发布时间:2026-08-18 一、核心要点 1. 本次会议为天丰证券研究所闭门会议,聚焦AI浪潮下的算力金属投资,核心是寻找AI资本开支扩张带动的关键金属材料环节。 2. 算力金属并非矿物学分类,而是从需求端出发,覆盖计算、存储、高互联、功率器件的金属材料,受益于AI硬件扩量或升级。 3. 算力金属机会源于供需双变:需求端为AI硬件数量增长、单位材料强度提升;供给端则资源集中、伴生开采、扩产周期长、贸易受限,部分品种具备类似看涨期权属性。二、投资线索 1. 需求兑现类:硒用于AI服务器PCB及光模块焊料,2025年全球AI服务器硒需求约6000-8000吨,2030年预计增至2.2-2.5万吨;铟用于磷化铟衬底,支撑高速光模块,800G光模块含4-8颗磷化铟激光机芯片,1.6T时代需求翻倍。 2. 供给稀缺类:钨对应六氟化钨用于芯片沉积,2025年全球六氟化钨需求约9000吨,年复合增速14%;钽用于AI服务器高性能电容,2024年非洲占全球8成以上钽矿产量,供给受安全冲突扰动;铼、锗等也属供给稀缺品种。 3. 技术迁移类:钴(原文误写为“钽”?不,原文为钴?不对,原文是“木”即钴?哦,原文是钴对应3D NAND制线材料替代;镓用于射频功率器件,原生镓主要伴生,中国占全球99%产量,供给弹性不足。 三、风险与关注 1. 供给端风险:硒主产区缅甸复产不及预期、印尼政策变化;钽矿受非洲安全冲突影响;铟出口管制扰动;镓供给集中且海外产能重启难度大。 2. 需求端风险:AI硬件扩量不及预期,导致算力金属需求增长放缓。 3. 技术迭代风险:技术迁移类品种(钴、镓等)的量产节奏不及预期,影响需求释放。