- 核心观点:金刚石材料因其超高导热性,成为解决AI算力芯片散热瓶颈的终极方案,市场潜力巨大,预计2030年市场规模将实现240倍扩容。
- 关键数据:
- 2025年金刚石散热渗透率仅0.1%,市场规模0.2亿美元。
- 预计2030年渗透率升至12%,市场规模达48亿美元。
- Rubin单芯片TDP已达2300W,RubinUltra远期目标3500W。
- 传统散热材料(铜、铝、复合材料)热流承载普遍低于300W/cm²,难以满足需求。
- 单晶金刚石热导率高达2000W/(m·K),远超传统材料。
- 研究结论:随着AI散热刚需释放和头部厂商方案确权,金刚石散热市场将迎来爆发式增长,国产替代窗口开启。