存储专家小范围存储系列20260818 导读

2026年08月18日19:48 关键词 海外原厂 长协 基准价 涨价HBM DM产能 扩产 缺口 华为 服务器 苹果DDR4 DDR5 HBM3良率 工艺 供需缺口AI价格 全文摘要 存储行业当前面临多重挑战与机遇，动态随机存取存储器(DRAM)与高性能存储器(HBM)市场需求激增，然而供应不足，尤其HBM产量缺口显著，预计将持续扩大。价格波动受长期协议与市场供需影响，尤其在海外市场上价格涨幅明显。技术进步虽带来良率提升与满足多样化需求的可能，但同时也提出了应对不同技术挑战的需要。在此背景下，中国供应商在材料与设备领域市场份额逐步增长，推动国产替代与供应链多元化，以减少对外部供应商依赖。公司预计市场将持续增长，特别是在AI技术推动下，已规划扩产以满足需求，同时通过产能分配与研发投入等策略调整应对市场变化与挑战。 章节速览 l00:00存储行业价格与需求变动分析 对话围绕存储行业价格变动及需求情况展开，指出海外原厂如美国厂商二季度基准价上涨，全年累计涨幅显著，尤其DDR和HBM价格涨幅分别达到55%和更高。国内厂商价格紧跟海外，但差距缩小至5-6个百分点。市场需求方面，从一季度到三季度缺口持续扩大，尤其海外到国内需求连带影响加剧，而手机和电脑厂商对涨价表示抗议，服务器需求则稳定。 l04:02服务器客户结构与产能规划讨论 对话围绕服务器客户结构展开，指出华为、字节、腾讯、阿里分别占据45%、30%、20%、最少的市场份额。提及苹果可能成为未来重要客户，但合作需国资委批准。国内需求量大，预计今年达28万，正规划扩产以应对，目标15年内达到100万片产能，每年按保守计划增加15万片。 l08:34 2024年中国存储芯片市场需求与缺口分析 讨论了2024年中国存储芯片市场的总需求量及缺口，预计整体市场容量达65万片，其中DDR5及以上占比将超过80%。HBM缺口较大，尤其在HBM3及以上产品上，全球产能有限。明年DDR4需求将降至10%，DDR6需求预计占10%，其余70%为DDR5，国内厂商正逐步转向更高性能产品线。 l13:00 HBM供需分析与国内产能展望 讨论了国内HBM芯片的需求量与供应缺口，预计今年需求6万片，海外需求11.5万片，国内产能不足导致近70%的缺口。预计明年国内产能将从1.5万片提升至7万片，但可能仅能达到5万片，仍需依赖海外供应。HBM3良率已提升至62%，成为扩产重点，以应对华为等客户的需求。 l19:46公司产能调整与良率预测 对话围绕公司未来产能规划及良率提升展开，提及从华为离职的高管加入，现有项目已停止，新项目将启动。预计良率从62%提升至75%，部分产能将从流量业务转移，但HBM项目难度大，对公司构成压力。50万片产能不包含HBM，且HBM需额外扩展，生产面临挑战。 l21:30 AI服务器需求与产能平衡预测 对话围绕AI服务器销量与价格驱动的现状展开，指出尽管企业级销量增速快，但总量增幅有限，预计至2029年供需将达到平衡。此平衡需待服务器需求稳定增长，产能扩增到位，尤其是HBM缺口解决后实现。 期间，海外供应商及NV出货量提升将缓解部分缺口，但2029年前供需缺口将持续存在。 l26:30存储短缺与技术优化探讨 对话围绕存储短缺问题展开，提及云厂与英伟达在架构调整上的尝试，以及软件优化方案的实施。尽管NVlink和VR Rubin假药PO等方案在一定程度上提升了存储使用效率，但整体需求量仍远超预期，对海外与国内市场的直接影响有限。技术层面上，减少存储需求的尝试面临挑战，如GEDDR7替换失败。未来，即便通过技术手段降低部分存储需求，其影响也仅限于海外，对国内企业影响微乎其微。 l28:45长协签订与价格浮动机制探讨 讨论了长协签订周期为一年一签，量锁定但价格随季度浮动的情况。