MLCC专家小范围交流20260809 导读

MLCC 行业分析总结

MLCC 用量分析：HBM 规格调整对需求的影响

• HBM4E 转为 HBM3E 并降低功耗 20% 时，MLCC 用量减少 10%。
• 具体影响：一次电源和二次电源 MLCC 用量减少 1 万颗；三次源芯片（GPU/CPU）高容值耐高温 MLCC 用量减少 4 万颗；HBM 存储器 MLCC 用量减少约 5000 颗。
• 总用量从 60 万颗降至 54 万颗。

高容值电容在 GPU 板卡中的应用与价值分析

• 高容值电容（如 0402、0603）在 GPU 和 HBM 存中减少，价值量减少约 10%，用量可能减少 20%。
• 用量分布：20 位法占 50% 以上，0603 22 位法占 25%，0805 47 位法及 1206 107 位法各占 25%-30%。
• 高容值 MLCC 价值量占比用量少部分，单价差异大（如 0402 20 位法约 0.06-0.12 元/颗）。

射频 MLCC 在光模块中的应用及发展趋势

• 800G 光模块每模需约 200 颗射频 MLCC，价格约 0.3 元。
• 1.6T 光模块可能采用更高端的容，价更高，但体小、率高、定性好，一颗可替代四颗传统射频 MLCC。
• 趋势：技术进步推动射频 MLCC 应用发展。

射频 MLCC 在光模块中的应用与未来趋势

• 射频 MLCC 在 800G 和 1.6T 光模块中用量速率提升非线性增长。
• DTC 技术提升容量，下一代光模块垂直供电系和高源架构增加射频 MLCC 和硅电容使用。

电子元件国产替代进展与高能料号升级分析

• 0401 格容（10 微法）国产替代逐步推进，22 微法和 47 微法料号已有厂家研发。
• 日韩厂家在钛粉和镍粉替代方面进展，国内厂商如国瓷、柏谦等在高浓度 M20C 镍板方面仍需提升。

国内陶瓷材料与国际领先技术对比分析

• 国内陶瓷材料企业在超高度品方面与日本差距明显，博建信达到国际顶级水准（60 米颗粒），三集开始量纳径生产。
• 昭龙扩产积极，预计未来产量将显著提升。
• 高端福田产能和高端产品占比持续增长。

三方集团与风华高科的海外市场拓展及产品进展

• 三方集团寻求海外突破，但受限于服务器工厂周期。
• 风华高科在车规级、中高端产品上表现优秀，汽车市场对其有利，电动车场对 800V 高充平台是机遇。

国内外高压大容量产品性能差异及市场拓展挑战

• 国外产品在耐高、耐高方面性能优于国内，国内产品在海外市场拓展受限于民族保护和信任。
• 低容值产品已可用于服务器板卡，但进入海外市场仍需克服壁垒。

国际产能布局与 AI 红利增长分析

• 国际产能布局涵盖中低容与高容品，车规级产品占比高，AI 应用贡献持续增长。
• 主要厂商月产能：春田 1500 亿颗，三星 1100 亿颗，太油 900 亿颗，台子 810 亿颗。

MLCC 与替代电容技术发展及市场趋势

• MLCC 面临物理极限，薄膜电容和钽电容因高需求有增长期。
• 钽电容预计价格仍将上涨。

MLCC 与固态铝电解电容在高端应用中的对比

• MLCC 最大容量和耐压可达 220 法拉和 2000 伏，适用于汽车等场景。
• 固态铝电解电容在 GPU 卡周可替代多颗 MLCC，但价格更大、体更大。

MLCC 用量与料号拆分分析及 CPU、GPU 对比

• CPU、GPU 周边MLCC 用量及料拆分，M6CC 性价比高。
• 谷歌 TPUV8 与英伟达产品在使用量上差异主要因功耗和算力差距。
• 功率降至 1800 瓦需约 50 万颗 MLCC，其中 50% 为高容值产品。

2023 年初至今电子元器件市场涨价情况分析

• 自 2023 年初以来，电子元器件市场价格上涨 15%-20%，部分高能品涨幅达 3 倍。
• 主要原因：供需不平衡，厂商提价。
• 涨价厂商：TDK、太油、三星、台积电等。

电子元件行业供需与产能分析

• 供需不平衡是价格主因，产能扩张受限于厂房建设和采购周期。
• 主流厂商月产能：春田 1500 亿颗，三星 1100 亿颗，太油 900 亿颗，台子 810 亿颗。
• 高能产品生产耗大、良率提升慢。

问答回顾

• 回答了关于 HBM 规格调整对 MLCC 用量、射频 MLCC 应用、国产替代进展、国内陶瓷材料技术、厂商产能、海外市场拓展、产品性能差异、国际产能布局、替代电容技术、MLCC 与固态电容对比、用量拆分、市场涨价、供需产能等问题的具体数据和进展情况。