东北证券MLCC专家交流：行业格局、产能、成本及投资线索

一、核心要点 1. 会议为东北证券计算机AI电源及元器件系列交流第5场，参会者为东北证券受邀客户，专家为MLCC生产端从业者，交流涉及三星电机MLCC业务、国内MLCC行业格局、原材料情况、成本结构及替代产品等 2. 三星电机MLCC业务：全球设天津、菲律宾、釜山三大生产基地，单月出货920亿克（消费电子占45%、车规占37%、工业占19%，工业中AI方向占15%），中高端（高容+超高容）出货占比约77%（超高容占30%、高容占40%），产能布局向AI超高容、车规倾斜，2028年前高容份额不会大幅变动；计划菲律宾新建产能为现有产能1.5倍（若用于AI方向约100亿），2028年后落地，2027年底前已完成天津部分产能从消费电子低容转产AI相关高容、超高容；老旧设备锁定在消费电子低产线无法转产中高端，车规产品份额约37%，订单需求多 3. 国内MLCC行业格局：消费电子领域国内厂商基本可供应一般高容，部分优质厂商可供应超高容，国产化率较高；车规领域因认证壁垒，国内稳定供应厂商较少，以日系为主；工业领域中AI超高容类似高端消费电子，需高端产能及客户认证；国内厂商中，三环高容出货多，已有北美AI客户、华为出货，通过代工厂间接供应海外，风华材料水平好，有车规布局，可供应服务器电源分压等方向 4. MLCC成本及替代：超高容成本中陶瓷粉体占30%-40%，内电机占近30%；国产与日韩 差距核心为材料配方（日系多专利）、工艺（层数多、单层薄难度大）、认证（需1-2年）；AI方向主流趋势为提升电容密度，硅电容等新产品可用于GPU前端去耦，现阶段MLCC仍为核心；硅电容更薄、频率响应好但寿命短存在时效风险，卡电容容值大，固态铝电解电容易被MLCC替代，电解液型可靠性差、替代风险高，均用于GPU解耦方向 5. 相关数据：GB300型号GPU相关MLCC用量约44.5万颗；MLCC良率方面，中金龙规格良率99.5%以上，一般消费电子级高容85%以上，47μF规格60%-70%，100μF规格约40%，0402规格约20%；三星陶瓷粉60%外购（国瓷占外购1/3，以低端为主），40%自供（高端为主），镍材多外购 二、风险与关注 1. 春铁预计2027年初部分破产，新产能或土建2028年后启动，现有产能无法生产AI方向高容，新建产能覆盖能力不足难以满足AI需求 2. MLCC高端产品工艺材料未拉通，产能紧张，涨价函主要针对渠道，大客户需单独谈判，涨价触发节点含龙头厂商发函、产能不足、AI产品迭代快 3. 老旧MLCC产线锁定在消费电子低容，无法转产AI相关高容、超高容；国内车规MLCC厂商认证壁垒高，稳定供应厂商少，依赖日系厂商 4. 国产MLCC与日韩在材料配方、工艺、客户认证上存在差距，AI方向新产品如硅电容仍未替代MLCC，相关风险需关注 三、投资线索 1. 国内在MLCC领域布局高容/超高容、车规方向且有客户资源的厂商，如三环、风华等，有成长空间 2. 受益于AI设备需求增长的MLCC高端产品供应商，及具备产能转产能力的厂商，存在投资机会