特别提到了八九月份为大厂集中谈定次年订单的时间，如腾讯300亿订单即在八月头签订，且去年无类似情况，未来趋势尚不明确，但基于一年一签的模式，预计八九月为签订高峰期。 l30:18长兴芯片产能分配与未来规划 对话讨论了长兴芯片产能的分配情况，包括给下游模组厂和芯片厂的比例变化，以及未来将更多产能自留的计划。当前，模组厂分配从20%减少到10%，而公司自产比例从30%提升至70%。公司计划减少与模组厂和经销商的合作，转向长期协议，以稳定价格和收入。未来，公司预期行业将保持每年10%左右的稳定增长。 l33:51 AI服务器产业链稳态发展预测 对话围绕AI服务器产业链未来的发展趋势展开，指出短期内受HBM缺口影响难以实现稳态，预计29年及以后将逐渐步入健康增长轨道，年涨幅控制在5%-10%之间，形成常态化稳定发展，摆脱以往暴涨暴跌的模式。 l37:47 HBM与HDM3市场缺口及未来预测 讨论了HDM3未来缺口可能达到50%以上，价格上涨80%，国内涨幅可能更高。预计HBM市场在2028年好转，2029年进入稳定状态，企业级与消费级产品比例明年将从40%升至60%，策略保守以确保准确性。 l40:38长兴上游进展：自动化检测设备与半导体材料供应商更新 对话讨论了长兴上游供应商的最新进展，包括自动化检测设备测试情况，前道设备因内部纠纷未有进展，后道设备已开始下单。半导体材料方面，国内供应商雅克仍为主要供应商，采购占比45%，不会影响产能。 l42:53材料与设备国产化趋势及供应链分析 对话围绕材料与设备的国产化趋势展开，讨论了气体、光刻胶等材料的国产化现状，指出虽然材料国产化进展较快，但设备方面仍存在较大缺口。特别提到HBM光刻胶国产化虽有进展，但尚未完全替代进口，且材料领域竞争激烈，单个企业难以独占大份额。整体来看，材料供应充足，而设备尤其是高端设备的国产化仍是行业发展的关键挑战。 l47:13窄板载板国产化进展与设备测试讨论 讨论了窄板载板在国内的进展，包括深南和新村的导入情况及市场份额，以及金智达18G样机的测试与订单安排。提及了窄板载板与存储芯片的配比问题，以及上游BT数值等技术突破的进度。强调了载板上游材料的短缺而非载板本身，并讨论了金智达设备在9G和18G上的测试与未来订单计划。 要点回顾 最近海外原厂和国内原厂签订长协的情况以及最新的价格变化如何？ 海外原厂设定基准价，并按季度浮动上涨，目前所有价格都在涨价范围内。三季度海外基准价会增加约30%。而国内长兴的价格涨幅与海外相差5到6个点，整体上紧跟海外涨价节奏。 今年长期价格相比之前上涨了多少？ 今年内（一季度和二季度），长期价格已经翻倍，增长幅度大约在110%至120%左右，只有三季度涨幅相对较小，预计为30%左右。 HBM的价格涨幅是多少？ HBM的价格涨幅为55%，以海力士为例，最终谈下来的价格涨幅也是55个点。 国内长兴与海外价格差异缩小的原因是什么？ 这主要是由于各方因素使得国内长兴的价格在不同产品线上与海外只相差五个到六个点，紧密跟随海外市场的涨价情况。 下游需求是否存在明确拐点，以及服务器客户结构如何？ 下游需求方面，从一季度到三季度，缺口越来越大，尤其在服务器、手机和电脑厂商中，服务器需求缺口显著。服务器客户结构中，华为占比最多，达到45%，其次是字节跳动（字节）占30%，腾讯占20%，阿里最少。 目前是否有与海外服务器客户合作的结果？ 目前没有与海外服务器客户正式合作，但在与苹果进行合作洽谈，若苹果签约，由于其价格较高，可能会优先供应给苹果。 国内整体DRAM需求量及未来扩产计划如何？ 国内整体DRAM需求量大约为28万片，包括手机、电脑、汽车等各类产品的需求。未来扩产计划上，预计明年的扩产节奏为50万片，后年65万片，大后年80万片，最终目标是达到100万片，每年以15万片为保 守扩产标准，并有可能加速扩产计划。 明年国内市场需求容量有多大，以及各类产品占比情况？ 明年国内市场需求总量预计可达65万片，其中HBM的需求缺口很大，若算上HBM，整体市场需求可能会有所增加。