3，并相应降低20%的功耗，对于MLCC的使用量会有什么影响？具体减少多少以及对不同模块的影响是怎样的？ 言人答：如果生种降配情，假使用发发这况设HBM3代替HBM4E，整体功耗降低后，MLCC用量少会减10%。在一次源和二次源模中，电电块MLCC用量原的会从来12万少到颗减11万；在三次源芯片颗电（GPU/CPU）部分，高容值耐高温MLCC用量占比最多，预计会从42万少到颗减38万；颗HBM存的储MLCC用量大约为8%，也相少会应减约5000。些化致用量颗这变导总从60万下降至颗54万。颗 发言人 问：一次电源和二次电源部分使用的MLCC是什么类型，用量和价值占比是多少？言人答：一次源和二次源部分主要使用的是发电电105以下，即1V法以下的普通MLCC，以足基本满滤波和定的需求。其中，一次源中的解容器占据了主地位，用于行波和沉淀作用。稳电压电铝电电导进滤 发言人 问：能否进一步细化一下HBM和GPU板卡周围使用的MLCC类型及其在总用量中的占比？言人答：在发HBM和GPU板卡周，高容值围MLCC的用量分布大致：为20位法占50%以上，其次是0603 22位法占约25%，0805 47位法及1206 107位法分占别25%到30%的比例。而在存周储边，同存在似的用量比例分布。样类 发言人 问：减少的高容值MLCC对整体机柜电量的影响有多大？减少的价值量和单价大致在什么范围？ 言人答：高容值发MLCC的少确整体机柜量生一定影。上述分析中可以看出，少的高减实会对电产响从减容值MLCC价值量占用量少部分的总减约20%左右，其价因尺寸和型不同而有所差异，例如单类0402、0603格的规MLCC价在价前大概六七万单涨为钱/100克，0402 20位法的MLCC价六七万，单约为钱 0603 22位法的MLCC价到单涨0.12元左右，47位法的MLCC价三万多。因此，整体价值量单则为减少可能到达20%左右。 发言人 问：光模块中使用的射频MLCC的料号、用量和价格情况是怎样的？言人答：光模部使用的射发块内频MLCC于属M6CC的分支，具有良好的高性能和信度，用于频号纯净减少干扰信以提升服器接收信和算效性。以号务号计时800G光模例，通常需要块为200射颗频MLCC，它的价格相于常较规MLCC高，具体价格未在中明确出。较对话给 发言人 问：射频逻辑和MCC用料有何不同？ 言人答：射所使用的材料与发频逻辑MCC不同，它主要由二氧化碳和碳酸制成，且其中涉及的料也不钙浆同。通常情下，况MCC使用的是陶瓷散料，而射控器采用更昂的金填充材料。频遥则为贵贵属 发言人 问：高模块对传输速度有何要求变化？ 言人答：技展，高模速度的要求在提升，例如洲市可能到发随着术发块对传输欧场会达1.6T的速度传输，而非目前的800G。种情下，三星机推出的容因其高率特性（可以到这况电规电频达100G1K赫）成兹为理想，被泛用于用航空雷、自激光雷等域。选择广应军达动驾驶达领 发言人 问：高传输速率下，规电容能否替代普通射频MCC，并且数量是否线性翻倍增长？ 言人答：在高速率如发传输1.6T，容可以一替代四普通射时规电实现颗颗频MCC的效果，但价格更高。然容的率和定性更好，但其容量相低，因此在替需合使用，而非的性翻倍替虽规电频稳对较换时结简单线。换 发言人 问：光模块中除了射频MCC外，还有哪些关键组件及储能作用如何实现？ 以及能等方面均有重要作用。其中，能作用然不是核心，但也是不可或缺的部分。储储虽 发言人 问：如何提高微型电容器的容值？ 言人答：了提高微型容器的容值，研出了一种名发为电发为DTC（即生花草）的方法，在平面上不分割断增加表面，似于半体技的做法，通微槽稍微提高容值。积类导术过设计来电 发言人 问：在Rubin Ultra或下一代产品中，规电容替代主要发生在哪个端口以及替代哪些料号？言人答：在发RubinUltra或下一代品中，容替代主要生在底部向上穿的部分，采用垂直供系产规电发电统增加高率的微小尺寸时会频MLCC或硅容嵌入式电PCB中。此外，有高还会压MSCI容的增加，并非替电代有料，而是作新增需求。现号为 发言人 问：当前MOCC用量及价值量大致情况如何？ 言人答：前估的微肉（发当预诺饼MOCC）用量是有技的三倍到五倍，到现术达约300万。主要增加的颗是由于功耗提升的高能容用量增加，以及新增的高容和更高格的微小尺寸容需求。带来电压电规电 发言人 问：目前22法拉和47法拉料号的国产替代情况如何，以及日韩厂家和国内厂商在钛粉和镍粉方面的替代进展如何？ 言人答：于发对22法拉和47法拉的高格容器料，目前替代情正在逐步推，具体日这样规电号国产况进厂家和厂商的替代展在了解中。韩国内进还 发言人 问：国内采购像国瓷、柏谦这样的公司，在高浓度M20C镍板方面的比例大概是多少？言人答：目前在采中，于像瓷、柏公司的高度发国内购对国谦这样浓M20C板所占比例有明确明，镍没说但提到品的生度极高，要求粒非常小，度需到这类产产难径细纯达99.99甚至99.999以上，目前做得最好的是