而在65万片的市场容量中，DDR5及以上级别的产品占比预计会有所提升，但具体数字未给出。 明年的DDR4、DDR5和DDR6的市场需求比例大概是怎样的？ 明年预计是10%的DDR4，10%的DDR6，其余80%为DDR5。 明年HBM的产能分配情况如何？ 明年HBM的产能分配预计为10%的新一代产品（1.6版本），90%为上一代产品（1.5版本），总量大概在50万片左右。 目前国内HBM的市场需求量是多少？国内HBM的需求缺口相比海外有多大？ 目前国内HBM的需求量大约是6万片左右，而供应量可能只有约11万多片。国内HBM的需求缺口相对较大，如果只算国内供应，可能会有将近70%至80%的缺口，而海外的情况相对不那么紧张。 国内HBM目前主要供应给哪些客户？ 国内HBM目前主要供应给华为，同时也有一部分供应给福建晋华，但由于其团队已解散，实际产能不大。 明年HBM的需求预计会怎样？HDM（可能指代某款产品或技术）现在主要在生产哪一代产品？ 明年预计HBM的需求会更大，大概在11.5万片的需求量，但由于产能限制，实际供应可能无法满足这一需求。HDM目前主要在扩产HBM3代产品，良率已提升至62%左右，计划将全部产能转向HBM3。 明年国内HBM的产能预计能达到什么水平？ 目前公司内部预计明年HBM的产能可以扩至7万片左右，但实际结果可能会受到多种因素影响，如良率提升等。 明年我们预计良率会达到什么水平？这部分产能是否会从其他地方转过来，还是全部新建？ 那50万片是包含HBM还是不包含HBM？ 50万片是不包含HBM的，且这50万片也不包含芯片。 现在下游需求方面，尤其是AI服务器收入占比上升，但从总量销量角度看，是否变化不大？是的，从总量销量上看，虽然AI服务器收入占比在增长，但整体销量增速可能还不大，目前仍处于过渡阶段。预计在明年年底左右会过渡到平衡状态，之后手机和服务器市场会开始大规模增长。 明年下半年行业供需缺口还会维持现有现状吗？ 不会维持现有状态，因为扩产预期可能会落空（如海力士扩产实际结果低于预期），同时服务器需求量在增大，尤其是腾讯等大厂从0到1的释放需求非常恐怖。要达到供需紧平衡状态可能需要到2029年。 对于当前存储芯片短缺的问题，您怎么看？ 虽然有些云厂和软件企业通过优化存储使用效率来应对存储短缺问题，但这种做法只能略微减少短期需求对于长期供需平衡而言，需要看像NV这样的公司如何通过技术方案解决存储需求，但目前看来，即使采用最新的NVlink技术和VRrubin方案，也未能有效减少对HBM4的需求，因此存储短缺问题在未来一段时间内依然存在。 目前长兴在产能分配上，对于模组厂和芯片厂的分配情况是怎样的？ 现在长兴给下游模组厂的产能分配中，原本有将近20%的份额，但现在缩减到了约10%。对于芯片厂如赵毅，产能分配交易量大幅度减少，甚至有时不再合作。并且，长兴自身也在制作模组，并且自己制作的部分占比较高，目前大约是七三开的比例，未来可能会进一步提高至更多。 为什么会出现七月份大幅度跌价的情况，以及公司后续的策略是什么？ 七月份大幅度跌价是因为市场存在囤货行为，而服务器及HBM等产品由于长协订单，主要面向B端客户，因此不会受到此轮跌价影响。公司决定不再与经销商大规模合作，以避免价格炒作和库存不稳定带来的问题，转而选择与第三方建立长期稳定的供应链关系，以实现更健康有序的发展。 公司对未来价格走势和业务布局有何规划？ 公司未来规划是将价格稳定在稳态水平，即使有上涨，也会保持在每年5%至10%的合理范围内，以确保业务的健康持续发展。尽管当前企业级产品需求较强，但消费级产品仍面临一定压力。长远来看，AI服务器作为一种具有持续性的技术趋势，其价格将更加稳定，不会出现大幅波动，整个行业将进入一个更为平稳的发展阶段。 HBM明年稳态会达到什么样的位置，是否会进入一个稳定状态？ 明年下半年可能会进入一个稳态，但明